Die Bond 技术员/助理工程... 6k-10k

工作职责:
1. 能协助完成COC以及高速BOX等光器件的新项目阶段贴片及点胶等关键工艺实施，协助工程师完成工艺正交实验，验证和定型稳健的工艺
2. 能协助完成COC, 高速100G, 400G以及800G等光器件以及光引擎样品制作；协助工程师完成关键工艺新平台以及新物料的验证与导入
3. 支持样品、小批量以及量产阶段的工艺相关问题的跟进、上报以及分析解决，提供工艺相关的改善建议
4. 负责跟进项目小批量、批量以及可靠性产品相关数据收集、数据整理及分析
5. 小批量以及量产阶段协助完成工艺相关的常规失效分析、良率改善和提升、以及主导对作业员的培训等
6. 负责相关工艺点检数据&SPC数据收集、整理以及协助完成标准件的建立
7. 协助完成相关工艺岗位的初版SOP&WI, 以及其他技术文档
8. 协助完成产线对应设备的调试、测试；
9. 能主导产线对应的设备维护保养、故障处理，夹治具申请与管理维护；
任职资格:
1. 光电、电子、材料、机械以及通信等相关本科及以上学历
2. 熟悉光器件开发工艺流程，包含贴片（共晶以及银胶）、回流焊、密封焊、热压焊、激光焊接等优先
3. 熟悉贴片及点胶等前道光器件封装工艺实操，并且有较丰富的经验优先
4. 了解高速光器件封装技术，有半导体元器件贴片（共晶 &固晶）等经验，优先考虑有光电子器件封装经验者优先
5. 了解市场主流设备，如FINETECH, MRSI, ASM Amicra AFC,4T,；并具备较强的设备程序实操能力、以及维护能力优先
6. 具备一定的沟通能力、以及分析和解决问题的能力
7. 具有良好的团队合作精神，有责任心和耐心，严谨细致，工作积极主动、态度端正；
8.可接受优秀应届毕业生。