项目经理（芯片测试） 8k-16k

公司简介
我们是一家专注于高端芯片测试座（Test Socket）研发、设计与生产的高新技术企业。产品广泛应用于半导体、通信、汽车电子、人工智能等领域，服务于国内外众多***芯片设计公司与测试厂。我们致力于通过精密制造与技术创新，为全球半导体产业提供稳定、可靠的测试接口解决方案。

招聘岗位：项目经理（培养方向）
所属部门：工程部
工作地点：苏州市园区维力医疗科创园

一、岗位核心价值
您将作为项目交付的核心驱动者，负责芯片测试座新产品的全生命周期管理。您需要横跨研发、设计、生产、质量及供应链等多个部门，确保项目在预算内按时、按质完成，满足甚至超越客户的期望。这是一个极具挑战与成长空间的岗位，您将迅速成长为连接技术与市场的关键桥梁。

二、主要工作职责
1. 项目全过程管理：负责从客户需求输入、方案评审、设计开发、样品制作、小批量试产到批量交付的全流程跟进与管理。
2. 计划与进度控制：制定详细的项目计划，明确里程碑，跟踪项目进度，识别关键路径，确保项目按计划推进。
3. 跨部门协调与沟通：作为项目信息枢纽，高效协调内部资源（包括研发、结构、设计、生产、采购、质量等），组织项目会议，推动问题解决。
4. 风险与问题管理：主动识别项目潜在的技术风险、供应链风险及进度风险，制定预防与应对措施，并及时升级处理。
5. 客户对接：参与客户技术交流，准确理解并传达客户需求，定期向客户汇报项目进展，管理客户期望，维护良好的客户关系。（与业务人员协调分工）
6. 交付与总结：确保项目文档的完整与规范，组织项目复盘，沉淀经验教训，推动流程优化。

三、任职资格要求
我们理想的候选人：
1.必备条件：
1.1 本科及以上学历，机械工程、电子工程、微电子、材料科学、工业工程等相关工科背景。
1.2 2-5年项目管理相关工作经验，有半导体设备、精密连接器、自动化设备、电子元器件等相关制造业项目经验者优先。
1.3 熟练掌握项目管理知识体系（如PMP知识体系），具备良好的项目计划、进度控制及风险管理能力。
1.4 出色的跨部门沟通协调能力和团队协作精神，能够有效推动跨团队合作。
1.5 具备优秀的问题分析与解决能力，逻辑清晰，抗压性强。
1.6 熟练使用项目管理工具（如Project等）及Office办公软件。

2.优先考虑：
2.1 对芯片测试原理、IC封装或高频/高速测试有一定了解者。
2.2 具备APQP、PPAP等制造业项目管理流程经验者。
2.3 拥有PMP、IPMP等项目管理认证者。
2.4 良好的英语读写能力。

3.软性素质：
3.1 强烈的学习意愿和成长潜力：我们愿意投入资源培养，希望您有快速学习新技术、新流程的热情。
3.2 积极主动，结果导向：不被动等待，能主动发现并推动问题解决。
3.3 严谨细致：对精密制造行业有敬畏之心，注重细节。