职位职责： 1、负责服务器产品制造工艺工作，识别和跟踪解决新产品DFM/DFT，确保量产导入； 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估，新工艺新制程验证和导入，新产品DFA report制作； 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善； 4、组织专项改善，推动精益生产，优化工艺流程；提高生产效率、产品质量，降低制造成本； 5、负责服务器制造技术支持与管理，主导生产相关的重大异常处理，工艺难点攻关，工艺标准完善，标准化作业落实等； 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定(投入,不良返修,重工,包装出货等)、系统维护； 7、负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进，问题反馈； 8、配合部门整体KPI等目标完成,以及主管交办的其他事项。 职位要求： 1、五年以上服务器整机生产和改善经历； 2、熟悉服务器SMT、测试、装配流程，掌握试制和量产整机装配需求； 3、熟悉服务器DFA的知识和流程，能服根据服务器产品进行DFA分析，问题定位和方案输出； 4、熟悉服务器PFMEA知识，分析过程，和报告和方案输出； 5、熟悉服务器自动化装配知识，协助自动化整机生产和项目特点给出自动化生产提案； 6、较强的问题分析及解决能力； 7、团队合作精神，能迅速融入团队。

岗位职责： 1.负责按照协调员下达的操作任务，完成负责区域内的工艺设备操作并汇报； 2.按时完成责任区域内的工艺设备巡检，按时记录设备运行参数； 3.发现设备运行状态不正常时，第一时间汇报给协调员，并按指令处理故障； 4.对于检修后和新投入运行的设备，加强巡检频次； 5.熟练掌握责任区域内的工艺设备正确操作方法； 6.认真履行交接班制度，详尽交代本班设备运行状态； 7.严格遵守劳动纪律和运行规章制度； 8.保证责任区域内的清洁卫生，道路畅通； 9.及时收集和整理各原始记录和报表，及时上报； 10.接受岗位HSE培训，负责本岗的HSE风险控制。 任职要求： 1. 能使用英语进行日常工作的沟通交流。 2. 具有3年以上工艺或机械设备投产试运或运行操作工作经验。 3. 有责任心，抗压能力强，勇于承担工作任务

岗位职责： 1、工艺文件编制：编写工艺文件，如工艺流程图、作业指导书、检验标准； 2. 工艺改进：分析生产过程中的问题，提出改进措施，优化生产工艺，提高生产效率和质量； 3. 生产现场支持：解决生产现场的技术问题，指导生产人员正确操作，确保生产顺利进行； 4. 质量控制：参与产品质量控制，对生产过程进行监督，确保产品质量符合要求； 5. 成本控制：优化生产工艺，降低生产成本，提高产品竞争力； 6. 新产品导入：参与新产品的设计和试制，负责新产品工艺的开发和验证； 7. 供应商管理：与供应商协调，解决材料或零部件的工艺问题，确保供应链的稳定； 8. 培训与指导：培训生产人员，提高他们的操作技能和工艺水平； 9. 跨部门协作：与设计、质量、采购等部门沟通协作，确保产品从设计到生产的顺利进行； 10.负责编写产品工艺总方案。 任职资格： 1.大学专科及以上学历，电子、电器、机械工程或机电相关专业； 2.具备五年以上模训产品、配电柜产品的工艺文件编制经验，有新兴领域、航空航天领域工作经验者优先； 3.熟练使用AutoCAD、SolidWorks； 4.具有严谨的工作态度，责任心强，有较强的团队协作意识。

岗位职责 1.光电子芯片和混合集成芯片的工艺开发； 2.在器件层面，设计光电器件，包括但不限于激光器，探测器，半导体放大器，为光计算提供所需的基本器件单元。 任职要求 1.半导体，微电子，电子工程或光电工程等相关专业背景，硕士及以上； 2.具有超净间工艺制作经验和工艺攻关能力； 3.熟悉光电子芯片工艺、混合集成工艺流程； 4.有电路设计与仿真、光电互连封装、半导体制造工艺、可靠性评估等项目经验者优先； 5.具备良好的团队合作能力。

岗位职责 1.负责硅光芯片的整体工艺流程开发及优化； 2.主导干法刻蚀、光刻等关键工艺模块，通过迭代优化工艺参数，提升器件性能； 3.建立并维护工艺控制系统，实现工艺监控与良率提升。 任职要求 1.半导体微电子、光电工程、材料科学等相关专业背景，硕士及以上； 2.具有丰富的半导体超净间工作经验，精通ICP-RIE等离子体刻蚀、反应离子刻蚀RIE、深紫外光刻DUV等半导体工艺； 3.拥有出色的工艺攻关能力，主导芯片工艺参数的迭代优化； 4.具备良好的团队合作能力； 5.有无源光器件（如AWG/AWGR）流片经验者优先，熟悉光波导器件的设计和仿真（如Lumerical, RSoft）者优先。

工作职责： 1. 负责制定和优化产品的装配工艺流程，保证工艺的合理性和可操作性。 2. 负责产品装配过程的培训和指导，确保生产人员正确执行工艺要求。 3. 负责对装配过程进行跟踪和监控，及时解决装配过程中出现的问题。 4. 负责收集和反馈生产过程中的问题，持续优化工艺流程。 5. 参与新产品的开发和试制，提供装配方面的支持和建议。 6. 协助部门领导完成其他相关工作任务。 任职要求： 1. 机械、机电、自动化等相关专业本科及以上学历。 2. 2年以上机械装配工艺相关工作经验，有汽车行业装配工艺经验者优先。 3. 熟悉机械装配流程和标准，了解相关工艺装备和工具。 4. 具备较强的沟通、协调和组织能力，能够有效地与生产、研发等部门进行协作。 5. 具备较强的分析问题和解决问题的能力，能够迅速定位和解决装配过程中的问题。 6. 具备较强的学习能力和创新意识，能够不断适应新技术、新工艺的发展趋势。 岗位优势： 1. 装配工艺工程师在汽车行业具有较高的地位，随着汽车工业的发展，该岗位的前景广阔。 2. 装配工艺是整个生产过程中的重要环节，能够接触到实际的制造问题，锻炼实践能力。 3. 装配工艺工程师能够与生产、研发等部门密切合作，提高整个生产流程的效率和质量。

1、熟悉矿山、电力、冶金、钢铁等行业烟气除尘工艺，能独立完成除尘技术方案，能够完成除尘工艺专业的初步设计、施工图设计等各阶段设计工作； 2、熟悉设计工作流程，能与各专业进行设计配合； 3、设参与投标技术方案编制、技术交流等技术支持工作； 4、熟悉除尘设备特点，能为设备采购提供技术支持； 5、熟悉国内外除尘新工艺、新技术； 6、能熟练操作AutoCAD及office等绘图办公软件； 7、完成领导交办的其他工作。 8、机电一体化专业、暖通专业 9、本岗位需出差

岗位职责: 1.协助科室经理、主任工程师及主管工程师开展科室内的技术总结及更新； 2.负责本专业新技术、新工艺的应用和推广； 3.负责具体项目SE分析工作及专业内技术攻关和技术改进工作； 4.负责编制、完善本专业SE分析工作的流程、规范及模板； 5.负责SE分析标准的建立； 6.负责整车造型阶段的数据分析和评审； 7.负责整车工程化阶段的数据分析、评审及MCP&MCS编制； 8.负责生产线的适应性分析； 9.对本专业负责项目的交付物进行确认及审核； 10.负责样车试制阶段SE分析指导； 11.协助客户进行焊装工艺设计、规划、设备选型及试制量产的技术支持工作； 12.负责一级工程师的项目输出物审核。 任职资格: 1.具备不低于2条焊装生产线规划及调试经验； 2.具备不低于2款钢铝混合、铝框架车型工艺开发经验； 3.具备不低于5款车型焊装SE分析经验 4. 熟练运用相关办公软件，会PDPS或DELMIA仿真软件者优先； 5.具有合资主机厂工作经验优先； 6.能够适应长期出差。 注意：工作地点根据项目变动

岗位职责 1 对真空镀膜过程中涉及结构、热、电磁、流体的问题进行单场或多场仿真，输出计算报告与工艺建议； 2 设计实验并收集实验数据，与仿真结果对比，迭代模型并更新结论； 3 分析工艺现象，并通过计算与仿真，提供可能解决方案； 4 与仿真相关专利撰写。 任职要求 1 力学、机械、物理等相关专业毕业，硕士及以上学历； 2 熟悉有限元方法及软件操作； 3 熟悉微分方程理论及常用模型。

岗位职责： 1）负责公司工艺标准/规范制定； 2）负责SMT&装配新工艺技术的研究、开发与导入； 3）负责SMT&装配新设备、工装治具开发与技术需求输出； 4）负责产品硬件设计、结构设计的可制造性评估； 5）负责新产品生产工艺、制造过程设计及验证； 6）负责产品制造工艺方案、PFMEA、CP的设计与编制； 7）负责工艺相关不良及失效问题分析。 任职要求： 1）有3年以上电子产品SMT&装配工艺经验，熟悉电子产品工艺开发流程； 2）熟悉IPC等电子产品相关技术标准； 3）熟悉质量管理五大工具（APQP，FMEA，SPC，MSA，PPAP）； 4）具备DFX评估能力，掌握常用DFX分析工具； 5）熟悉8D等分析方法； 6）熟悉IATF16949质量体系。

岗位职责： 1.参与新产品的研发过程，对新产品的设计方案提供合理化建议，有利于产品可制造性、可测试性的实现； 2.组织新产品（首件）试制、生产和负责新产品（首件）工艺文件编制及验证； 3.负责产品来料验收、电装、测试、环境试验工艺规程编制、改进和优化，负责产品电装、测试、试验过程中技术指导； 4.参与各类规范、通用工艺文件、工艺程序文件、归零报告（工艺部分）等文档的编写。 5.参与生产过程中质量事故分析，调查工作，负责解决生产过程中遇到的问题，并组织纠正和预防措施的实施 6.根据工作需要，完成主管产品的三维虚拟组装和电缆的三维布线，绘制电缆图纸、编制电缆制作工艺规程。根据工作需要进行电子板卡、整机的散热仿真分析。 7.负责员工的电装、测试工艺技术培训工作，宣贯国军标及企业有关工艺技术标准和有关规定； 8.负责板卡SMT外协厂家板卡SMT焊接过程质量管理和控制。 任职要求： 1.五年以上电子产品制造企业电装、测试工艺工程师工作经验； 2.具有丰富的电子产品电装、测试工艺工程方面的知识和经验；具有较强的分析问题和现场指导能力； 3.熟悉军用产品研制流程、电装标准、电子产品测试指标、计算机工作原理；熟练掌握测试仪器使用方法；能够编写高质量产品电装、测试工艺规程。 4.熟悉军用电子产品环境试验条件及试验程序，能够处理试验中各类故障，编写产品环境试验工艺规程。 5.熟练掌握PRO/E、Solid Works软件的三维装配和三维布线功能，能够完成产品的三维虚拟组装和电缆的三维布线。 6.熟练掌握ICEPAK或Flotherm软件，完成板卡级和整机级电子产品散热仿真、分析。 7.熟悉板卡SMT工艺流程、控制要点、板卡焊接验收标准，对外协厂商板卡SMT贴装质量进行管控。 8.优秀者****。

岗位描述： 1、负责探测器器件的整体工艺开发及导产，组织解决FAB技术问题； 2、配合研发部门开发新产品，协调生产部门和外协制程确保产品导产； 3、编制维护工艺制程文档（如流程图、SOP文档、品质控制文件和记录表单等），对FAB工程师及操作人员进行工艺培训； 4、针对工艺制程进行数据与分析，建立良品率、FA、成本模型等体系，协助MES系统开发导入。 5、完成上级领导交办的其他工作。 岗位要求： 1、固体物理、微电子等相关专业本科及以上学历，2年以上相关工作经验； 2、熟悉化合物半导体探测器的基本工艺制程，至少对光刻、蚀刻、晶圆键合、薄膜蒸镀、扩散、离子注入等局部环节有一定的实践经验； 3、熟悉TCAD器件防真软件，有SPC、FMEA等使用经验； 4、以客户为中心，目标导向，逻辑清晰、责任心强，有较好的语言文字表达与沟通协调能力； 5、善于学习与自我提高，作风严谨、追求完美。

【岗位职责】 1、负责新产品项目中工艺技术支持与推进； 2、负责工艺文件编制、修订、审核等； 3、负责对工厂、部门提出的问题和优化等需求进行验证和改善； 4、负责工艺生产技术指导、质量问题分析及回复； 5、参与或负责新工厂工艺技术评估审核； 6、参与或负责新技术，新设备，新工艺的检索、研究验证、引进、应用工作； 7、参与或负责落实新技术、新工艺应用并跟进应用效果； 8、参与或负责工艺基础及专项研究，提升产品创新能力； 【任职要求】 1. 本科以上学历， 服装工程相关专业，知名服装品牌5年以上工作经验，有知名男装品牌经验优先； 2. 有扎实的服装工艺技术基础，热爱工艺研究，有服装工厂工艺技术工作经验优先； 3.自我学习驱动型，擅长归纳总结，运用方法论、工具等优化工作和提升效率经验优先 4、有工艺流程输出，工艺标准输出经验优先考虑 5. 逻辑清晰，踏实肯干，善于沟通，善于思考，勤于钻研； 6. 熟练使用CAD、AI、OFFICE、XMIND、钉钉等软件。

工作职责: 1、致力于对地图数据生产的工艺设计、技术研究、品质的保证和提升，为地图的生产提供全流程解决方案； 2、需要经过6个月的全流程训练，根据个人素质优势选择最能发挥你价值的具体方向。 任职资格: 1、测绘工程/地理信息系统/遥感/摄影测量/计算机等相关专业，研究生及以上学历，能力优秀者可放宽到本科； 2、能够熟练运用地理数据制作的主流软件，如arcgis、qgis、mapinfo等，至少熟悉一种空间数据库知识； 3、具备良好的中英文语言及文字表达能力、能够顺利自如地进行跨团队沟通； 4、善于总结问题并积极推动改善和分享实战经验； 5、品质至上，并对团队对任务负责。

工作职责 1. 蚀刻研发产线维护和工艺优化，薄膜相关问题的分享和处理。 2. 优化薄膜工艺满足产品的MTS/EDR规格需求 3. 薄膜先进机台/材料工艺开发和评估 4. 机台/材料评估和引入 任职资格 1. 本科及以上学历， 2. 理工科背景， 3. 12寸半导体etch制程或研发经验（研发更佳），3年以上 4. 具有HAR/SADP/SAQP/SARP process 经验优先