研发工艺经理（半导体方向） 28k-45k

岗位职责：
1.针对客户的加工需求，提供激光加工方案并进行光学器件选型;
2.参与新项目的工艺或技术研发工作，设计解决方案并进行工艺验证和技术攻关;
3.关注激光加工新技术、新设备、新应用，能够提出建议引进可提高加工质量或效率的技术或设备，并时刻关注未来3-5年内的激光加工方向，提前进行相关领域的技术研究；
4.参与公司的项目，设计光路传输方案，协助工艺部门或售后部门解决激光加工过程中遇到的问题；
5.现场接待客户，介绍激光设备，解答客户关于激光加工基本原理、设备特定、加工工艺方面的沟通咨询；
6.参与项目/合同的售前工艺方案的确立
7.积极完成上级交办的其他工作任务。
任职要求：
1.激光、物理、材料、光学等专业*****本科以上学历，有激光加工设备、半导体行业2年以上经历;
2.熟悉激光加工原理，有光场调控研究或工作经验，了解激光传播和光束整形原理及激光与材料相互作用过程；
3.学习能力及研发能力强，具有挑战意识，面对技术难题，能够沉着冷静的分析并进行研发论证；
4.具备良好的职业道德，有责任心，积极乐观;
5.有超快激光精密加工设备工作经验或具有光场调控、光学系统设计或激光加工经验者优先录用。