后道工艺工程师(J10425) 10k-20k

工作职责:
1. 负责光电探测器、激光器划片，减薄，贴片，倒装焊等工艺的优化；
2. 负责解决生产过程中遇到的异常，保障产能；
3. 产品良率提升及成本优化。
任职资格:
1. 硕士以上学历，物理、微电子、封装、材料、机械等相关专业；
2. 熟悉相关工艺制程及设备，有线上的经验；
3. 具有较强的责任心。