职位描述：
负责穿戴式医疗产品的电路架构设计、原理图设计、绘制及PCB Layout的实现与评审。

协助进行嵌入式代码的调试，并主导制定硬件相关的通讯接口规范与通讯协议。

负责产品硬件实施方案的评估、选型与技术路线制定，输出硬件技术规格书。

编写硬件详细设计文档、测试方案及测试报告，确保设计过程可追溯、结果可验证。

负责项目关键物料的评估、选型、认证与BOM的构建与维护。

负责系统共用架构与核心硬件模块的设计与开发，推动技术复用与平台化建设。

参与产品化改造与转产工作，指导并推动核心技术与关键模块的前瞻性预研。

精通SOC/MCU/ASIC/SENSOR/SPI/CLOCK/RESET/POWER等关键电路的设计与调试。

与软件工程师协作进行软硬件联调；与结构/ID工程师协同完成产品结构设计。

支持并解决研发、试产及量产过程中的硬件与系统相关问题，保障项目顺利推进。

任职要求：
本科及以上学历，电子、通信、自动化、计算机等相关专业，3年以上硬件开发经验。

精通模拟电路，数字电路基础扎实，掌握扎实的电子电路原理，具备独立分析解决问题的能力。

能熟练使用KiCAD、Altium Designer、OrCAD+PADS等至少一种常用EDA工具进行原理图与PCB设计。

熟悉ECG前端采集电路、ADC电路、降噪电路等典型医疗电子或精密测量电路设计。

精通EMI/EMS/EMC/ESD防护与设计，具备医疗电子或高可靠性产品设计经验者优先。

熟悉单片机应用系统及其外围电路设计，了解常用外设资源，具备基本的嵌入式软件调试能力。

熟悉电子产品开发全流程，对PCB及整机生产工艺有一定了解，具备一定的生产跟进与问题处理经验。

具备强烈的责任心、执行力与团队合作精神，逻辑清晰，善于推动并解决问题。