硬件工程师 15k-25k

一、岗位职责
1、设计
(1)能做 8–16 层以上高层数板，熟悉 高速信号 和 大功率供电
(2)熟悉 AI 算力芯片周边设计（CPU/GPU/NPU/ASIC 任意一种），懂得 DDR、PCIe 等高速总线布板约束
(3)有量产经验，不只会画板，而是知道“板子怎么进工厂”参与 AI 算力主板的硬件方案评审
(4)和硬件架构师一起确定：算力芯片选型、DDR 拓扑、PCIe 拓扑、上背板/子卡接口形式等。
(5)给出 PCB 实现角度的可行性评估（层数、堆叠、成本、加工良率）。

2、负责 PCB 规划与布局布线
(1)根据结构/散热方案，完成关键器件摆放（算力芯片、DDR、PMIC、连接器、DC/DC、电解电容等）。
(2)负责 DDR4/DDR5、PCIe 3.0/4.0/5.0、SerDes、以太网（10G/25G）等高速信号的拓扑规划和走线控制。
(3)负责大电流供电网络的铜皮规划、电源分区和接地策略。

3、完成堆叠设计 & 生产资料输出
(1)设计合理的堆叠（Layer Stackup）：信号层/参考层分布、介质厚度、阻抗控制。
(2)输出完整的生产资料：Gerber、钻孔文件、阻抗报表、FAB drawing、工艺说明等。

4、与 SI/PI、EMC 工程师协作
(1)根据仿真结果调整走线、加/减地过孔、加终端、电源去耦优化。
(2)配合 EMC 改版：共模电感、π 型滤波、接地/屏蔽策略调整等。

5、制造导入与问题闭环
(1)参与样板/小批量试产，处理 PCB 制板、SMT、组装过程中的 DFM/DFA 问题。
(2)配合硬件调试，分析因 PCB 设计带来的问题（串扰、反射、过孔回流、过热等），完成改版优化。

二、任职要求
1.本科及以上学历，3年以上硬件开发经验
2.熟悉硬件产品的开发流程，可独立承担硬件产品的系统设计、板级原理图设计和调试测试等相关工作
3.熟练使用Altium Designer设计工具
4.熟悉PCB的安规、EMC、热等设计要求
5.充电桩行业、机器人行业等优先。