职位职责： 1、与跨职能团队合作，分析MR产品SOC架构需求，定义芯片外部接口、定制 IP、内存带宽，互连协议以及功率等相关要求； 2、根据MR产品系统功能以及使用场景，定义SOC内部数据通路和控制流程以及相关模式； 3、定义芯片内部软硬件划分，驱动高效的系统硬件/软件架构协同优化以满足产品需求； 4、功耗和性能分析，权衡SOC设计过程中的取舍，为实现产品要求探索创新且高效的架构方案； 5、推动芯片设计团队或者芯片设计供应商满足 SOC 要求。 职位要求： 1、微电子，电气工程，计算机科学等专业或同等领域硕士及以上学历； 2、具有SOC架构设计经验，了解SOC设计过程中性能、功耗和面积的权衡； 3、熟悉芯片接口以及相关协议、存储系统、核间通讯、硬件/软件化分的经验和知识； 4、熟悉先进工艺制成、低功耗数字电路设计和验证流程和方法； 5、熟悉SOC系统状态、内存带宽和功耗分析； 6、思想开放，对新技术充满热情，具有出色的沟通和书面能力。 加分项： 1、有图像、显示或AI加速子系统（包括ISP、DPU、NPU及其微架构）经验； 2、有FPGA编程和IP原型设计经验； 3、有较强的编程能力，熟悉C/C++。

职位职责： 1、负责自研芯片的行为模型仿真系统的开发和交付，支持完整软件栈的开发测试和芯片软硬件接口验证； 2、负责大规模集群的软件仿真，支持互联通信和故障处理等完整软件栈的开发测试。 职位要求： 1、熟悉Qemu框架和软件流程，熟悉Qemu Emulation device的开发和集成； 2、熟悉SOC硬件架构，理解CHI/ACE/AIX等总线协议； 3、深入理解CPU，NPU/GPU，硬件编解码IP，或者网络子系统的硬件微架构； 4、有CPU/GPU/NPU或者网络仿真系统开发经验； 5、掌握SystemC/C++编程相关基础知识。

岗位职责： 1、负责自研芯片sourcing及芯片项目商务管理工作； 2、研究&分析芯片端到端成本及芯片市场发展趋势，参与制定采购策略； 3、负责芯片自研项目运作及商务管理，包括进度管理、需求管理、商务谈判、价格管理、合同管理及执行过程中的问题管理； 4、落实采购成本控制目标，降低综合采购成本。 岗位要求： 1、本科及以上学历，通信、计算机、半导体，电子类专业优先； 2、八年以上商务管理/Marketing/Sales/产品解决方案等工作经验，对数据中心和半导体行业的发展有深刻理解； 3、熟悉半导体行业核心玩家，及行业运作规律，了解半导体制程，技术演进路线，有芯片设计制造相关公司背景者优先； 4、熟练掌握商务谈判和项目管理方法，具备良好的组织协调和沟通能力、学习能力和团队合作精神，心态开放，具备较强的分析/解决问题的能力以及较强的抗压能力； 5、具有良好的英语听说读写能力，英语可作为工作语言。

岗位描述： 1.完成关键部件、SoC逻辑开发； 2.与后端人员配合，完成前端开发； 3.根据功耗要求，完成功耗优化； 4.常驻无锡工作。 任职要求： 1.***硕士及以上学历，微电子、自动化、集成电路、电子等相关专业； 2.精通Verilog语言； 3.熟悉低功耗设计流程； 4.熟悉Linux操作环境，熟悉vi/vim常用操作，熟悉shell/python/perl等脚本编程语言； 5.具有芯片设计、流片的全流程工作经历； 6.具有良好的团队合作能力。

本岗位工作地点北京或嘉兴（可根据人选意向决定）、试用期不打折、五险一金全额缴纳。 本岗位隶属类脑实验室。 岗位职位： 1. 负责芯片的DFT实现流程，对大规模芯片的DFT设计实现有丰富的项目经验； 2. 负责制定全芯片的测试计划以及结构定义, 负责MBIST, Scan/ATPG, boundary scan的实现，验证以及测试向量生成； 3. 协助测试工程师解决DFT pattern在量产测试过程中遇到的问题，完成芯片ATE测试以及良率分析，最好具有一定的ATE调试经验。 任职要求： 1. 计算机/电子信息工程或相关领域硕士及以上学历,3年或以上DFT领域工作经验； 2. 熟悉DFT理论和方法，对综合、STA等ASIC实现流程有一定了解； 3. 熟悉Mentor或Synopsys 的DFT EDA工具使用； 4. 熟悉脚本语言开发：Makefile/Tcl等。

职责描述： 1.芯片模块、SoC系统级验证； 2.根据项目需求，参与制定芯片验证计划和验证方案； 3.搭建全片验证环境； 4.与逻辑设计及后端相关人员沟通合作，完成芯片全流程验证与测试； 5.常驻无锡工作。 任职要求： 1.***本科及以上学历，计算机科学与技术、电子科学与技术、集成电路科学与工程等相关专业； 2.熟悉芯片验证流程，熟悉常用芯片验证EDA工具； 3.掌握Verilog、SystemVerilog语言，掌握Tcl、Makefile、Python、Perl等常用脚本语言； 4.具有处理器验证经验或高速接口IP验证经验； 5.熟悉UVM验证方法学并具有相关开发经验； 6.完成过实际芯片验证环境搭建，具有实际芯片项目验证经验； 7．具有良好的团队合作能力。

本岗位工作地点北京或嘉兴（可根据人选意向决定）、试用期不打折、五险一金全额缴纳。 本岗位隶属类脑实验室。 岗位职责： 1. 根据产品需求和架构，完成芯片系统验证； 2. 根据芯片架构完成工作分配和交付Schedule制定； 3. 管理芯片验证交付和流程管控，协调各组沟通和交付管理； 4. 负责芯片的交付质量把控和风险管理； 5. 负责组建和管理芯片验证团队。 任职要求： 1. ***硕士及以上学历； 2. 10年以上多核SoC验证经验，5年以上芯片验证经验； 3. 熟悉计算机体系架构，熟悉多种计算机神经网络； 4. 对SoC中重要的加速器如cpu 、Cache Coherence、Fabric、PCIe、DDR、Serdes、图像处理和Chiplet中的大部分有深入的了解； 5. 具有成功流片经验和产品量产经验； 6. 良好的沟通能力和团队合作精神。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1.参与光子集成芯片研发项目。该项目为前沿工程应用，与传感、通信等产业需求有紧密关系。 2.工作内容包括光子集成器件的模拟仿真、结构设计、工艺实施、测试平台搭建、光电测试等工作。 3.负责所辖范围内技术文件、资料的完整、有效及安全。 职责要求： 1.硕士及以上学历，光学、电子、光电子、物理、计算机等专业及相近专业。 2.具有集成光电子学、光电探测与信号处理、微纳加工技术等领域的研究经验者优先。 3.具有光电子器件及模块设计、流片、测试、封装经验者优先。 4.在光电子学领域有论文发表者优先。 5.具有良好的团队合作精神，动手能力强，身心健康，积极乐观。

工作内容： 1、负责GaAs芯片射频设计和仿真工作 2、负责芯片的在片测试及常规实验 3、射频芯片电路的设计，包括低噪放、功放、衰减器、移相器、滤波器等 4、提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案； 5、提供芯片销售及应用过程中的技术支持； 6 、特别优秀人才公司给予股权激励。 任职要求： 1、职业素质：工作认真负责、具有良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神； 2、工作经验：一年及以上GaAs工艺射频芯片开发相关工作经验，熟悉GaAs等工艺，对主要射频器件(如低噪声放大芯片、收发多功能芯片等)电路结构有比较深入了解；? 3、专业素质：电磁场与微波技术、微电子、通信等相关专业硕士及以上学历，熟悉GaAs工艺射频芯片开发，具有流片经验者优先； 4、工作能力：能独立选择合适的GaAs工艺，完成相关微波毫米波芯片的设计和测试工作;

岗位职责： 1、参与产品可行性分析工作及实施方案定制工作； 2、负责评估工艺，并提出工艺要求；参与定义产品规格书； 3、熟悉产品电路设计及仿真验证工作； 4、熟悉版图设计工作； 5、熟悉测试方案，提供测试支持，并对测试结果进行分析； 6、为用户提供应用解决方案； 7、负责撰写相关技术文档； 8、负责成果发表以及专利申请。 任职要求： 1、45岁以内，微电子或电子信息类相关的硕士以上学历，博士优先； 2、受过设计电路、设计应用软件、设计流程的培训； 3、有5年以上从事模拟IC设计或数模混合电路设计相关工作经验； 4、具有扎实的模拟集成电路设计基础； 5、熟练掌握模拟电路设计方法并有较强的电路分析能力及debug能力； 6、熟悉集成电路设计流程，熟悉Hspice、Spectre等EDA仿真工具； 7、具有带隙基准、运放、AD/DA、传感器芯片研发经验； 8、了解版图设计方法及流程，具备指导版图工程师能力； 9、具有量产流片经验优先； 10、具有数模混合仿真经验优先。

【职责描述】 1、负责芯片/IP相关的固件开发，调试、以及版本维护，生命周期管理； 2、参与芯片的驱动软件方案设计、驱动开发、测试、维护及性能优化； 3、负责芯片大数据平台开发，支撑智能化运维； 4、负责芯片/IP生产/网上软件相关技术支持。 【任职要求】 1、本科及以上学历，通信、计算机、电子、软件工程等相关专业； 2、精通 C/C++语言编程，对嵌入式操作系统、Linux操作系统或驱动开发调试有强烈兴趣或丰富经验； 3、熟悉交叉编译环境，熟悉shell ，python等脚本编写,可以独立完成Makefile/cmake的编写，熟练使用GDB进行代码调试。 4、具备处理器/存储/模拟芯片解决方案相关经验优先，有一定的芯片周边经验优先。

岗位职责： 1.参与定义基于RISC-V/ARM 架构SoC规格。 2.负责多核SoC Core及外设功能和性能测试方案设计、文档整理、测试验证、验证报告整理。 3.参与Linux/RTOS裁剪、移植适配与验证； 4.设计实现和维护：汇编指令级引导程序，固件支持程序，外设逻辑IP的底层驱动、设备管理程序，为其他业务功能提供服务的中间层程序。 5.与上下游部门紧密合作，提供有力技术支撑，系统性提升SoC和固件质量。 岗位要求： 1. ***本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动化等相关专业。 2. 精通计算机体系结构；熟悉编译原理、基本的数字、模拟电路。 3. 4年以上扎实的嵌入式SoC底层开发经验；熟悉RV32/RV64/ARM处理器架构、指令集；精通C/C++。 4. 熟悉各设备的工作原理、特性或协议，如USB/CAN/Ether/eMMC/SDIO/IIC/SPI/QSPI/UART/PWM/ADC/PMU/TIMER等，具备丰富调试经验。 5. 精通常见的RTOS使用、移植适配，比如FreeRTOS，μC/OS，RT-thread，Nucleus等等。或精通Linux内核移植，内核驱动开发； 6. 熟悉ARM/GNU ToolChain的配置、常用选项和使用。 7. 熟悉芯片级、板卡级的软硬件相结合的开发和调试，常用仪器使用。 8. 主动、严谨、敬业；能够适应现有代码框架及编程风格；具备良好的技术沟通能力，善于团队协作。 *具备以下条件优先考虑： 1. 有IC设计行业从业经验者优先；有丰富SoC系统开发和量产经验，系统化把握SoC架构及应用。 2. 熟悉USB/CAN/Ether 底层及各层协议者优先； 3. 精通自动构建过程，掌握Makefile/binutils/编译/链接过程 等，具备汇编及反汇编分析优化代码能力优先； 4. 重视和具备软件架构设计开发经验者，熟悉资源受限系统下的软件设计。

职位详情 公司主要业务为代理销售半导体元器件。主力产品线大多为国产芯片行业龙头企业。 响应国家号召，以推动芯片应用国产化为己任。 主力产品线包括： 1.和芯星通（北斗星通） 国内卫星定位芯片上市公司。 2.泰晶 领先的晶体谐振器上市公司。 3.昂宝 模拟类器件，AC/DC电源类器件亚太龙头。 4.有方 4G/5G通讯模块上市厂商。 5.高新兴 4G/5G通讯模块上市厂商。 6.频苛微 滤波器，双功器厂商。 7.星芯 射频开关器件厂商。 8.捷捷微 国内领先的保护器件厂商。 9.佳利 陶瓷射频器件和天线厂商。 岗位职责 1.负责公司代理芯片产品线的日常销售工作。 2.独立开拓新客户，争取项目Design in，跟进客户项目进展。 3.完成产品报价，促成订单签订，跟进合同交付及回款。 4.及时提交拜访报告，日常工作表格和销售Forecast。 5.协助公司完成目标市场的调研及规划。 岗位要求 1.***大专以上学历，电子信息、计算机、自动化等相关理工专业。 2.三年以上电子元器件销售经验，或相关器件两年以上FAE工程师经验。 3.熟悉车载、物联网、通讯行业。有射频元器件销售经验者优先。 4.主观能动性强，有进取心。有团队合作精神，遵守公司规章制度，无不良嗜好。

此岗位所属公司部门为产业媒体“芯东西”。 岗位职责： 1、快速跟进热点，追踪产业最新动态。 2、分析行业走势，策划撰写深度产业选题。 3、采访行业大佬、技术专家及学术**。 4、即时报道各类芯片相关发布会/大会。 岗位要求： 1、有志于成为懂技术懂商业的产业媒体人，有较强抗压能力和自我驱动力。 2、能快速学习理解新技术，英文听说读写能力强者优先 3、逻辑性强，思维清晰，码字速度快，写作功底强，行动力MAX 4、专业不限，有微电子系、电子工程系等半导体相关专业背景优先。 5、对经验要求不限～接受媒体行业小白哦～ 岗位福利： 1、有竞争力的薪酬体系。 2、完善的新人培养与晋升体系。 3、五险一金。 4、每年都有团建活动，不定期聚餐。 5、年轻化团队，弹性工作制。 6、公司提供小食、水果。

职位要求: 1. 具有乐鑫8266芯片开发经验,熟悉蓝牙开发技术,具备一定的嵌入式系统设计和调试经验; 2. 熟悉WIFI芯片的工作原理和性能特点,能独立完成芯片的选型和性能测试; 3. 熟悉ARM或RISC架构的芯片架构,具备一定的硬件编程经验; 4. 具备良好的团队合作能力和沟通能力,能够融入团队并有效地沟通协作; 5. 有一定的时间管理和任务调度能力,能够根据项目需求进行有效的时间规划和任务分配。 岗位职责: 1. 根据项目需求,设计和开发WIFI芯片,包括但不限于驱动开发、芯片选型、性能测试等工作; 2. 参与芯片的架构设计、流程优化和调试工作,确保芯片的性能和可靠性; 3. 参与相关文档的撰写和维护,包括芯片设计文档、测试报告等; 4. 协助项目经理完成项目计划和进度跟踪,并参与项目会议和需求讨论等。