硬件座舱专家 21k-30k

岗位职责：
1、基于芯驰、MTK、瑞芯微、展锐等SOC平台，主导座舱域控制器产品硬件架构设计，统筹器件选型，完成硬件方案设计；
2、牵头负责硬件详细设计（原理图&PCB），解决整车匹配、高速信号、EMC等关键问题，统筹实施样机测试验证，协同完成热设计和散热优化，保障硬件性能稳定；
3、制定开发计划与里程碑，识别技术/供应链风险并管控，主导DFMEA分析提升可靠性和可制造性，解决量产批次故障；
4、编制硬件相关设计文档，建立座舱域控产品硬件设计规范与知识库，为产品迭代提供技术支撑；
5、指导初级工程师成长，提升团队能力；对接整车厂与供应商，输出技术方案，参与谈判与评审。

任职资格：
1、本科以上学历，电子相关专业，硬件开发经验8年+，汽车座舱域控/IVI产品开发经验5年+，主导过3款+座舱域控/IVI产品量产；
2、熟悉芯驰/MTK/瑞芯微/展锐等SOC平台车机硬件设计，深入掌握车载电源管理、视频接口（GMSL/FPD-LINK/AHD/CVBS）、通信接口（CAN/LIN/ETH/A2B）、高速接口（MIPI/LVDS/DDRx/eMMC）等核心技术；
3、熟练使用主流的EDA设计工具进行原理图&PCB设计，具备座舱域控/IVI产品EMC设计和整改能力，有SI/PI仿真能力和经验者优先；
4、优秀技术领导力与跨部门协作能力，具备风险管控与质量意识，抗压性强。