工作职责: 1、负责通达信、同花顺、钱龙网上交易系统运维，包括手机、pc端、条件单系统等； 2、负责网上交易系统主站规划、建设、维护工作； 3、负责相关项目建设，需求分析、测试上线等； 4、领导交办的其他工作。 任职资格: 1、***硕士研究生及以上学历，经济、金融、财务、管理、法学、统计、计算机、信息管理、自动化、工程管理、数学等相关专业，具备2年以上相关岗位工作经验者学历可放宽至***本科，年龄不超过35岁； 2、精通计算机，熟悉证券业务，丰富的证券行业IT管理经验优先； 3、具有证券系统运维管理1年及以上经验； 4、通过证券从业资格考试； 5、具有高度的责任心和良好的团队合作精神，工作积极主动、有韧性，能够适应较强的工作强度和工作压力。

1，主要负责各大楼盘，自建房的客户拜访，拓展业务 2，寻求工地的水工师傅，工头合作 3，和装修公司，设计师等异业达成合作

职位职责： 1、负责智能硬件方向RTOS底层质量保障工作，协同各角色持续优质交付产品，参与质量体系规划和建设； 2、参与外围器件的研制，对RTOS性能、功耗、稳定性等有深入的理解，熟悉质量保障方案； 3、对产品的关键指标有识别能力，建立准入准出标准，与研发协调共同优化核心指标； 4、持续改进测试过程和测试方法，优化测试方案； 5、深入调研研发体系和流程，给出相应的自动化测试方案，通过新技术或方案提升测试服务质量。 职位要求： 1、计算机、通信、电子、自动化等相关专业本科及以上学历，1年以上测试开发工作经验； 2、熟悉至少一门编程语言，包括但不仅限于：Java、OC、C、C++、Python、Go、PHP； 3、熟悉黑盒、白盒测试等常见的测试方法和测试框架； 4、具备较好的问题定位分析能力、逻辑思维能力，具备较好的问题推进能力和沟通协作能力，以及抗压能力； 5、有嵌入式Camera方向产品测试经验优先，熟悉Camera功能、性能、链路稳定性。

职位描述： 负责穿戴式医疗产品的电路架构设计、原理图设计、绘制及PCB Layout的实现与评审。 协助进行嵌入式代码的调试，并主导制定硬件相关的通讯接口规范与通讯协议。 负责产品硬件实施方案的评估、选型与技术路线制定，输出硬件技术规格书。 编写硬件详细设计文档、测试方案及测试报告，确保设计过程可追溯、结果可验证。 负责项目关键物料的评估、选型、认证与BOM的构建与维护。 负责系统共用架构与核心硬件模块的设计与开发，推动技术复用与平台化建设。 参与产品化改造与转产工作，指导并推动核心技术与关键模块的前瞻性预研。 精通SOC/MCU/ASIC/SENSOR/SPI/CLOCK/RESET/POWER等关键电路的设计与调试。 与软件工程师协作进行软硬件联调；与结构/ID工程师协同完成产品结构设计。 支持并解决研发、试产及量产过程中的硬件与系统相关问题，保障项目顺利推进。 任职要求： 本科及以上学历，电子、通信、自动化、计算机等相关专业，3年以上硬件开发经验。 精通模拟电路，数字电路基础扎实，掌握扎实的电子电路原理，具备独立分析解决问题的能力。 能熟练使用KiCAD、Altium Designer、OrCAD+PADS等至少一种常用EDA工具进行原理图与PCB设计。 熟悉ECG前端采集电路、ADC电路、降噪电路等典型医疗电子或精密测量电路设计。 精通EMI/EMS/EMC/ESD防护与设计，具备医疗电子或高可靠性产品设计经验者优先。 熟悉单片机应用系统及其外围电路设计，了解常用外设资源，具备基本的嵌入式软件调试能力。 熟悉电子产品开发全流程，对PCB及整机生产工艺有一定了解，具备一定的生产跟进与问题处理经验。 具备强烈的责任心、执行力与团队合作精神，逻辑清晰，善于推动并解决问题。

职责： 1. 对产品现有的嵌入式软件的代码进行编写，维护，调优并协同测试产品性能； 2. 参与新产品的嵌入式软件的设计与编写； 3. 编写相关技术文档； 要求： 1.熟悉C编程，具有良好的代码编写习惯； 2.能熟练操作STM32/ARM/LPC/CORTEX，对其外围模块有较多使用经验； 3.在实际项目中使用过RTOS； 4.具有数电模电基础； 5.具有较强逻辑分析能力、学习能力和独立解决问题的能力； 6.具有良好的沟通能力和团队合作精神，具有强烈的责任心和钻研精神；

岗位职责​ 1 负责汽车热管理类零部件控制器的硬件方案设计​（含原理图/PCB设计）； 2 协助完成车载产品的EMC测试及整改工作，确保符合车规标准； 3 分析解决硬件开发中的技术问题（如热失控保护、信号干扰）； 4 编写硬件设计文档（BOM/DFMEA/测试规范）并归档管理； 5 协同软件团队完成控制器软硬件集成调试。 ​任职资格​ 1 本科及以上学历，电气工程/电子类专业，​2年以上汽车电子开发经验； ​2 精通AD等电路板设计工具，熟悉4层板的PCB布局规则； ​3 从事过车载EMC项目整改，熟悉主机厂标准及常用测试设备； 4 掌握电源电路（DC-DC/LDO）、MCU外围电路设计，会使用示波器，信号发生器等常用设备，有电机控制类项目或者热管理控制器类项目经验者优先； 5 可以研读并理解行业规范资料，具有一定英语基础； 6 具有基本的元器件（如sop、qfn封装）的焊接能力。

1、 大学本科及以上学历，电子工程、通信工程、机电/工业自动化，计算机、软件工程等相关专业毕业。 2、2年以上相关嵌入式行业工作经验，应届生需视能力水平商酌。 3、熟练掌握ARM M和A系列规格及开发环境。 4、熟练掌握JLINK开发工具的使用及调试方法。 5、熟悉嵌入式操作系统原理，掌握Zephry、RTT、Linux嵌入式操作系统驱动和应用开发。 6、熟悉单片机外围器件编程，熟悉嵌入式硬件运行原理，熟悉常用总线协议（如UART、SPI、I2C、TCP/IP、CAN、RS485等）。 7、熟悉Linux/Ubuntu系统开发环境，掌握GCC、makefile、ADB开发技能；有内核裁剪，移植，优化经验者优先。 8、掌握MVVM架构，能构建系统级应用，熟知应用的各种性能优化方式，会使用AIDL夸进程通信手段，AOSP源码编译，懂Android系统应用源码定制各种System UI、Launcher、Setting等技能掌握之一或多者绝佳。 9、具备良好的问题分析和解决能力。英语良好，能阅读技术文档。具备团队合作和沟通能力。有相关实习或项目经验者优先。 10、具有良好的英文阅读能力，通过CET4更佳。

岗位职责 1.硬件设计与开发：负责半导体测试设备嵌入式硬件方案设计，完成原理图绘制、核心元器件选型（MCU/MPU/FPGA 等）及参数匹配；独立完成多层 PCB 板 Layout，优化信号完整性、电源链路及 EMC 性能，确保设备高精度测试需求。 2.电气系统支持：参与设备电气系统规划，设计负责精密运动控制器，驱动器以及各位自动化设备中涉及的传感器等电气相关的元器件选型和应用 3.测试与优化：制定硬件测试方案，完成功能、性能及可靠性测试，输出测试报告并推动设计优化；结合半导体测试场景，提升设备稳定性与测试精度。 4.跨团队协作：与软件、结构、测试团队协同，确保硬件与整体系统兼容，提供技术支持与文档输出。 任职要求 1.本科及以上学历，电子、通信、电气类相关专业; 2.3年及以上电子或仪表类行业工作经验，有仪表和半导体测试行业背景优先; 3.精通模电技术，有小信号调理、高精度测量电路设计，熟悉三极管、MOSFET等分立器件特性能，使用分立器件搭建功率输出电路; 4.熟悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等数字IC的外围电路设计，能熟练使用AD、cadence等常用EDA软件进行原理图及PCB设计; 5.熟练使用各类测试仪表，能独立分析和解决问题，读懂电路工作原理; 6.逻辑思维能力强，具备良好的英文资料阅读能力。

1、站岗每天4-6小时每班岗2小时，巡逻负责外围、楼道、车库、商场拍照 2、年龄：23-40岁 3、身高：173以上 4、工作时间：8：00-20：00两班倒半个月一转班 5、工资待遇：4500＋390生活补贴 6、节假日有加班费，包住不包吃 7、月休：4-5天

1、负责外围区域内安全消防巡查。 2、汇报监控调度中心，在巡查过程中发现异常情况及时报告并做好记录; 3、掌握车场系统功能及使用方法、设备异常时及时报修并做好信息上报。 4、负责对商业区域周边摆摊设点、违规停放车辆等行为进行文明沟通处理并及时上报处理; 5、熟悉管理区域基本情况，按巡逻路线巡逻，巡查项目死角和安全风险点，配合处理突发事件; 6、完成上级领导交待的其他工作。任职要求: 1、年龄18-35岁，中专以上学历。 2、身高不低于175，没有明显纹身，五官端正、身形标准。 3、有写字楼、酒店、高端公寓、住宅的客服礼宾工作，退伍军人经验优先; 4、无犯罪记录。 5、二班倒，8:00到20:00，站一休一。 岗位福利:带薪年假，包住不包吃，可拎包入住，做满一周可预支工资，每月25号发薪。

岗位职责： 一、电路设计与开发 (核心)： 1.负责公司智能穿戴设备（如指脉、呼吸等生理数据采集设备）及串口通信相关电路板的硬件设计、原理图绘制和PCB Layout 设计。 2.精通模拟电路设计，特别是微弱信号放大、滤波及传感器（如光电、压电、生物电）接口电路设计。 3.掌握低功耗设计方法和技术，确保穿戴设备续航能力。 4.熟悉常用数字通信接口设计，包括但不限于：UART (串口), I2C, SPI, USB；了解蓝牙低功耗 (BLE)、WiFi 等无线连接技术者为佳。 5.负责串口显示模块 (串口屏) 的选型评估、接口电路设计及基础驱动支持（了解常见串口屏指令集和接口电平）。 6.进行元器件选型、BOM 制作及成本控制。 二、嵌入式系统与软件开发协同： 1.与嵌入式软件工程师紧密合作，提供硬件底层支持，协同完成传感器驱动、通信协议实现及系统调试。 2.与上位机软件工程师协作，定义和实现串口数据通信协议，确保硬件与软件系统的稳定数据传输。 3.与结构工程师协作，确保硬件设计满足穿戴设备的尺寸、形态、散热及佩戴舒适性要求。 三、硬件调试、测试与验证： 1.熟练使用示波器、逻辑分析仪、万用表等仪器进行硬件调试、信号测量和故障排查。 2.负责硬件原型板的焊接、组装和功能验证。 3.制定和执行硬件测试计划，包括功能测试、性能测试和基本可靠性测试（如高低温、老化）。 4.支持产品试产和量产过程中的硬件问题分析与解决。 四、设计规范与认证支持： 遵循电子设计规范，确保设计符合可制造性 (DFM)、可测试性 (DFT) 要求。 岗位要求： 一、专业技能与学历： 1.专科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、生物医学工程等相关专业优先考虑。 2.3年及以上嵌入式系统硬件设计开发经验。 3.扎实的模拟和数字电路基础，精通原理图设计工具（Altium Designer, KiCad, OrCAD等）。 4.具备生理信号采集、传感器接口电路或低功耗产品设计经验者优先。 5.熟悉常见微控制器 (MCU) 及其外围电路设计。 6.具备良好的电路调试和问题定位能力。 7.掌握PCB设计基本规则和流程。 二、项目经验： 1.有智能穿戴设备、数据采集设备或串口屏应用等项目的完整硬件开发经验，熟悉从需求、设计、打样、调试到量产导入的全流程。 2.有多板系统（如传感器板+主控板）设计经验，理解板间通信和协同。 3.跨领域协作能力。 4.出色的沟通协调能力和团队合作精神，能清晰表达技术方案和问题。 5.具备与嵌入式软件工程师、上位机软件工程师、结构工程师高效协作的经验和能力。 三、问题解决能力： 1.具备较强的独立分析、解决复杂硬件及软硬件协同问题的能力。 2.工作严谨细致，有责任心和抗压能力。 阳光心健为安徽应用心理学界的领军机构。具有更多的心理学学习和锻炼的机会。您可以登录：www.ygxinjian.com（阳光心健产品网）更进一步了解我们。爱好心理学，看好心理学行业发展的人才，我们将诚邀您的加入。 上班时间：8：30-12：00 13：30-17：30 （周末双休） 面试地址：合肥市新站创新产业园9栋1楼阳光心健（新站区文忠路与浍水路交口） 温馨提示： 乘车路线： 乘坐地铁3号线至文浍苑站A号口出 乘坐公交301路、302路、303路、304路至盘塘公交站下 工作地址：合肥市瑶海区佳海工业城（魏武路与大禹路交口）

岗位职责： 1.负责自动化设备嵌入式控制卡的核心器件或模块信息收集和选型。 2.负责所嵌入式各种采集控制板卡原理图和PCB的绘制。 3.负责编写PCBA板卡电气连接图，及接线要求输出文档。 负责或协助部分公司产线所用生产辅助测试工具的硬件开发。 岗位要求： 1.学历要求：通信、电子信息、计算机类相关专业，本科学历。 2.嵌入式软硬件3年以上有效开发经验 3.熟悉基于CORTEX-M系列MCU外围电路开发方法。 4.熟悉工业环境各通信及采集接口的电路设计要求。 5.能熟练运用立创EDA、KICAD等，至少其中一种EDA软件进行原理图及PCB2层多层板绘制。 6.熟悉模拟、数字电路设计及各个参数计算和调试。 7熟悉板上DCDC电路的设计,并能通过PCB LAYOUT和参数调整有效控制文波和噪声。 8.熟悉信号完整性和电源完整性者优先

岗位职责： 1.独立完成硬件项目开发，元器件选型，电路调试，对硬件相关性能测试评估和故障分析对策； 2.按照项目进度要求，负责产品从立项到量产的整个硬件系统设计、调试、验证、支持交接等； 3.电路原理图设计，PCB绘制，BOM标准化； 任职资格： 1、本科及以上学历，电子信息与工程、通信工程、电气自动化等相关专业； 2、两年以上电子产品硬件开发经验，扎实的专业知识及较强的动手能力 3、有良好的数字电路、模拟电路功底； 4、熟悉C51、STM32等系列芯片及其外围接口； 5、熟练使用立创EDA软件绘制原理图及PCB；

岗位职责： 1、理解产品硬件需求； 2、基于产品硬件需求的硬件方案设计开发、元器件选型； 3、产品硬件原理图和PCB设计； 4、产品硬件调试大纲的开发及执行； 5、产品在测试和生产过程中出现问题时进行故障排查和解决。 6、公司现有电子产品的改造及升级； 任职要求： 1.电子、电气、自动化或相关领域的本科以上学历，8年以上独立设计配网自动化硬件工作经验，产品有FTU、DTU、TTU其中一项； 2.熟悉常见ARM外围电路，熟悉模拟和数字电路，特别是小信号处理和降整机功耗有丰富经验； 3.熟练使用EDA软件绘制电路板，有六层板以上PCB布板经验，有高速、差分信号布板经验； 4.了解电子产品电磁兼容性，能根据产品的EMI测试情况，提出整改方案； 5.熟悉常见的硬件接口协议，如RS232 , RS485 , CAN ,SPI ,TCP/IP ,GPS等； 6.强大的问题解决能力，能够独立工作和团队协作。 公司福利： 1、工作时间：8:30-17:30 双休； 2、薪酬：行业内有竞争力薪酬体系+年终奖+每年调薪机会+工龄工资； 3、福利：员工宿舍（生产一线如需要）+餐补+生日福利+出省团建+年度体 检+慰问金+过节福利； 4、休假：超长年假、婚假、产假、法定节假日等国家规定假期； 5、其他：五险一金+意外险。

职位概述 我们正在开发一款基于脑电波采集的创新产品，通过集成现成的 EEG 芯片（如 Neurosky TGAM1 或 TI ADS1299），设计硬件电路并组装成品。我们需要硬件工程师加入团队，负责芯片集成、电路设计、PCB 开发和硬件调试，推动产品从原型到量产。 工作职责 芯片集成与电路设计： - 根据选定 EEG 芯片（如 ADS1299），设计外围电路，包括电极接口、电源管理和信号放大。 - 配置微控制器（MCU，如 STM32）与芯片的通信接口（SPI/I2C/UART），实现脑电波数据采集。 PCB 设计与优化： - 使用 PCB 设计工具（如 Altium Designer 或 Cadence）完成 2-4 层电路板设计。 - 优化布局，确保微弱 EEG 信号（5-100 µV）的完整性和抗干扰能力。 硬件调试与测试： - 使用示波器、万用表等仪器调试电路，验证信号质量和硬件稳定性。 - 排查并解决噪声、接触不良等问题，确保设备性能达标。 任职要求 技术能力： - 熟悉 MCU 开发（如 STM32、ESP32），能配置 SPI/I2C/UART 接口，实现实时数据采集。 - 熟练使用 PCB 设计工具（如 Altium Designer、Cadence 或 PADS），有 2-4 层 PCB 设计经验。 - 掌握示波器、万用表等调试仪器，能独立完成硬件测试和问题排查。 了解 ARM 架构，熟悉其外设配置（如 GPIO、ADC）。 - 具备 C 语言编程基础，能编写基础驱动代码或与嵌入式团队协作。 经验背景： - 本科及以上学历，电子工程、通信工程或相关专业。 - 3-5 年硬件开发经验，有可穿戴设备、健康监测或物联网项目经验者优先。 加分项： - 有 EEG 或生物信号采集设备开发经验。 - 参与过产品从原型到量产的全流程。