NPI工程师 15k-30k

此岗位工作地点在广州
岗位职责：
1. 根据市场的要求，负责NPI 新项目的封装选型，和封装厂配合完成封装设计和可行性评估以及新产品导入；
2. 负责与封装相关的技术验证，质量分析，和量产导入；
3. 负责新产品设计到产品量产过程中的工程分析，并解决新产品导入过程中遇到的各种问题，
4. 负责维持所有产品封装的良率和工序的稳定性，负责现有封装工艺的优化，异常问题的分析和改善，对良率进行持续提升改善；
5. 新产品导入封装可靠性方案制定和安排跟进处理；
任职资格：
1.3年或以上芯片行业工作经历；
2.熟悉QFN，BGA，LQFP、CSP封装设计，生产流程及关键技术点等；
3.能够熟练使用AotoCAD等工具软件绘封装图；
4.熟悉芯片封装可靠性测试方法及流程；
5.具有良好的沟通能力，刻苦、敬业、有上进心、有良好的团队合作精神。