深目相机硬件工程师 25k-28k

岗位职责：
1.深度相机硬件方案设计
1.1负责深度相机硬件架构设计，包括传感器接口、驱动、IMU、补光/光源、同步、时序、数据链路、电源管理等模块规划。
1.2完成器件选型与参数评估，输出硬件设计规格书、BOM方案与可靠性分析。

2.原理图设计与PCB实现
2.1负责原理图设计、PCB布局布线，重点关注高速信号完整性、电磁兼容、散热、机械空间、成本控制等。
2.2指导样机制造、焊接、调试，跟踪生产加工问题。

3.深度相机调试与测试
3.1完成硬件调试、信号测试、带宽性能验证和系统稳定性测试。
3.2参与相机成像/深度/点云测试，与光学/算法团队协作排查模块交互问题。

4.跨部门协作与量产导入
4.1与结构、光学、固件、算法、系统工程、供应链等团队协同推进产品化落地。
4.2支持试产调试、量产导入、硬件一致性验证与失效闭环分析。

任职要求
1.本科及以上学历，电子工程、光电、自动化、通信工程等专业优先。
2.3年以上硬件开发经验，有深度相机 / 3D视觉相机 / 双目相机 / TOF / 结构光经验优先。
3.熟悉以下至少一类深度成像方案：TOF相机 、结构光相机、 双目+IMU深度
4.熟悉高速接口：MIPI / USB3.x / GigE / PCIe / CSI / HDMI等之一以上。
5.熟练掌握原理图设计与PCB布局布线，有EMI/EMC、器件选型、热设计、可靠性设计经验优先