封装产品设计工程师 5k-10k

1.本科学历及以上，理工专业；
2.熟练使用绘图软件CAD；
3.会使用 cadence(package designer)进行substrate layout；
4.了解板厂基板制作流程及制程能力，能熟练使用Cam350与板厂进行对图；
5.具备封装制程经验者优先。