工作职责: 1、负责核心交易系统、交易所报盘行情的日常运维及跟进交易所登记公司新业务新技术的相关改造，以及未来新一代交易系统的建设等； 2、作为现有集中交易和融资融券管理员的备岗，同时协助推进新项目的建设及项目的合同签署、验收、付款等； 3、配合新一代交易系统的建设； 4、领导交办的其他工作。 任职资格: 1、***硕士研究生及以上学历，经济、金融、财务、管理、法学、统计、计算机、信息管理、自动化、工程管理、数学等相关专业，具备2年以上相关岗位工作经验者学历可放宽至***本科，年龄不超过35岁； 2、精通计算机，熟悉证券业务，丰富的证券行业IT管理经验优先； 3、具有证券系统运维管理1年及以上经验； 4、通过证券从业资格考试； 5、具有高度的责任心和良好的团队合作精神，工作积极主动、有韧性，能够适应较强的工作强度和工作压力。

工作职责: 1、负责基于业务和数据的理解，搭建企业级数仓模型体系，构建离线数据模型； 2、负责构建各业务主题及用户主题，并合理抽象不同业务，做较通用和系统性的支持； 3、负责制定统一的数据规范，维护数据字典，负责数据质量及元数据的监控，提升数据资产质量； 4、负责不断探索行业数仓解决方案，提升数仓服务能力； 5、领导交办的其他工作。 任职资格: 1、***硕士研究生及以上学历，经济、金融、财务、管理、法学、统计、计算机、信息管理、自动化、工程管理、数学等相关专业，具备1年以上相关岗位工作经验者学历可适当放宽专业要求学历可放宽至***本科，年龄不超过35岁； 2、精通至少一种数据分析语言，如SQL； 3、良好的业务理解能力，能快速将业务问题转化成数据开发； 4、通过证券从业资格考试； 5、具有高度的责任心和良好的团队合作精神，工作积极主动、有韧性，能够适应较强的工作强度和工作压力。

工作职责： 1、参与XR产品(VR/AR/MR)需求分析评估，芯片平台选型； 2、深度理解主流芯片平台(高通,MTK)架构及关键模块性能参数, 制定测试方案摸清具体性能； 3、基于XR产品具体使用场景, 从系统功耗、性能、延迟提出软硬件优化方向； 4、洞察GPU/NPU/ISP等关键模块演进路径，判断芯片行业发展趋势，提前布局关键技术。 任职要求： 1、5年以上芯片行业或终端产品工作经验，对手机/平板/笔记本/XR领域所用芯片技术有深入的理解，从事过相关领域的研发工作； 2、对于以下方向多个技术领域有深入的理解：GPU/NPU/ISP/显示DPU/视频编解码等； 3、熟悉行业内主流芯片技术方案，高通，MTK, Nvidia等，了解技术发展方向； 4、有过游戏GPU优化经验加分，有过视觉算法在NPU部署优化加分，有过相关芯片IP设计工作经验加分。 简历接收邮箱。

架构师/技术专家-稳定性治理方向 岗位内容： 1、深刻理解公司业务，熟悉系统上下游环节，全面负责保障线上系统稳定性； 2、故障应急响应，跨部门协同故障恢复，故障问题分析解决； 3、建立服务稳定性制度，推动事先预防、事中处理、事后复盘等流程规范； 4、推动稳定性相关平台工具的建设完善； 任职要求： 1、本科以上学历，具有架构师/技术专家同等岗位； 2、精通 Java 技术栈，对服务稳定性有深刻理解和丰富的经验； 3、非常丰富的 Troubleshoot 能力，能系统性的分析解决问题； 4、有很强沟通协同能力，能协同多部门工作； 5、认同区块链行业，并愿意与公司同行；

岗位职责： 1.负责相关项目技术分析； 2.参与 IC /IP的需求分析、性能评估； 3.负责相关文档的撰写与整理； 7. 参与芯片前端设计，主要包括自主开发逻辑IP的设计和验证工作； 8. 配合芯片级系统集成和系统验证； 9. 配合软硬件划分、软件和驱动的开发工作 ； 10. 协助FPGA验证和Debug； 11. 协助完成后期芯片功能以及量产测试工作。 任职要求： 1. 计算机/微电子/电路设计/通信相关专业，本科及以上学历，，3年以上相关工作经验； 2. 熟练使用EDA仿真调试工具和相关脚本语言； 3. 熟悉电路设计和综合，了解IC后端设计流程和IC生产封测流程； 4. 熟悉电子实验室常用仪表，具有扎实的电路分析能力，快速定位系统问题； 5. 良好的英文读写能力，良好的自学能力和钻研精神； 6. 工作严谨认真、诚实守信、责任心强，能承受一定工作压力； 7. 良好的沟通能力和团队合作精神，积极推动问题解决； 8. 有成功流片项目经验者优先。

职位职责： 1、负责系统技术领域 (操作系统、云计算、虚拟化、异构芯片、系统运维等)的行业调研、竞品调研及产品创新及孵化； 2、负责系统技术领域的业务痛点挖掘、产品定义和产品交付运营的全生命周期管理； 3、负责系统技术解决方案讨论、产品化设计及产品推广，包括但不限于自研操作系统、资源管控平台、质量保障平台、系统监控和运维平台等。 职位要求： 1、本科及以上学历，3年以上系统技术领域工作经验，有较好的产品规划能力和技术理解力； 2、有良好的产品创新思维，沟通协作能力佳，用户价值导向，乐观、有爆发力、有韧性； 3、熟悉数据中心系统级数据指标体系，及3年以上监控告警、智能排障经验优先； 4、有云计算操作系统产品及周边生态解决方案经验者优先； 5、熟悉芯片行业，有AI、视频编解码项目经验，了解硬件架构者优先； 6、有基本的英语沟通能力。

岗位职责： 1、负责自研芯片sourcing及芯片项目商务管理工作； 2、研究&分析芯片端到端成本及芯片市场发展趋势，参与制定采购策略； 3、负责芯片自研项目运作及商务管理，包括进度管理、需求管理、商务谈判、价格管理、合同管理及执行过程中的问题管理； 4、落实采购成本控制目标，降低综合采购成本。 岗位要求： 1、本科及以上学历，通信、计算机、半导体，电子类专业优先； 2、八年以上商务管理/Marketing/Sales/产品解决方案等工作经验，对数据中心和半导体行业的发展有深刻理解； 3、熟悉半导体行业核心玩家，及行业运作规律，了解半导体制程，技术演进路线，有芯片设计制造相关公司背景者优先； 4、熟练掌握商务谈判和项目管理方法，具备良好的组织协调和沟通能力、学习能力和团队合作精神，心态开放，具备较强的分析/解决问题的能力以及较强的抗压能力； 5、具有良好的英语听说读写能力，英语可作为工作语言。

工作职责 1、负责图像处理、计算机视觉IP和芯片的前端设计工作； 2、负责AI网络模型的硬化和硬件实现评估工作； 3、根据设计需求或算法进行IP或芯片的微架构设计； 4、算法的RTL实现，系统总线、存储控制、高速接口、外围接口的RTL设计； 5、IP设计的前端实现，包含Lint、综合、形式验证等； 6、支持IP和芯片功能验证、FPGA原型验证； 7、评估和优化模块的性能、面积和功耗； 8、支持IP的集成、调试和交付； 9、撰写设计规格书等文档； 10、分析IP和芯片设计的最新技术、撰写芯片设计相关专利。 任职要求 1、计算机、微电子、电子信息等相关专业本科以上学历； 2、8年以上图像处理及CV相关的IP和芯片RTL设计经验；有相关芯片的流片经验； 3、了解常见的CV算法和图像处理算法；熟悉AI的一些常用模型的结构，熟悉inference过程，了解tensorflow，pytorch framework； 4、了解AI网络的量化过程，了解通用NPU架构； 5、熟悉AMBA总线协议和常见的图像数据传输接口； 6、熟练掌握verilog语言和RTL设计方法； 7、熟悉ASIC设计流程和方法，了解逻辑综合、代码检查、时序分析、形式验证、DFT设计的知识，掌握相关工具的使用； 8、熟悉C/C++语言，了解Perl、TCL、Python等常见脚本语言； 9、理解CV和图像处理IP的功耗分析和评估方法，了解设计性能、面积和功耗的优化方法；会使用spyglass、pt、powerartist等工具评估设计的功耗； 10、有AI网络模型（如识别，检测等）的硬化经验者优先； 11、良好的沟通协调能力和文档撰写能力，强烈的责任心和优秀的团队合作精神。

职位职责： 1、负责产品（从新品导入到量产）全生命周期质量管理及质量持续改善； 2、制定服务器产品的芯片类原部件（如GPU/CPU/FPGA等）供应商侧的质量管理办法； 3、主导召开供应商的周期质量会议，定其监控关键质量数据、工厂变更等； 4、主导工厂端引起的重大质量异常（如MRB）的分析改善及闭环管理，必要时需要驻场跟进处置进度； 5、协同运维/服务器研发人员分析服务器实际使用中的部件相关故障并推进工厂进行相关改善； 6、主导供应商的周期性交流活动：年审（QSA/QPA）/不定期稽核/绩效考核(QBR)。 职位要求： 1、电子/通信/半导体材料相关专业本科及以上学历（5年及以上系统级芯片质量/测试/工艺工作经验）； 2、熟悉芯片类产品（从新品导入到量产）的芯片级及系统级测试的过程及方法； 3、熟悉服务器CPU/GPU的测试验证、技术管控关键点及质量异常处理流程； 4、熟悉供应商 QSA/QPA 系统性稽核诊断及辅导改善；熟悉物料质量管理前移，掌握二级物料供应商质量管控方法； 5、熟悉芯片类产品的合格供应商认证/导入流程、新品 Tape out 流程、小批量验证、批量生产质量持续改善（CIP）流程； 6、有以下相关经验的同学可以优先考虑：有芯片设计公司质量或测试经验；有先进系统级芯片封测经验。

职位描述 1. 自研芯片的封装方案评估与选型，包括封装技术评估，OSATs能力评估，Die Floorplan制定，Bump & Ball Pattern排布, 封装厚度尺寸评估等。 2. 输出详细的芯片封装设计，包含Bump & Ball Map，Wafer Level RDL，Substrate Layout，BD & POD等。 3. 基于已有封装设计，提取封装模型参数，用于电性能，热性能，应力/翘曲等场景的仿真。 4. 芯片NPI导入阶段，封装制造BKM的确定及产线的工艺，材料，良率等问题的定位和解决。 5. 先进封装工艺和封装技术的开发，提升封装的工程技术能力，支撑芯片的竞争力持续提升。 职位要求 1. 熟悉和了解FCCSP，WLCSP，Hybrid BGA，SiP，POP，FanOut等封装类型的工艺流程和设计要点。 2. 理解封装各个性能指标的关键点，能够合理的设计封装的关键参数来达成性能指标。 3. 面对潜在风险和问题，能够分析根因，合理设计DOE来快速定位问题，排除风险。 4. ***本科及以上，半导体封装/材料/化学/力学等相关专业，有芯片封装设计或封装工程的工作经验。

工作职责 1. 在网络安全领域提供专业的安全技术咨询，如网络安全规划，技术风险评估等； 2. 提供业务安全、红蓝对抗、安全应急响应等技术服务； 3. 提供可落地的安全解决方案设计，协助业务进行安全问题的整改； 任职要求 1. 擅长安全技术咨询，安全技术体系搭建和落地，为客户提供优质的安全解决方案； 2. 对安全技术有浓厚兴趣，丰富的实战经验，掌握常见安全漏洞的发掘和安全防御方案； 3. 熟悉常见的安全攻防对抗手段，精通移动安全测试、web渗透测试，红蓝对抗，熟练使用相关安全测试工具； 4. 具备良好的沟通表达能力，具备项目管理能力，具备良好的售前咨询能力，具有良好的职业道德； 5. 计算机，软件工程，网络安全等***本科及以上学历；

工作职责 1、担任云计算项目经理角色，对项目的整体顺利交付负责，管理项目的范围、需求、进度、成本、质量、风险等关键指标要素，并定期向上汇报； 2、主导并负责项目全流程、用户需求对接、立项评审、启动、需求和设计、研发、上线等交付流程； 3、对外管理客户预期和需求，对客户需求进行引导，对客户满意度负责，协调各产品团队及时处理项目交付过程中客户反馈的问题，响应客户的需求； 4、对内组织产品和研发团队，制定项目计划、执行计划、控制质量、识别风险识和制定应对措施。 5、负责梳理云平台的项目交付管理方法，建立规范化、制度化的云计算项目交付管理制度； 6、完成部门领导交办的其它工作。 任职要求 1、具有良好的沟通能力、表达能力和向上汇报能力，团队意识强，具有很好的跨团队管理和资源协调能力，有较强的执行力和抗压能力； 2、5年以上2B工作经验，认可客户第一原则，具备丰富的引导管理客户经验； 3、有云计算实际相关技术工作经验者优先，熟悉 CMDB、部署平台、公有云、私有云、混合云、高性能计算、网络、存储、大数据、Openstack、IaaS、PaaS、容器/Docker 、灾备等技术领域之一或以上； 4、有项目经营、成本意识，能独立负责项目经营、成本核算的经验优先。 5、有大型云计算项目管理经验者优先，拥有PMP证书或ITIL证书优先；拥有AWS/ACP/RHCE/CCNP或者同级别证书优先；拥有Java/Python/GoLang/Shell等开发及测试经验优先。

1、整体把控直播项目后端技术的需求规划和实施； 2、负责新技术引进及落地，现有技术重构和改进，团队技术项目规划，团队效率优化； 3、关注和引导团队成员成长。 职位要求 1、至少5年以上服务端开发工作经验，7年以上工作经验； 2、精通PHP/Go开发，有较强的架构能力和良好代码规范； 3、精通MySQL应用开发，熟悉数据库原理和优化技术，熟悉消息队列的原理、使用场景以及限制； 4、熟悉Linux、Nginx的配置及调优方案，拥有线上运维能力； 5、熟悉Memcached或Redis、MongoDB等NoSQL技术，有大规模系统设计和开发经验者优先； 6、良好的技术前瞻性，业务抽象力，项目管理推进力，目标管理能力； 7、985/211高校毕业优先，有直播项目相关经验优先，有团队管理经验优先。

岗位职责： 1. 产品研发：负责外卖拼好饭 C 端导购和核心交易链路的业务需求迭代，保障产品高质量交付； 2. 架构优化：参与用户方向工程架构和业务架构建设，提升用户端产品的研发效率、灵活性和用户体验； 3. 工程化体系建设：推进前端工程化体系建设，通过构建企业级前端框架，建设开发、构建、 监控运维等工具，逐步提升开发、交付效率并保障产品工程质量； 4. 技术建设：参与团队及外卖各项技术基建的建设，比如小程序标准化、跨端方案、触达体系、端上容器和用户体验提升等； 5. 团队培养：指导新人和初、中级同学，带领项目团队达成技术目标，并参与定期培训与分享，促进团队成员进步； 岗位基本要求： 1. 有 3 年以上前端开发经验，有C端业务开发经验、参与过高复杂度项目或有前端架构优化经验者； 2. 有良好的技术储备，熟悉业界常见类库、框架和设计模式，了解跨平台、动态化解决方案，能够独立完成业务子系统架构设计及优化； 3. 有良好的解决问题的能力，思维缜密、思路清晰，善用多种工具帮助定位研发与运维过程中遇到的问题，并通过合理方式解决并沉淀有效经验； 4. 有较强的产品和业务理解，能协同产品及业务团队持续推动产品优化、达成业务目标； 5. 具备一定的项目管理能力，能主 R 中型项目（跨职能协同或周期大于 2 个月），通过定义清晰的目标、合理的计划、有效的过程管理、控制风险最终达成项目目标；

岗位职责 1、负责指导制定完善公司技术部门管理制度和技术相关规范流程标准； 2、负责项目需求技术执行方案的评审及开发团队的日常研发管理工作； 3、负责公司关键技术架构方案的评审和架构团队发展的规划工作； 4、负责新技术的引进及人才的储备规划计划； 5、负责组织技术成果及技术经济效益的优化改善方案； 6、负责指导、处理、协调和解决公司项目中出现的技术问题。 7、完成上级其它交办工作。 任职资格： 1、教育背景：***本科及以上学历、计算机相关专业； 2、工作经验：5年以上软件/移动端等领域开发经验，2年以上团队管理经验； 3、专业能力： （1）具备常用开发架构、大数据处理、高并发处理等基本能力； （2）精通信息化系统的架构设计、系统分析、编码实现、性能优化及系统安全； （3）有丰富的产品研发经验；较强的综合能力：逻辑分析能力； 4、能力素质：技术视野开阔，为人乐观，具有很强的领导力、执行力和责任心。