半导体封装基板检测设备-高... 25k-30k

岗位职责：
a.负责IC载板（封装基板）自动化检测设备的上位机软件架构设计、开发与调试；
b.开发高精度光学检测（AOI）、电性能测试等模块的控制逻辑与数据处理算法；
c.实现设备与运动控制卡（如固高、雷赛）、视觉系统（如基恩士、康耐视）、PLC的实时通信与协同控制；
d.设计SPC数据分析模块，实现检测结果统计、缺陷分类及生产报表自动生成；
e.参与检测工艺逻辑优化，提升设备吞吐量、精度与良率；
f.快速响应产线问题并提供升级解决方案。

任职要求：
1.硬性条件
a.本科及以上学历，计算机、自动化、电子信息工程、仪器科学与技术等相关专业；
b.3年以上工业自动化设备软件开发经验，有半导体/PCB/载板检测设备开发背景者优先。

2.技术能力
a.精通C#/C++ 开发，掌握WPF/WinForms框架及多线程/异步编程技术；
b.熟悉机器视觉开发（OpenCV/Halcon/VisionPro等），具备图像处理算法集成经验；
c.掌握工业通信协议（Modbus TCP/EtherCAT/RS232/OPC UA等）；
d.了解运动控制原理，有雷赛/固高/ACS等运动控制卡开发经验者优先；
e.熟悉数据库开发（SQL Server/MySQL），能设计高效数据存储与查询方案。

3.工程素养
a.具备高并发、低延迟系统开发能力，能优化软件实时性与稳定性；
b.熟练编写技术文档（需求分析/设计说明书/测试报告）；
c.熟悉Agile/Scrum开发流程，熟练使用Git/Jira等工具。

4.加分项
a.了解IC载板缺陷检测标准（如开路/短路/线宽/铜厚等）；
b.有MES系统对接或SECS/GEM协议开发经验；
c.熟悉半导体设备通信规范（SEMI E84/E87等）。