光电子器件封装研究员 (MJ0... 25k-40k

岗位职责：
1.负责光电显示器件与振镜器件的封装技术研究与方案制定，推进从方案评估到样机验证的全流程。
2.设计并优化封装结构与材料选型，涵盖die bonding、wire bonding、焊接、窗口玻璃选型与贴装、气密封装等关键工艺环节。
3.建立并优化热设计与散热方案，包括导热路径设计、热仿真与热测试，提升器件可靠性与寿命。
4.搭建/完善封装工艺参数库与制程规范，输出工艺文件（SOP、WI、控制计划）与失效分析（FA）报告。
5.开展封装相关的光学/电学/热学性能评估与可靠性测试（温循、湿热、气密性、振动/冲击等），并持续改进。
6.与光学、电子、机械、材料、测试团队协同，推进样品试制与小试、中试量产导入（NPI）。
7.跟踪行业前沿技术与供应链动态，评估新材料、新工艺（如低温锡焊、共晶、AuSn、银烧结等）在项目中的可行性。
8.指导与培养初中级工程师，支持客户/供应商技术交流与问题解决。


岗位要求：1.学历：微电子/光学工程/材料科学/精密机械/电子封装等相关专业博士学历。
2.研究/项目背景：有光电子器件封装工艺研究经历；对光学尤其是液晶具备系统性理解，有LC或LCOS相关经验者优先。
3.工艺技能：
a.熟悉振镜器件结构与装调要点，了解其对封装公差、惯量、热漂与应力的敏感性；
b.精通die bonding与wire bonding工艺（含共晶、导电胶/银胶、低空隙贴装、楔焊/球焊参数优化）；
c.了解并能实施精密焊接（如AuSn、回流、脉冲热压等）与气密封装（陶瓷/金属/玻璃-金属封装等），掌握泄漏测试方法（He漏检等）；
d.窗口玻璃材料与镀膜（AR、ITO等）选型与贴装，控制应力、双折射与光学面形；
e.导热散热技术与热管理（TIM选型、热仿真、热阻网络、封装级散热结构设计）。
f.测试与分析：具备封装可靠性与失效分析能力，熟悉显微/截面、X-ray、SAT、DSC/TMA、拉剪、热像、干/湿法去封等方法。