岗位职责
1.光电子芯片和混合集成芯片的工艺开发；
2.在器件层面，设计光电器件，包括但不限于激光器，探测器，半导体放大器，为光计算提供所需的基本器件单元。

任职要求
1.半导体，微电子，电子工程或光电工程等相关专业背景，硕士及以上；
2.具有超净间工艺制作经验和工艺攻关能力；
3.熟悉光电子芯片工艺、混合集成工艺流程；
4.有电路设计与仿真、光电互连封装、半导体制造工艺、可靠性评估等项目经验者优先；
5.具备良好的团队合作能力。