• 20k-25k 经验3-5年 / 硕士
    人工智能服务,物联网,制造业 / 不需要融资 / 150-500人
    工作地嘉兴 1.负责小型旋翼无人机多传感器融合算法开发; 2. 负责无人机传感器选型; 3. 负责相关问题定位与排查; 任职要求: 1. 熟练掌握数字滤波、多传感器融合及姿态解算算法 2. 熟悉组合导航原理,熟悉磁力计、气压计、GPS、IMU等传感器的特点和应用 3. 熟悉EKF、互补滤波器算法,具有工程化落地经验 4. 熟悉Pixhawk(PX4), APM等开源飞控程序,可以独立完成无人机飞行测试 5. 熟练掌握C、C++、Python及Matlab
  • 10k-15k 经验3-5年 / 本科
    人工智能服务,IT技术服务|咨询,物联网 / 未融资 / 15-50人
    任职要求: 1.本科及以上学历,机械工程等相关专业; 2.具备5年及以上的相关工作经验; 3.熟悉使用绘图软件(CAD或CAXA)以及三维软件(PE或NX)。 岗位职责: 1.负责管理部门内部的技术文件; 2.参与新器械的设计、评审、验证等,根据需要,进行专用设备的方案设计,绘制零部件图纸,总装图,包括结构设计、部件选型、设计图纸输出; 3.负责对器械的设计开发文件的梳理; 4.解决产品生产组装过程中的技术问题。
  • 20k-25k 经验3-5年 / 硕士
    人工智能服务,物联网,制造业 / 不需要融资 / 150-500人
    工作地嘉兴 1.负责小型旋翼无人机多传感器融合算法开发; 2. 负责无人机传感器选型; 3. 负责相关问题定位与排查; 任职要求: 1. 熟练掌握数字滤波、多传感器融合及姿态解算算法 2. 熟悉组合导航原理,熟悉磁力计、气压计、GPS、IMU等传感器的特点和应用 3. 熟悉EKF、互补滤波器算法,具有工程化落地经验 4. 熟悉Pixhawk(PX4), APM等开源飞控程序,可以独立完成无人机飞行测试 5. 熟练掌握C、C++、Python及Matlab
  • 8k-15k 经验3-5年 / 本科
    企业服务,工具,物联网 / 不需要融资 / 15-50人
    1、负责物联网终端接入及应用的架构设计,包含体系、标准定制、功能模块设计及详细设计 2、负责物联网传输加密及物联网网络安全设计 3、精通物联网技术底层原理,熟悉物联网相关趋势技术,熟悉物联网通信协议(MQTT/OAP等) 4、精通无线传感网络,以太网,现场总线等通信技术,了解RFID/ZigBee/WF/-P/蓝牙4.0/UWB等技术,掌握主流传感器应用方案,并具有相关技术的组合组网经验。 5、具备物联网、互联网标准定制、传输协议开发经验 6、熟悉传感器、采集器、控制器、智能硬件等物联网终端设备架构 7、熟练使用LINUX(CentOS/Ubuntu)操作系统及管理 8、熟悉使用c++/java/golang
  • 10k-20k 经验不限 / 大专
    企业服务,物联网 / 未融资 / 50-150人
    岗位职责: 1、能够针对客户的需求提出解决方案,以专业的成果向客户和业主做展示和讲演; 2、负责区域内商务洽谈,按计划完成所管辖区内销售任务; 3、客户拜访、客户开发、客户关系维护(客户关系数据收集、提高客户增长率); 4、负责所管辖区内公司或自主发起的产品推广活动; 5、针对公司产品做深入的产品研究和竞争对手分析,确定产品的卖点及优势。 任职要求: 1、大专及以上学历 2、认可公司企业文化(http://www.budee.com/channel/************************) 3、工作积极认真,踏实肯干,事业心、责任心强,能承受工作压力; 4、具备良好的与人沟通能力、表达能力及商务谈判能力; 5、有时间管理意识,合理分配工作并及时跟进、汇报、反馈; 6、对销售充满激情,有优秀业务的素质,吃苦耐劳,能够承受较大工作压力,敢于挑战高薪,富有团队协作精神; 7、较高的商务处理能力及产品的推广和策划能力 8、学习能力强,具备良好的执行力及团队协作能力; 主要销售产品:智慧管理平台(物联网解决方案软件平台、智慧主机、周边设备) ( 图片链接:http://www.dav01.com/article/2021/07/a6246716.html) 关键词:智慧办公与会议、智慧园区、楼宇、智慧医疗、智慧校园等 销售对象:企业用户(集成商、专业承包商、弱点机电建筑总包等)、最终用户等 领导班子:近20年以视频多媒体智能化行业专家王总、北京航空航天大学计算机应用硕士学位,曾就职于IBM中国系统与科技研发中心,高级软件工程师研发部总监史总,前浙江舞台设计研究院有限公司设计部副主任卢总等多名行业资深专家。 其他优先条件: 1、销售经验优先 2、如有针对音视频设备、IT设备、办公设备、智能家居;或安防系统、会议系统、智慧办公系统产品的销售经验优先,或解决方案类产品、软件类产品销售经验均可。 3、了解主流音视频及中控产品,并有设计、现场管理及调试经验。 4、EXTRON、CRESTRON、AMX、ISHE等项目实施经验,有AV设备调试使用或中控编程经验并有相关厂家资质认证者优先考虑。 5、具备建造师、注册工程师、中级职称,拥有项目管理证书等优先。 6、具有较强的学习能力、挑战精神及抗压能力
  • 10k-20k·13薪 经验不限 / 大专
    企业服务,物联网 / 未融资 / 50-150人
    请看清招销售、销售、销售。 办公地点:华东区域(浙江杭州、上海、江苏省、 安徽省、湖北省、山东省)之一,江浙沪核心区域优先 岗位职责: 1、能够针对客户的需求提出解决方案,以专业的成果向客户和业主做展示和讲演; 2、负责区域内商务洽谈,按计划完成所管辖区内销售任务; 3、客户拜访、客户开发、客户关系维护(客户关系数据收集、提高客户增长率); 4、负责所管辖区内公司或自主发起的产品推广活动; 5、针对公司产品做深入的产品研究和竞争对手分析,确定产品的卖点及优势。 任职要求: 1、大专及以上学历 2、认可公司企业文化(http://www.budee.com/channel/************************) 3、工作积极认真,踏实肯干,事业心、责任心强,能承受工作压力; 4、具备良好的与人沟通能力、表达能力及商务谈判能力; 5、有时间管理意识,合理分配工作并及时跟进、汇报、反馈; 6、对销售充满激情,有优秀业务的素质,吃苦耐劳,能够承受较大工作压力,敢于挑战高薪,富有团队协作精神; 7、较高的商务处理能力及产品的推广和策划能力 8、学习能力强,具备良好的执行力及团队协作能力; ———————————————————————————— 主要销售产品:智慧管理平台(物联网解决方案软件平台、智慧主机、周边设备) ( 图片链接:http://www.dav01.com/article/2021/07/a6246716.html) 关键词:智慧办公与会议、智慧园区、楼宇、智慧医疗、智慧校园等 销售对象:企业用户(集成商、专业承包商、弱点机电建筑总包等)、最终用户等 领导班子:近20年以视频多媒体智能化行业专家王总、北京航空航天大学计算机应用硕士学位,曾就职于IBM中国系统与科技研发中心,高级软件工程师研发部总监史总,前浙江舞台设计研究院有限公司设计部副主任卢总等多名行业资深专家。 ———————————————————————————— 其他优先条件: 1、销售经验优先 2、如有针对音视频设备、IT设备、办公设备、智能家居;或安防系统、会议系统、智慧办公系统产品的销售经验优先,或解决方案类产品、软件类产品销售经验均可。 3、了解主流音视频及中控产品,并有设计、现场管理及调试经验。 4、EXTRON、CRESTRON、AMX、ISHE等项目实施经验,有AV设备调试使用或中控编程经验并有相关厂家资质认证者优先考虑。 5、具备建造师、注册工程师、中级职称,拥有项目管理证书等优先。 6、具有较强的学习能力、挑战精神及抗压能力。
  • 15k-25k 经验3-5年 / 本科
    移动互联网,物联网 / 未融资 / 50-150人
    1、独立完成可穿戴产品(智能手环,智能手表)的开发设计(包括方案制定、可行性分析、器件选型、原理图设计、PCB layout指导检查、BOM整理、硬件调试测试,文档输出等); 2、配合ID,结构做堆叠评估,对器件进行合理布局,以满足产品设计与EMC规范要求; 3、协助固件工程师完成软件调试以及验证工作; 4、参与产品开发过程中的样品制作和批量试制工作,解决制样、试制过程中出现的技术问题,输出整理相关的技术文档; 5、参与新产品、新技术的硬件可行性评估,参与产品开发各个阶段的技术评审、技术可行性评估 任职资格: 1.大专及以上学历,电子、通信等相关专业,精通数字、模拟电路设计; 2.3年以上产品硬件设计经验 ,有智能穿戴,手机,平板,手表,物联网产品开发经验者优先;熟练掌握器件焊接、调试电路,主要仪器的操作和使用; 3.熟悉蓝牙,GPS基本概念,知识点和指标,对天线设计具备一定的认知; 4.具有较好的分析问题和解决问题的能力;善于沟通,有团队协作精神,诚实守信; 5.熟练pads; 6.具有良好的表达能力和人际沟通技巧,工作认真负责。 工作地址: 点击投递简历按钮,期望您的加入!
  • 20k-35k·13薪 经验3-5年 / 本科
    物联网 / B轮 / 50-150人
    岗位职责 : 1.负责实施项目管理工作,包括对项目整体上的监督、管理和指导,包括项目启动、项目计划、项目验收及项目的总结评审及相关工作; 2.参与项目的现场实施,维持与客户的良好关系,保证项目顺利验收交付; 3.负责试验大纲、产品规范等文档编制、产品的交付及验收等工作; 4.负责产品售后服务管理工作,制定售后实施计划并监督执行。 岗位要求 : 1. 工作3年以上,拥有大型项目经验,参与过多个项目全路程跟踪者优先; 2、熟悉物联网平台常见架构,有行业物联网平台建设经验者优先(零售、工业、车联网、智慧园区等); 3、具有较强的客户服务意识,较好的沟通协调能力,以及良好的问题分析和解决能力。 4、有PMP证书者优先; 5. 具备优秀的快速学习和自我激励能力 ; 6. 可以接受短期出差 7. 懂粤语、英语者优先
  • 17k-25k 经验5-10年 / 大专
    物联网 / 不需要融资 / 2000人以上
    岗位描述 1、负责结构相关技术评估及堆叠(整机)结构设计;组织ID、硬件、项目、射频等进行堆叠、结构设计及检查、评审;新项目的电子结构件图档的确认 2、新项目的电子结构件图档的确认;负责项目的3D图、2D图BOM、封样等相关技术资料的输出 3、参与项目的内部结构评审;对结构问题进行分析并给出改善方案,保证项目进度及品质 4、对项目进行经验总结及内部分享;结构件的样品确认及封样资料的跟进审核 5、对项目开发过程中的可靠性测试问题提出修改方案并跟进改善结果 6、对项目开发过程中的试产问题提出改善方案并跟进改善样品的进度 关键工作任务 1、负责结构相关技术评估、主导PCBA堆叠到完成整机结构设计。 2、组织ID、硬件、项目、射频等进行堆叠、结构设计及检查、评审;新项目的电子结构件规格的选型确认 3、新项目的电子结构件图档的确认;负责项目的3D图、2D图BOM、封样等相关技术资料的输出 4、对结构问题进行分析并给出改善方案,保证项目进度及品质 任职要求: 1.专科以上学历;机械制造及其自动化、机电一体化、机械设计、机械工程类等相关专业;有3年以上平板类产品整机结构设计经验。 3.硬技能: a、具备独立完成平板类产品整机结构设计任务的能力; b、具备平板类产品从PCBA堆叠设计到整机结构可行性评估的能力; c、对平板类整机的生产装配工艺,装配流程熟悉; d、有品牌平板类产品整机结构设计经验者优先。 e、软技能熟练掌握3D(Pro-、CATIA)、AUTOCAD绘图软件; 4.其他要求 有良好的学习能力和沟通协调能力。 较强的团队精神和敬业思想。
  • 12k-18k 经验3-5年 / 本科
    区块链,硬件,物联网 / 未融资 / 50-150人
    岗位职责: 1、严格遵守公司管理制度; 2、独立承担产品的硬件开发设计工作(含方案制定、可行性分析、器件选型、原理图设计、BOM整理、软硬件调试、可靠性和制造问题解决、客户支持等); 3、与结构工程师和产品工程师配合设计,确保达到产品设计要求; 4、协助软件工程师完成和系统相关或硬件相关的软件调试以及测试工作; 5、参与产品的可靠性测试以及生产的支持工作; 6、编写各种文档和标准化资料,整理所负责的项目技术文档及规范归档; 7、完成上级交办的其他工作。 岗位要求: 1、4年以上工作经验,本科,电子、自动化、计算机等相关专业 2、精通嵌入式系统硬件开发,能设计硬件原理图和绘制印制电路板 3、具备独立完成单板测试,调试及分析能力
  • 30k-60k·14薪 经验5-10年 / 本科
    物联网,智能硬件 / A轮 / 150-500人
    职位描述: 1、负责光机产品结构设计,与ID/光学等工程师配合完成设计工作; 2、负责塑胶模具开模评估,配合模具厂完成相关事宜; 3、负责跟进研发阶段产品组装/测试,对相关ISSUE分析并制定解决方案; 4、负责光机新产品预研,Demo制作等工作。 职位要求: 1、本科及以上学历,8年以上结构设计经验(显示行业优先考虑); 2、熟练使用2D及3D的设计软件,具备曲面建模能力; 3、熟悉塑胶模具结构及相关工艺/产品各种表面处理工艺,对塑胶件物理属性有较好理解; 4、对几何光学/物理光学了解者优先考虑; 5、有杂散光分析经验者优先考虑; 6、有精密传动设计经验者优先考虑。
  • 20k-25k 经验5-10年 / 大专
    智能硬件,人工智能服务,物联网 / 不需要融资 / 少于15人
    工作职责: 1、负责ARM方案硬件设计与开发。 2、新产品设计的方案评估,元器件选型及验证,瑞芯微、全志、Amlogic、MTK等CPU的主板原理图和PCB设计。 3、完成PCB生产及加工所需的各项文件:BOM,Gerber钢网,坐标文件,贴片图等。 4、负责前期样机的调试,解决项目设计BUG修改、试产以及量产的技术指导、解决产线异常等工作。 职位要求: 1、大专以上学历,5年以上ARM主板的设计经验,有多层板设计经验。 2、有扎实的数模电子技术基础,对射频电路有一定的了解,精通Cadence、Pads 等至少一种EDA设计软件。 3、熟悉某一个主流ARM SOC厂商的系列芯片,有Rockchips瑞芯微RK3188/RK3288/RK3399/RK3368/RK3566/RK3568/RK3588、全志A40I/A83T、MTK、Amlogic等平台开发经验优先。 4、具备独立的原理图到PCB Layout的完整设计能力,在广告机、收银机、人脸识别闸机门禁、自助售货机、人工智能物联网等行业,拥有多款成功量产的ARM主板的设计经验。 5、具有较好的硬件焊接调试能力,熟练使用焊接工具和调试仪器售后维修。具备良好的语言沟通能力、规范的的设计风格和良好的文档编写能力。 6、能够独立解决PCB生产及PCBA加工中遇到的工程问题,指导协助PCBA测试治具的制作与维护,实现从样品到生产环节到量产优化。 公司福利: 1、年终奖 2、团队来自华为、创维集团等大神,股权激励,大有可为。 3、缴纳社保、享有国家法定节假日,享有年假、婚假、产假等。 4、节日发放礼品礼金,下午茶生日会。 5、每年有1-2次省内外团建旅游。 6、提供一个好的人才晋升平台,突出贡献人才每年加薪一次和表彰。 一群志同道合的人,相同的企业价值观,办公环境美观舒适,同事关系简单和谐,领导明事理、讲人情,欢迎加入绿康达团队!
  • 5k-10k 经验在校/应届 / 本科
    IT技术服务|咨询,物联网 / 不需要融资 / 15-50人
    职责描述: 1. 在硬件工程师(或以上)的带领下参与硬件研发工作; 2. 参与产品的期间选型、原理图及PCB设计、样品焊接与调试、样品评测及考核等技术工作; 3. 负责整理BOM及跟进外协加工; 4. 参与产品的底层驱动程序开发; 5. 负责产品生命周期维护。 任职要求: 1. ***本科及以上学历,电子信息、自动化、通信工程、计算机、物联网工程等相关专业; 2. 熟悉使用PCB设计软件; 3. 熟练使用C语言编程; 4. 熟练使用办公软件; 5. 能吃苦耐劳,勤奋有上进心,具有团队合作意识和沟通能力; 6.经验不限,应届生有人带!公司有培养! 7.需要目前在京可以近期到岗的,非诚勿扰。 此岗位非助理,即硬件开发岗。 培养方向:硬件工程师
  • 20k-30k·13薪 经验5-10年 / 大专
    智能硬件,人工智能服务,物联网 / 不需要融资 / 少于15人
    此岗位是以技术入股,成为公司股东,如果你怀才不遇,有创业心态、长远眼光,命运的改变,需要你给自己一次机会。 工作职责: 1、负责ARM方案硬件设计与开发。 2、新产品设计的方案评估,元器件选型及验证,瑞芯微、全志、Amlogic、MTK等CPU的主板原理图和PCB设计。 3、完成PCB生产及加工所需的各项文件:BOM,Gerber钢网,坐标文件,贴片图等。 4、负责前期样机的调试,解决项目设计BUG修改、试产以及量产的技术指导、解决产线异常等工作。 职位要求: 1、大专以上学历,5年以上ARM主板的设计经验,有多层板设计经验。 2、有扎实的数模电子技术基础,对射频电路有一定的了解,精通Cadence、Pads 等至少一种EDA设计软件。 3、熟悉某一个主流ARM SOC厂商的系列芯片,有Rockchips瑞芯微RK3188/RK3288/RK3399/RK3368/RK3566/RK3568/RK3588、全志A40I/A83T、MTK、Amlogic等平台开发经验优先。 4、具备独立的原理图到PCB Layout的完整设计能力,在广告机、收银机、人脸识别闸机门禁、自助售货机、人工智能物联网等行业,拥有多款成功量产的ARM主板的设计经验。 5、具有较好的硬件焊接调试能力,熟练使用焊接工具和调试仪器售后维修。具备良好的语言沟通能力、规范的的设计风格和良好的文档编写能力。 6、能够独立解决PCB生产及PCBA加工中遇到的工程问题,指导协助PCBA测试治具的制作与维护,实现从样品到生产环节到量产优化。 公司福利: 1、年终奖 2、团队来自华为、创维集团等大神,股权激励,大有可为。 3、缴纳社保、享有国家法定节假日,享有年假、婚假、产假等。 4、节日发放礼品礼金,下午茶生日会。 5、每年有1-2次省内外团建旅游。 6、提供一个好的人才晋升平台,突出贡献人才每年加薪一次和表彰。 一群志同道合的人,相同的企业价值观,办公环境美观舒适,同事关系简单和谐,领导明事理、讲人情,欢迎加入绿康达团队!
  • 10k-20k·13薪 经验3-5年 / 本科
    硬件,企业服务,物联网 / 不需要融资 / 15-50人
    岗位职责: 1、负责公司汽车电子相关产品系统设计及硬件相关研发工作,提供产品预研和技术路线评估和落地,具备技术前瞻性,负责公司硬件技术研发落地; 2、负责协助公司团队完成产品硬件和系统设计等研发工作,产品的硬件开发工作(包括方案制定、新器件选型、原理图设计、主板布局、PCB Layout检查、BOM制作和维护、试产跟进、硬件调试、设计测试验证、缺陷分析、客诉问题分析); 3、负责样机试制阶段所有工作,包括样机物料清单、采购,制作,实验测试,样机评审等事宜; 4、负责核心硬件产品系统、技术难点攻克及疑难问题的解决,承担技术预研工作; 5、负责硬件项目开发过程中技术评审的技术文档编写,调试过程中的问题总结与复盘,编写标准电路,提练CHECKLIST, 协助团队进行技术积累; 6、负责产品硬件专利的挖掘和撰写。 任职要求: 1、本科及以上学历,电子、通信、自动化相关专业; 2、有汽车产品系统研发设计经验者优先,熟悉CAN总线、汽车电子产品系统硬件设计经验优先。 3、3年以上产品硬件设计工作经验,至少一个完整的硬件项目开发经验,有独立分析和解决问题的能力; 4、精通模拟电路/数字电路设计。熟悉嵌入式系统架构,并具备一定程度的驱动代码解读能力; 5、熟悉模具、结构、电控等相关硬件技术,熟悉常见硬件设备的生产流程; 6、系统的设计思路,能从产品维度拆解技术需求,并转化为设计的要求。并注重设计质量; 7、热爱硬件开发工作,自发的专研精神,会主动完善和提升自己的技术能力。 办公地址:重庆大渡口区或重庆渝北区