岗位职责： 1 、根据电子线路原理图产生网表，配合硬件工程师所设计原理图的PCB Layout工作。 2 、负责BOM、元器件建库及维护。 3 、检查并核对原理图和Layout的正确性（连通性，合理性等），生成gerber文件,负责与板厂的PCB送样和工程确认工作。 4、 跟踪PCB制板及SMT过程。 5 、协助电子工程师样品制作，参与样板调试以及系统测试工作。 6 、熟悉电磁兼容设计、可靠性设计、信号完整性设计。 7、 熟悉Layout中DFM，DFT的相关知识。 任职要求 1、有一定电路基础,及熟悉各类电子元器件以及封装及用途有认识。3年电子/封装行业layout经验。 2、熟练运用PCB LAYOUT的相关软件，2年以上PCB（Altium Design, Allegro,power pcb，Protel )等绘图软件，熟练使用Allegro优先考虑。有8层板以上设计经验者优先考虑。 3、熟悉PCB加工制造工艺及检验标准。 4、做事细心、认真，有团队合作精神。

职位描述:1. 制作和维护PCB标准封装库2. 设计修改原理图和PCB LAYOUT3. 生成PCB生产数据4. 跟踪PCB制板及SMT过程，和相关部门及供应商密切合作。任职要求:1.电子，通信等相关专业，大学本科以上学历2.了解电路原理，会使用Cadence, Mentor 等相关EDA软件者优先3.良好的沟通和团队合作意识

岗位职责： 1.熟练使用cadence\PADS设计软件，进行设计主板、存储板、背板等PCB设计； 2.输出PCB布局布线指导，配合CAD工程师完成PCB设计并检查； 3.输出生产相关文件; 4.检查PCB,GERBER文件; 职位要求： 1.大专或以上学历，电子，计算机和自动控制相关专业，1-3年以上设计工作经验； 2.熟悉数字电路和模拟电路的设计及调试，了解X86体系架构者优先； 3.对SI，EMC熟悉者优先 4.熟悉PADS、Allegro等软件； 5.具有良好的英语读写和语言表达能力，具有良好的团队合作精神； 6.有双路服务器主板设计经验者优先。 7.熟悉checklist,熟悉pcb check流程。 8.工作负责，吃苦赖劳。

岗位职责： 1.熟练使用cadence\PADS设计软件，进行设计主板、存储板、背板等PCB设计； 2.输出PCB布局布线指导，配合CAD工程师完成PCB设计并检查； 3.输出生产相关文件; 4.检查PCB,GERBER文件; 职位要求： 1.大专或以上学历，电子，计算机和自动控制相关专业，1-3年以上设计工作经验； 2.熟悉数字电路和模拟电路的设计及调试，了解X86体系架构者优先； 3.对SI，EMC熟悉者优先，有LSI或PMC等硬件方案设计经验者优先； 4.熟悉pads、Allegro等软件； 5.具有良好的英语读写和语言表达能力，具有良好的团队合作精神； 6.有双路服务器主板设计经验者优先。

岗位职责： 1.根据原理图，结构图独立完成PCB板的布局和LAYOUT工作; 2.可以主导或协助大规模单板（13KPIN以上）设计工作，并保证整个单板项目的交付进度和质量; 3.输出Gerber File，制作生产加工要求文件，拼版，钢网，坐标，工艺等文件; 4.根据元器件规格书绘制元件的封装并整理、维护公司的器件封装库； 5.对PCB加工工艺流程及PCBA加工流程有一定了解; 6.负责跟踪PCB制版及生产工艺过程中工程问题，收集并解决和LAYOUT相关生产问题; 7.能将设计过程中出现的问题整理成文档如案例分析，编制完善PCB LAYOUT设计的规范。 任职资格： 1. 大专及以上学历，电子、计算机、通讯类相关专业优先，1-3年以上工作经验； 2. 熟练使用ALLEGRO进行PCB设计，能够正确完成所有规则设置，能够完成有一定难度高速单板的布局布线，有AD设计经验者； 3. 了解电路原理并熟练操作ORCAD 软件或AD原理图设计软件者； 4. 熟悉FLASH、DDR3/4、HDMI、USB3.0、SERDES等高速信号线LAYOUT规则； 5. 熟悉工艺、安规、EMC、标注等各类设计规范，能指导初级工程师完成设计工作； 6. 6KPIN以上规模数字单板或具有数模、电源等其他类型单板设计经历。

岗位职责： 1.负责产品硬件方案设计、硬件相关器件选型、原理图设计，与PCB layout； 2.负责bom拟制，跟进SMT进度，参与板级测试、整机测试、可靠性测试、转产以及生产的支持工作； 3.完成单板EMC测试及协助产品认证相关工作。 任职要求： 1.电子类相关专业，本科及以上学历，3年以上单板设计经验； 2.熟练运用至少一款EDA软件进行原理图设计和PCB设计； 3.熟悉电源、时钟、常见接口（CAN、RS485、MIPI、LVDS等）； 4.较强的团队沟通能力、责任心、上进心、良好的学习能力。

岗位职责 1.负责硬件电路板的PCB和layout设计，参与产品开发设计 2.元器件封装库和3D库整理和维护； 3.整理公司PCB设计规范与流程； 4.硬件相关的图纸和文档的归档管理。 任职资格： 1.熟悉常用AD软件操作，如cadance allegro PCB工具软件，能熟练进行2/4/6层板PCB设计 2.3年以上数码电子类产品开发经历 3.了解基本电子元器件和常用DSP，ARM等芯片的外围设计 4.熟悉EMC，安规，热设计 5.熟悉信号完整性、电源完整性，如阻抗控制、信号匹配等 6.了解PCB加工相关工艺

工作职责： 1、负责车载中控产品开发项目的PCB Layout 2、参与PCB设计评审，给出合理优化方案建议 3、与PCB厂进行工程问题确认沟通 4、参与PCB相关文档或规范编写修改 5、上级主管安排其它工作 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子信息相关专业毕业 2、有5年以上相关PCB 设计工作经验，有过10层或以上项目设计 3、有HDI高速PCB板设计，有设计8K PIN及以上PCB经验优先，汽车电子等相关设计经验者优先 4、熟悉各类PCB设计规范，对EMC、EMI有深刻理解，熟悉IPC规范 5、熟练使用PADS 软件，使用CAM350对PCB进行工艺检查、使用SI9000软件阻抗计算

工作职责： -负责法雷奥全球汽车电子产品PCB layout 设计，从原理图和结构图导入，布局布线到Gerber 文件导出，对负责的项目从质量到交付进行把关； -负责与项目组相关成员包括电子，结构，信号仿真，EMC，thermal, 工艺等部门沟通合作，及时发现问题并提出解决方案； -负责与板厂和组装厂沟通，回复并解决工程问题。 任职要求： -3年以上layout 工作经验，能独立完成项目设计； -熟练使用原理图和layout设计工具Cadence/Zuken/CAM tool…； -有多层高速信号板设计，盲埋孔设计或者电源产品设计经验优先； -了解layout设计规范，比如EMC，themal, 信号仿真等设计要求； -了解PCB&PCBA 生产制造工艺； -具有认真负责的工作态度以及良好的沟通能力和团队合作精神； -英语读写有一定基础，能口语沟通更佳。

汽车电子方向： 1.使用Cadance软件，根据原理图进行PCB Layout，独立完成PCB设计； 2.根据产品需求进行Layout可行性评估； 3.制作PCB Gerber文件.制板要求.拼板文件，工程EQ回复处理； 4.制定PCB Layout规范文件； 5.具有PCBA DFM能力。 1.全日制本科学历以上，5年以上PCB Layout工作经验,有高通.MTK.TI.NXP等平台开发经验者优先； 2.熟练掌握cadence、AutoCAD、Cam350、office等软件操作； 3.熟悉多层电路板HDI设计以及电路板制作工艺； 4.工作勤奋主动.有责任心，具有良好的沟通能力.团队精神。 PC/服务器方向： 1. 负责建立元器件库，包括原理图符号库和PCB封装库； 2. 参与项目各阶段技术评估，从EDA角度，评估布局可行性，给出合理层叠； 3. 负责服务器主板和其他板卡的PCBLayout工作； 4. 协调硬件、结构、电源等各相关点达到产品设计要求； 5. 负责跟踪和解决试产和转产过程中EDA相关技术问题； 6. 参与EDA相关的技术预研和技术积累工作。 1. 本科及以上学历，电子或通信类专业； 2. 具有丰富的X86架构服务器产品主板及外围板layout工作经验，在服务器厂商有layout经验优先； 3. 熟悉服务器产品主板及外围板layout要求与规范，有独立承接项目主板与外围板layout的能力； 4. 了解电路原理，熟练掌握EDA工具软件，熟悉PCB制造和PCBA加工工艺； 5. 具备PCB叠层设计，PCB板材选型及PCB板可靠性设计能力 ； 6. 具有良好的沟通和表达能力、文档编写能力以及团队协作精神，具有高度的职业进取心和责任心。

职责描述： 1.根据原理图，结构图独立完成PCB板的布局和LAYOUT工作。（6KPIN以上规模数字单板或具有数模、射频、电源等其他类型单板设计能力） 2.可以主导或协助更大规模单板（13KPIN以上）设计工作，并保证整个单板项目的交付进度和质量。 3.输出Gerber File，制作生产加工要求文件，拼版，钢网，坐标，工艺等文件。 4.负责对新人的培训工作。 5.对PCB加工工艺流程及PCBA加工流程有一定了解。 6.负责跟踪PCB制版及生产工艺过程中工程问题，收集并解决和LAYOUT相关生产问题。 7.能将设计过程中出现的问题整理成文档如案例分析，编制完善PCB LAYOUT设计的规范。 任职要求： 1.3年以上工作经验，精通使用ALLEGRO，能够正确完成所有规则设置，能够完成有一定难度高速单板的布局布线，有AD,PADS设计经验者为佳。了解电路原理并熟练操作ORCAD 软件或MENTOR原理图设计软件者优先。 2.全日制大专以上，电子、计算机、通讯类相关专业优先。 3.熟悉FLASH、DDR3/4、HDMI、USB3.0、SERDES等高速信号线LAYOUT规则。 4.熟悉工艺、安规、EMC、标注等各类设计规范，能指导初级工程师完成设计工作。 5.能主动把控质量，有优秀的质量意识，可以根据CHECKLIST对设计完成有效自检。 6.具备抗压能力，能根据项目进度主动安排一定量加班能也做过一段时间的硬件开发，不是完全不懂硬件的布线工人。 福利：带薪年假，员工旅游，下午茶，团队绩效，小区宿舍，自助食堂。

岗位职责： 1、负责产品PCB Layout设计工作，负责PCB结构设计与PCB结构的对接确认； 2、负责公司PCB文件、Gerber文件等相关文档的输出和维护工作； 3、协助硬件工程师完成硬件设计工作，根据生产工艺要求及产品性能要求优化PCB设计； 4、负责元器件封装制作、维护元器件封装库，参与公司硬件平台的建立和维护； 5、负责PCB和PCBA加工厂的工艺对接，板厂反馈工程问题的确认。 任职资格： 1、2年以上PCB Layout工作经验，6层以上PCB独立设计经验，具有高速主板设计经验优先考虑； 2、精通至少1种PCB设计软件，对PCB设计规范有深刻认识； 3、对PCBA的加工工艺有全面和较为专业的认识，能够和加工厂进行工艺确认； 4、熟悉各种电子元器件的性能及应用，对信号完整性、电磁兼容有一定的经验，具备较好的电子电路知识基础； 5、熟悉PCB装配工艺要求及SMT生产工艺及流程要求，以及PCB制造工艺流程等； 6、具有良好的职业道德观，良好的团队协作精神及沟通能力，能承受工作压力，能按时保质完成公司交给的任务； 7、该岗位入职后需要总部出差学习半年，不能接受出差情况请勿投递。

岗位职责： 1.负责项目的LAYOUT设计开发工作，对项目PCB的质量和开发进度负责。 2. 向硬件工程师反馈原理图优化设计方案，提供DFM及DFA设计支持。 3. 跟踪PCB制板及SMT过程，和相关部门及板厂进行密切协作，解决相关问题。 4. 配合硬件工程师解决调试过程中出现的相关问题。 任职要求： 1、*****本科学历，电子技术、自动化、计算机等相关专业毕业； 2、有一年左右PCB设计经验，优秀的应届毕业生也可考虑； 3、熟练掌握PCB叠层知识、PCB板材知识、信号完整性知识、高速信号布线知识等； 4、能熟练使用Allegro进行PCB设计工作； 5、有良好的团队合作精神、沟通能力及抗压能力，责任心强，执行力强。

岗位职责： 1、熟练使用Pads Layout软件，独立完成PCB板 Layout，根据原理图、结构图进行PCB设计 2、熟悉走线规则设置、封装建立，能充分考虑EMC、散热等要求 3、确认PCB样品及试用跟踪改进 4、发放PCB资料提交、跟踪PCB更改记录 5、制作、发放试产PCB工艺文件和PCB加工问题反馈处理 6、有良好的团队协作精神和学习能力。 招聘要求： 1、电子类大专以上学历，具有2年以上PCB设计经验，有大型公司工作经验优先考虑。 2、熟练运用Pads Layout工具，掌握PCB设计规范和制作流程，了解PCB制板及贴装工艺。 3、熟悉PADS软件英文专业术语，能熟练运用Word、Excel常用办公软件。

职责描述： 1.根据原理图进行PCB Layout,独立完成PCB设计; 2.建立并维护原理图封装库和PCB封装库; 3.负责PCB投板并与板厂沟通，及时反馈PCB设计及PCB工工程EQ回复处理； 4.独立输出相关资料: PCB设计文件，Gerber文件， 钢网文件；坐标文件等； 5.参与PCB设计规范、DFM设计规范的持续改进。 岗位要求： 1.本科学历，电子相关专业，具有基本的数字和模拟电路知识，能读懂原理图并具有一定的硬件调试能力； 2.有2年以上的PCB Layout设计工作经验，能够独立完成4层或以上高速PCB设计，熟悉约束规则，对高频信号处理，布线等有一定经验; 3.精通AD软件，熟悉PCB设计规范，对PCB设计流程，PCB制造工艺，对EMI,EMC有一定了解； 4.有团队合作精神，协同能力，能吃苦耐劳，具有一定抗压能力。