IC封装模具工程师 10k-20k

岗位要求：
1.根据客户需求，主导半导体封装模具结构的设计与优化，控制模具成本与质量；
2.优化现有模具的结构，提高模具生产效率；
3.参与模具的试模，根据试模情况进行模具设计优化与结构调整；
4.参与项目技术讨论和决策，协助制定产品开发计划，解决项目中的问题，保证项目正常进行。

任职要求：
1.机械、材料等相关专业背景，有5年及以上半导体封装模具设计经验；
2.熟悉半导体封装模具结构及其工艺流程，有较强的方案解决能力；
3.熟悉CAD、UG等常用模具设计软件、Moldflow或Ansys等分析软件及日常办公软件
4.有较强的沟通协调能力和团队合作精神。