半导体激光器（后道）工艺工程师 10k-20k

岗位职责：
（1） 半导体激光器巴条划片、裂片；
（2） 半导体激光器巴条与管芯的贴片、引线；
（3） 半导体后道设备的日常维护。
技能要求：
（1） 具有2年及以上半导体芯片后道工艺经验；
（2） 熟练掌握至少1项上述岗位职责要求的技能；
（3） 责任心强、具有团队精神。