电子设计主任工程师 20k-35k

岗位职责：
1.承接PCB板设计（含MCU应用）与开发工作（包含柔性PCB板）；主导电子、电路、柔性线路板设计、评审、DFM/DOE作业，并达成项目需求。
2. 分析电子电路异常，解决测试、生产和用户反馈的品质、功能异常，并对改善结果负责。
3.对潜在风险输出改善方案并执行改善，收集生产及市场反馈信息优化设计，持续精进提升产品信价比。
4.制定Gerber、SMT等工艺文件（含电子电路图）、与PCB板厂确认工程细节，跟踪制板及SMT过程，解决生产中的技术问题。
5.主导产品测试，确保电路板符合技术要求；编写质量规范、贮存工艺并检查生产环节是否符合规范。
6.参与调试、解决EMC、安规设计等问题；提供DFM及DFA支持。
7.对接加工部门及供应商解决工艺问题，完成标准样签核和确认。
8.配合采购考察新材料、新工艺、执行供应商引进计划。
9.团队技能培训、总结技术经验形成PPT，参与规划未来工作方向与重心。
10.职位为项目责任制、需执行保密协议及敬业要求；周、月、年作工作总结及承接上级交办的临时工作。

任职要求：
学 历：硕士（含）以上
专 业：电子信息工程、微电子工程与科学、电子科学与技术、电气工程等专业
经 验：5年以上传感器、电机等柔性电子设计经验
技 能：熟练使用Altium Designer、Cadence Allegro、NX、Pro/E、CAD、CAM软件；掌握电路原理图设计，熟悉数模混合硬件电路、高速多层电路板及HDI板设计，及电磁兼容性设计 、 信号完整性分析等专业知识。

其它：
1.了解PCB制板工艺流程，包括阻抗控制、叠层设计、时序分析等关键技术。
2.熟悉DDR/PCIE/SATA等高速信号设计，具备抗串扰、电源地设计等实战经验。
3.能独立完成项目设计，包括元器件选型、布局布线及生产问题排查。
4.具备良好的沟通能力和团队合作精神，适应快速迭代的设计流程。
5.责任心、目标感、抗压力强，严谨度高，具备狼性特质；敢于担当和尝试新工艺、新方法。