高级硬件工程师 20k-30k

岗位职责：
1、负责设计产品方案、器件选型、设计原理图、PCB Layout 及审核、BOM 表制
作、静电防护及电磁兼容设计，量产不良分析及改善等工作；
2、对硬件设计做选型降额分析和测试、ICT 测试分析、FMEA 分析，对首版样品
进行风险测试如温升、防静电、精度、抗干扰等，对设计质量负责；
3、配合结构工程师进行产品设计，解决产品的结构适配、应力分析和测试；
配合软件工程师进行硬件适配、功能调试等；
4、（1）根据产品需求和设计方案编制硬件设计文档、技术通知、图纸、产品规
格书、试制通知等相关文档，对产品规格中各指标和要求充分理解和细化；
（2）负责完善产品设计、测试和检验标准，硬件设计规范、检验规范等；
（3）负责分析制定关键器件的测试方案，负责产品测试的委托和报告审核；
（4）根据开发项目及时申请相应专利；
5、根据客户需求制作、测试样品，保证送样产品的质量可靠性、及时性等。
6、根据客户、原厂的测试需求完成相应测试、验证，并输出硬件相关测试报告。

岗位要求:
1、熟悉常见模拟电路、数字电路，能根据产品需求进行电路设计；
2、能使用EDA软件进行电路原理图的设计及PCB的Layout；
3、有冷等离子、负离子产品设计经验；
4、能根据电路原理进行电路调试及不良分析，熟练使用电源、示波器、逻辑分析仪、万用表等；
5、较强的生产异常问题分析处理能力，较强的焊接能力，如常用0603、0402、UQFN、PDIP、TSSOP等类型器件的拆焊；
6、有射频、高频、24G、60G、5G、多层板、天线、天线仿真等经验优先。