基于自主知识产权芯片，我们的GNSS算法正服务于百万级IOT终端，践行“助力人类触摸无处不在的精准时空”的使命。期待与你一起并肩，促进更大规模的芯片终端落地，将基于芯片的GNSS高精度应用发挥出更大的前景！ 未来的你能接触到： 1、负责GNSS的PVT解算的研究及实现，能够胜任卫星电文处理，单点定位解算及协议输出等相关工作。 2、负责观测量的分析评估以及定位解算性能的分析与优化。 3、按照需求完成相关的设计文档。 同时我们希望你能具备： 1、电子，通信，测绘工程，卫星导航等相关专业 2、熟悉GNSS卫星导航定位原理，包括最小二乘算法、卡尔曼滤波算法等。 3.、了解卫星与惯性组件进行组合定位。 4、熟悉C语言，Matlab编程。 5、具有实际的GNSS PVT软件项目开发经验和嵌入式算法开发经验优先。 6、具备优秀的团队协作能力，能适应较强压力的开发工作PVT

职位职责： 1、新平台产品导入管理： 1）牵头制定服务器新产品（含整机、关键部件）的NPI导入计划，明确ODM工厂的导入节点、交付标准及资源需求，协调研发平台、供应链等团队完成最终交付需求； 2）主导DFM（可制造性设计）评审，针对服务器结构设计、硬件配置、组装工艺等提出量产优化建议，推动研发端改进（如降低组装复杂度、提升测试效率），缩短试产周期、提升生产效率及产出； 3）统筹工厂端试产流程，包括业务样机、小批量试产（EVT/DVT/PVT阶段），推动问题闭环，确保试产阶段的生产问题100%解决； 4）优化工厂端NPI管理机制，跟踪物料齐套性、产线准备进度、人员培训等4M1E准备情况，推动工厂按时完成试产交付； 2、量产平台灰度交付导入管理： 1）牵头制定量产套餐新业务/新部件/新套餐灰度爬坡计划，满足最终供应交付及相关需求下，明确各ODM工厂导入时间及首批生产完成节点，满足最终供应上量爬坡需求； 2）统筹工厂端从灰度策划到生产交付过程的问题管控，针对生产准备及生产过程中的问题，及时推动各方资源解决，最终保障按时交付； 3、生产风险管理与交付保障： 1）统筹生产过程风险，涵盖物料、产品生产工艺/质量等问题，制定对应风险预案，保障生产顺利达成； 2）针对突发交付问题，快速协调各方周边资源推进问题解决，确保问题及时解决保障最终交付目标。 职位要求： 1、多年硬件产品NPI或制造代表经验，3年及以上服务器产品导入经验； 2、成功主导过至少两款服务器产品的新产品导入，具备试产到量产从0到1以上的产能爬坡实战经验，熟悉服务器硬件基础架构及组成； 3、熟悉ODM/OEM工厂运作模式，熟悉服务器生产关键工艺（如SMT贴片、整机组装、系统烧录、功能测试、老化测试）； 4、擅长与研发（硬件/软件）、采购、质量、工厂等多角色沟通，能推动问题解决，具备优秀的跨部门资源协调能力； 5、能通过良率数据、产能数据、物料周转率等指标识别生产痛点并推动持续改进。

职位职责： 1、新平台产品导入管理： 1）牵头制定服务器新产品（含整机、关键部件）的NPI导入计划，明确ODM工厂的导入节点、交付标准及资源需求，协调研发平台、供应链等团队完成最终交付需求； 2）主导DFM（可制造性设计）评审，针对服务器结构设计、硬件配置、组装工艺等提出量产优化建议，推动研发端改进（如降低组装复杂度、提升测试效率），缩短试产周期、提升生产效率及产出； 3）统筹工厂端试产流程，包括业务样机、小批量试产（EVT/DVT/PVT阶段），推动问题闭环，确保试产阶段的生产问题100%解决； 4）优化工厂端 NPI 管理机制，跟踪物料齐套性、产线准备进度、人员培训等4M1E准备情况，推动工厂按时完成试产交付； 2、量产平台灰度交付导入管理： 1）牵头制定量产套餐新业务/新部件/新套餐灰度爬坡计划，满足最终供应交付及相关需求下，明确各ODM工厂导入时间及首批生产完成节点，满足最终供应上量爬坡需求； 2）统筹工厂端从灰度策划到生产交付过程的问题管控，针对生产准备及生产过程中的问题，及时推动各方资源解决，最终保障按时交付； 3、生产风险管理与交付保障： 1）统筹生产过程风险，涵盖物料、产品生产工艺/质量等问题，制定对应风险预案，保障生产顺利达成； 2）针对突发交付问题，快速协调各方周边资源推进问题解决，确保问题及时解决保障最终交付目标。 职位要求： 1、多年硬件产品NPI或制造代表经验，3年及以上服务器产品导入经验； 2、成功主导过至少两款服务器产品的新产品导入，具备试产到量产从0到1以上的产能爬坡实战经验，熟悉服务器硬件基础架构及组成； 3、熟悉ODM/OEM工厂运作模式，熟悉服务器生产关键工艺（如SMT贴片、整机组装、系统烧录、功能测试、老化测试）； 4、擅长与研发（硬件/软件）、采购、质量、工厂等多角色沟通，能推动问题解决，具备优秀的跨部门资源协调能力； 5、能通过良率数据、产能数据、物料周转率等指标识别生产痛点并推动持续改进。

结构工程师（无人机整机、云台相机等方向） 岗位职责： 1、负责多旋翼/垂起无人机整机、飞控、手持地面站产品等产品结构设计。 2、负责整机强度校核、关键元器件选型。 3、根据产品需求，负责产品从ID/EVT/DVT/PVT/各阶段的设计工作，ID阶段对外观设计评估可制造性，确保产品性能与设计一致。 4、负责独立与开模件及五金件供应商沟通产品制造事宜。 5、跟进产品的打样、试模等情况，对异常具有独立处理能力。 6、负责样品的组装、问题点收集、优化设计。 7、输出组装出BOM、工程图纸、检验标准。 8、负责现有量产产品的维护。 任职要求： 1、本科以上学历，机械、飞行器、车辆工程、机电、力学等相关专业，3年以上相关工作经验。 2、熟练运用结构设计软件，具备高级曲面建模能力。 3、有无人机整机、云台相机等产品相关设计经验优先。 4、对注塑、CNC、钣金、表面处理等常规加工方式熟悉，能独立对开模件进行开模分析，对模具DFM进行评估及提出改善意见。 5、具备问题定位分析能力，具有较强的产品质量意识。 6、具备较强的逻辑思维能力、沟通能力、协调能力以及自我内驱力。 【行业优势】 行业处于重要的“窗口期”：在政策利好与技术创新的双重驱动下，产业化进程加快，预计到2030年，低空经济市场规模有望达到2万亿元，低空经济和智能机器人行业正迈入可持续发展的黄金期。 【平台优势】 1、坚持研产销一体化：从技术研发、生产制造到市场销售全流程自主掌控，实现高效协同，提升产品竞争力，筑牢发展根基，积蓄长远势能。 2、强大的技术研发实力：始终坚持自主研发，不断突破技术边界，以创新引领行业发展，在核心领域掌握多项前沿技术，形成强大的技术竞争优势。 3、构建完善的产品生态和全球业务布局：完成五大产品线0-1突破与革命性换代，打造全品类、一体化的无人机产品生态，与渠道合作伙伴紧密联动，开拓全球市场。 4、积极向上的团队氛围：舒适的办公环境，志同道合的工作伙伴，简单高效的沟通，让大家能够在轻松愉悦的氛围中发挥最大潜能。 5、广阔的职业发展空间：多样化的业务布局和快速的发展步伐，为思翼人提供丰富的晋升机会和职业发展路径。 【优厚的薪资与全面福利保障】 1、极具竞争力的薪资+完善的薪酬体系； 2、丰厚的年终奖金：1-6个月月薪标准，用于奖励当年度表现优秀的员工； 3、其他激励奖金，如经营结果激励奖（10w元起步）、购房补贴福利等，用于奖励意志力强、高绩效、核心岗位、有榜样作用/示范效应/标杆效应的员工； 4、未来还会增设股票、股权； 5、一年1-2次调薪机会； 6、福利保障：五险一金、带薪年休假、工龄假、人性化病假、调休假、加班餐补、定期体检、意外险等；  7、贴心的日常福利：部门团建、下午茶、零食、生日福利、节日福利等。

任职要求： 1、大专及以上学历，机械设计制造及其自动化、机电一体化专业等相关专业，有DIY类、欧洲带童锁雾化器及预注油类烟弹、一次性烟产品的工作经验，会调芯、品口感； 2、掌握结构设计，硅胶、五金等材料特性，机加工艺，表面工艺等方面的专业技术知识； 3、熟练产品结构设计开发整个流程，能自主推进项目从设计到量产的相关工作； 4、熟练运用设计软件完成零件的加工图； 5、有敏锐的洞察力，结构构思及设计能力； 6、具备良好团队协作精神与敬业精神； 7、工作主动积极性高;具备良好的沟通能力，执行能力强。 岗位职责： 1、负责雾化器和雾化芯设计、调试、气道设计、物料承认等工作； 2、负责跟进各类产品的口感调试、烟油匹配调试； 3、负责跟进新产品EVT、DVT、PVT至MP阶段的试制、测试问题及改善事项等 ； 4、了解主要竞争对手的产品开发技术动向，及时对公司的产品技术进行调整和改动以满足市场的需求； 5、能辨识新技术、新产品的技术规范，确认关键特性并整理成文件。

岗位职责 1主导新项目规划，产品定义收集并形成产品立项书及召开立项评审会议。 2.组装ID、MD、SCH、layout 设计评审过程，把控整个项目进度。 3.所有打样或备料全过程跟进及交期跟催。 4.调试过程中所有问题点跟踪、技术支持寻求及协调各方资源解决问题。 5.试产物料交期及试产跟进，试产问题点review&问题点跟进解决。 6.负责组装新项目初始BOM建立和量产BOM审核。 7.EVT\DVT\PVT 项目节点组织评审工作 任职要求： 1.专科以上学历 2.2年以上项目相关工作经验 （平板、笔电、手持整机自主研发） 3.电子类专业最佳

一、岗位职责： 1：独立完成小烟与一次性烟的3D结构设计，2D图输出。 2：负责产品的开模、跟进模具、结构修改与优化。 3：负责项目打样、机样装配、结构验证，产品测试。 4：配合项目部做EVT、DVT、PVT、MP。 5：负责BOM、规格书输出等。 6：上级交办的其他工作。 二、任职要求： 1.大专以上学历，机电一体化，机械设计\制造相关专业； 2.电子烟行业3年以上小烟类经验； 3.能独立根据ID设计进行外观构建，拆件，零件布局及堆叠； 4.熟练应用PRO/E及AUTOCAD 等曲面设计软件； 5.熟悉塑胶模具、五金模具、车床五金知识； 6.熟悉塑胶和金属材料的特性、成形工艺及表面处理方法，了解相关的新技术、新工艺； 7.熟悉新产品NPI导入流程：对产品从立项，研发，开模到试产，量产能全程跟进和把控。 8.具有良好的沟通能力及团队合作精神，做事细心谨慎、应对快捷敏锐，有高度的责任感； 9.能够承受一定的工作压力，有创新精神，执行力强，有良好的团队合作精神，确保工作质量。

岗位要求： 1. GNSS定位算法的研究与实现； 2. GNSS定位芯片测试、技术支持。 任职要求： 1、扎实的C/C++编程基础，熟悉Linux系统; 2、精通GNSS PVT定位算法，最小二乘，各种卡尔曼滤波算法等； 3、精通多频RTK、PPP、CORS算法等； 4、熟悉GNSS系统的信号体制, 误差建模以及误差分析； 5、本科及以上学历，有GNSS研发经验者、与IMU进行紧组合融合经验的优先考虑。

岗位职责： 1.主导供应商进行项目预立项阶段的风险评审（CMF工艺及可实现性评审、堆叠评审、硬件评审、投板投模评审、关键器件+长 周期物料评审），输出相关评审建议； 2、跟进供应商项目预立项阶段资源选型和相关配置确认（ID Fixed、平台方案确定、UI定义、软件需求等），确认最终产品定义书给供应商。 3、确认立项后，跟供应商讨论制订整个项目进度计划，按照进度计划分解项目任务并确保项目按时间节点进行； 4. 跟进各阶段试产（EVT、DVT、PVT、MP）装配及测试问题点跟进处理，直至最终关闭，确保每个试产阶段时间节点满足里程碑要求； 5、具有良好的沟通和解决问题的能力，及时疏通内部及供应商的需求对接，减少无效沟通，一切以项目时间节点为目标。 岗位要求： 1、***本科学历、项目管理经验3年及以上； 2、英文读写无障碍，口语流利者优先； 2、具备良好沟通与解决问题的能力。

角色和团队 芯片验证工程师 - Memory子系统是Enflame重要和高知名度角色，在这里您将接触到从硅前仿真到硅后Bring-up/验证/合规性测试/性能优化/系统认证，直至量产的所有环节。 Enflame PPO(功耗性能优化)和验证团队不仅仅是测试，而是为创造下一代产品做出贡献，参与开发，利用新的想法，挑战传统，并提供创造性的解决方案。您将与来自ASIC设计、软件、架构和我们的供应商/客户的优秀团队密切合作，领导***的AI产品设计、验证和生产。工作中需要戴上3顶思想帽，"最终质量把关者、产品的**用户、问题的敏捷解决者 "，及时让产品和我们的客户获得成功。 你将成长为一个重要的贡献者和可靠的团队成员，负责调试关键问题，使能和验证重要功能，规划未来产品相关工作。注重细节，故障检测思维，不拘一格，质量**，精益求精，以数据为支撑的决策，喜欢动手操作，是这个角色所期望的一些重要特征。 团队希望你带来什么 候选人作为memory 子系统验证团队的领导者。在DDR 控制器PHY，JEDEC/DFI规范， 信号完整性和电源完整，DDR/GDDR/HBM /NANDFLASH 协议及优化，固件和软件驱动开发，应用和压力测试条件等不同领域拥有丰富的知识。验证工程师在提供高质量产品方面发挥着关键作用，以尽早为客户带来最大利益，并将良率损失降至最低。Enflame PPO和验证团队需要在测试程序开发、硅后测试、自动化和测试框架开发、性能优化、生产支持、为高端客户设计提供指导等方面拥有丰富的经验。 你将做什么 • 与设计、验证、封装、硬件、质量和可靠性团队紧密合作，确定memory子系统验证方法，生成验证报告设置 • 负责领导memory子系统的硅前/硅后基础设施、测试框架和自动化 • 负责领导SoC级memory子系统的开发、验证程序开发、功能和特性验证、性能优化 • 负责领导memory子系统电气和功能问题的调试和测试，IO调优，合规性测试，以及PVT特性分析 你需要为这个职位带来什么 • EE或CS专业本科或硕士 • 8年以上SoC硅前/硅后验证经验 • 具有开发和测试内存子系统（DDR、GDDR、HBM和NANDFLASH）的经验 • 有DDR控制器和PHY、JEDEC和DFI规范工作经验者优先 • 擅长高速信号完整性理论、测量及相关调优者优先 • 熟悉实验室环境，使用DMM、高速示波器 • 擅长调试DDR子系统的芯片后问题 • 有使用Perl或Python等脚本语言和C/C++等编程语言进行软件开发的经验 • 具有快速学习新技术的能力和团队合作精神 优选经验 • 芯片硅后验证团队管理经验 • 有GPU或AI加速器的调试或验证经验 • 有HBM, HBM2E调优和调试经验 • 具有JEDEC和DFI规格方面的经验 • 在DRAM/SRAM的故障模型分析方面的经验

职位描述：【工作职责】1、负责硬件平台前期选型工作；2、负责整个项目硬件的需求分析，设计说明；3、负责硬件、结构、包装等硬件类产品开发工作；4、统筹整个项目从EVT,DVT,PVT各个阶段硬件工作的组织及重点难点问题的攻关；5、负责硬件人员的日常管理，人员规划，团队建设及培训，工作指导，流程体系优化，标准制定及优化；6、与采购协助完成供应链及物料维护导入工作；7、直接参与大客户项目及公司项目的设计开发工作；8、领导安排的其他任务【任职要求】1、5年以上智能硬件产品相关工作经验，2年以上团队管理经验；2、对研发体系流程，过程控制，管理方法有深刻的意识及工作经历；3、熟悉电子电路的原理图、PCB LAYOUT设计，精通使用PADS 等PCB设计软件；4、熟练使用网络分析仪，AP测试仪等电子测试仪表、熟悉电子电路的调试；5、精通四，六层板以上开发经验，熟练掌握射频天线布局，设计，调试及整改经验；6、工作认真负责、积极上进，良好的沟通协调能力，具有团队精神【专业要求】1、本科及以上学历，电子、计算机等相关专业；【优先原则】1、有智能视觉类软硬件产品开发经验，如AI摄像机，人脸识别产品等；2、全面负责过嵌入式软硬件量产产品整体硬件开发设计；3、有过一线品牌量产产品经验优先，211及985院校

1.主导完成组装制程加工工时报价，制程工艺技术支持; 2.主导提交产品的DFX（DFM/DFA），参与产品组装评审，组织召开试产前、试产后总结会议，EVT、DVT、PVT、MP试产跟进; 3. 主导设计新产品的工艺流程，改善良率与UPH提升及工装夹治具等主导制作，降低生产加工制造成本、标准工时确认等； 4.主导新产品BOM等工程资料制作，样品打样及工程样机制作; 5.主导跟踪生产，指导监督全部生产过程，处理产线整机异常。 岗位要求： 1.大专3年以上相关工作经验； 2.熟悉新产品导入工作流程理论知识； 3.能熟练应用专业知识去解决产品设计、加工制造问题； 4.熟练应用CAD、PROE等3D软件。 核心技能： 1）PIE技能必备，特别是IE技能 2）自驱力、沟通表达能力 3）有塑胶件整机组装经验，如有OEM项目经验佳

岗位职责 1.负责无人驾驶拖拉机定位导航系统和算法的设计、开发、调试测试和性能优化工作；包括但不限于全局位置辨识、姿态辨识、多源传感融合、路径规划、运动控制等。 2.负责行业需求、前沿技术趋势调研及报告编写；完成拖拉机无人驾驶定位导航系统技术标准和测试规范的编写。 3.负责与GNSS/IMU等定位导航设备供应商技术需求对接，完成相关零部件的测试、选型、接口需求和系统特性梳理、协议对接和测试标定等工作。 任职要求 1.测绘工程，大地测量学，卫星导航，地理信息、自动化、测控等相关专业；本科5年，硕士3年以上相关工作经验； 2.熟练掌握C/C++语言，以及基本的数据结构和算法，熟悉linux系统，有良好的开发习惯； 3.熟悉GNSS精密定位定轨理论，熟悉PVT算法、RTK算法，PPP算法，具有相关实际项目编程经验; 4. 熟悉IMU、GNSS组合导航，松耦合，紧耦合等算法； 5.有视觉SLAM、激光SLAM算法开发和项目经历的优先； 6.有算法落地、工程化实践经验者优先；熟悉ros系统者优先； 7.具备良好的逻辑沟通能力和解决实际问题的能力；

1、主导独立负责Intel x86架构主流平台项目的BIOS软件开发； 2、调试项目各个阶段（EVT/DVT/PVT)研发工作，完成全功能验证和修正，解决相关BUG； 3、输出BIOS设计相关的技术文档。 要求： 1、本科以上学历，电子、自动化、电气、通信等相关专业； 2、3年以上Intel X86 BIOS软件开发经验，至少3年以上独立开发X86 BIOS软件经验； 3、熟悉BIOS架构（AMI，INSYDE等），UEFI架构及相关知识，如CPU feature， PCI routing，ACPI，PCIe，SMBIOS，RAS等； 4、熟悉X86体系架构，熟悉汇编语言和C语言编程，3年以上C语言开发经验； 5、有Coreboot或Slim Bootloader开发经验优先； 6、有EC开发经验优先； 7、具备良好的英文读写能力，能熟练阅读各种英文相关的技术资料。

职位职责： 1、新平台产品导入管理： 1）牵头制定服务器新产品（含整机、关键部件）的NPI导入计划，明确ODM工厂的导入节点、交付标准及资源需求，协调研发平台、供应链等团队完成最终交付需求； 2）主导DFM（可制造性设计）评审，针对服务器结构设计、硬件配置、组装工艺等提出量产优化建议，推动研发端改进（如降低组装复杂度、提升测试效率），缩短试产周期、提升生产效率及产出； 3）统筹工厂端试产流程，包括业务样机、小批量试产（EVT/DVT/PVT阶段），推动问题闭环，确保试产阶段的生产问题100%解决； 4）优化工厂端NPI管理机制，跟踪物料齐套性、产线准备进度、人员培训等4M1E准备情况，推动工厂按时完成试产交付； 2、量产平台灰度交付导入管理： 1）牵头制定量产套餐新业务/新部件/新套餐灰度爬坡计划，满足最终供应交付及相关需求下，明确各ODM工厂导入时间及首批生产完成节点，满足最终供应上量爬坡需求； 2）统筹工厂端从灰度策划到生产交付过程的问题管控，针对生产准备及生产过程中的问题，及时推动各方资源解决，最终保障按时交付； 3、生产风险管理与交付保障： 1）统筹生产过程风险，涵盖物料、产品生产工艺/质量等问题，制定对应风险预案，保障生产顺利达成； 2）针对突发交付问题，快速协调各方周边资源推进问题解决，确保问题及时解决保障最终交付目标。 职位要求： 1、多年硬件产品NPI或制造代表经验，3年及以上服务器产品导入经验； 2、成功主导过至少两款服务器产品的新产品导入，具备试产到量产从0到1以上的产能爬坡实战经验，熟悉服务器硬件基础架构及组成； 3、熟悉ODM/OEM工厂运作模式，熟悉服务器生产关键工艺（如SMT贴片、整机组装、系统烧录、功能测试、老化测试）； 4、擅长与研发（硬件/软件）、采购、质量、工厂等多角色沟通，能推动问题解决，具备优秀的跨部门资源协调能力； 5、能通过良率数据、产能数据、物料周转率等指标识别生产痛点并推动持续改进。