芯片研发工程师 15k-25k

职责描述：
1.负责半导体芯片版图设计、理论建模、仿真与测试分析；
2.负责半导体芯片的设备调研、工艺开发与工艺优化；
3.负责半导体芯片的可靠性建模、试验与理论分析；
4.研发测试数据的分析，对激光器设计方向进行优化调整。
任职要求：
1.本科及以上学历，物理、光电专业等；应届毕业生要求所学课程包含半导体物理、激光原理、光纤通信等专业学科知识；
2.有10G/25G DFB激光器的设计、仿真和流片的相关经验；
3.熟悉并掌握DFB激光器设计的基本原理，包括半导体能级、光波导、速率方程、光栅、光调制等理论知识；
4.熟悉并掌握DML / EML等激光器的测试原理和方法，包括静态DC特性测试、眼图误码率测试、S21测试等；
5.熟悉并掌握激光器处理所需光刻板的设计和绘制；
6.熟悉半导体激光器的可靠性验证流程，包括可靠性实验的设计、测试和数据处理分析；
7.有工作经验者要求工作经历与半导体激光器芯片相关，例如激光器芯片设计、仿真及测试、可靠性测试与分析等；
8.良好的抗压能力，工作认真负责。