软件工程师 15k-30k

岗位职责：
1. 主导需求分析与架构设计： 定义软件需求规格，设计高可靠、可扩展的DieBond设备软件架构。
2. 核心模块开发与技术攻关： 负责高精度运动控制、实时机器视觉、多线程调度及工业通信等关键模块的设计、编码与优化。
3. 驱动硬件集成： 开发并优化运动平台、视觉系统、温控模块等工业硬件的控制逻辑与驱动集成。
4. 工艺协同与优化： 基于DieBond工艺参数设计DOE实验，通过数据分析提出软件级制程优化方案。

任职要求：
1. 基本条件：
本科及以上学历，软件工程、计算机、自动化、机器人、控制科学与工程、电子工程等相关专业。
5年以上半导体封装设备或工业自动化软件开发经验。
独立负责或主导设备软件设计、开发、集成及在关键项目中成功应用落地的完整经验。
2. 硬性技能：
精通Qt / C++及面向对象编程，熟悉数据库
熟悉运动控制、机器视觉
熟悉EtherCAT、SECS/GEM、Modbus、TCP/IP等工业通信协议。
熟悉DieBond核心参数控制，能独立设计DOE并分析数据、优化控制过程。
3. 工程素养：
熟悉Git、敏捷开发、设计模式、测试流程及持续集成
4. 软实力：
具备团队带领经验，强跨部门协作能力。
结果导向，能承受压力解决问题。
对先进设备技术开发充满热情，勇于接受技术挑战，具备持续学习和创新精神。