职位职责： 1、负责先进封装、测试、测试板及OSAT相关的辅材，生产性物资的供应商寻源及开发工作； 2、负责新产品导入，协同完成新产品封装以及ATE测试方案，制定NTO wafer plan，样品计划，准备封装生产制具，保证工程样片按时按量交付，跟踪工程测试进展，安排可靠性验证，完成新产品导入； 3、负责产品线规划，需求提炼，进行立项输入和过程跟进； 4、需有一定项目管理背景，对项目整体进度负责，确保物料的交付及时性； 5、采购策略实施及落地，并能制定相应的采购对策； 6、物料市场行情的的调查与搜集，善于发现问题并基础解决方案，以降低采购成本，提高用户满意度； 7、负责开拓各类供应商及委外工厂，保障公司产能，降低公司整体运营成本； 8、负责全面梳理封装测试相关的运营流程，负责供应链管理和生产运营相关的日常工作。 职位要求： 1、电子工程或材料类等专业本科及以上学历； 2、熟悉Foundry工艺制造流程及封装测试相关知识； 3、熟悉半导体产业链，熟悉生产工艺及流程；有芯片生产供应链资源，能够优先争取产能者优先。

职位职责： 1、负责网络硬件产品各阶段质量，达成质量目标； 2、牵头网络硬件质量类问题的处理，保障问题解决进度、解决质量，输出、推进最优解决方案落地，并通过复盘形成技术侧、管理侧改进机制； 3、主导供应商生产质量，推动建立供应商质量管理流程，通过季度审查、质量稽核等运作，确保质量目标、质量标准的落实和持续改进； 4、识别产品交付质量风险，主动规划、开展质量专项活动，保障应用侧风险可控，业务侧满意度达成。 职位要求： 1、本科及以上学历，具有网络硬件研发质量/出货质量/业务线质量/运维等相关工作经验； 2、具备电路设计、光路设计、系统调试、电源和信号完整性、热设计、认证等相关经验； 3、熟悉交换机或光模块，有相应的研发/测试/故障定位能力和分析经验； 4、良好的沟通技巧，逻辑清晰，具备快速学习能力，执行力强，有项目管理能力。

岗位职责 (1) 负责集成光芯片的研发，包括但不限于光芯片的设计、测试、封装等； (2) 调研并论证项目相关的集成光芯片技术，完成技术的研发和迭代； (3) 协同项目组其他成员开展研发工作。 任职要求 (1) 硕士及以上学历，光电子、微电子、光学工程、半导体等相关专业背景； (2) 具有集成光电、芯片设计、器件工艺、封装测试、光学表征等研究和工作基础； (3) 熟悉掌握导波光学器件、有源/无源器件的设计和仿真。 (4) 优先考虑具有COMSOL、Lumerical、Rsoft等仿真软件使用经验者，Synopsys、Cadence等版图设计软件使用经验者，以及Matlab、Python、C++等编程经验者； (5) 优先考虑已有研究成果发表在国际会议、期刊者或取得相关专利者； (6) 逻辑清晰，表达能力强。热爱研发工作，有强烈的团队责任感及良好的合作精神，并具有较强自学能力。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1.参与光子集成芯片研发项目。该项目为前沿工程应用，与传感、通信等产业需求有紧密关系。 2.工作内容包括光子集成器件的模拟仿真、结构设计、工艺实施、测试平台搭建、光电测试等工作。 3.负责所辖范围内技术文件、资料的完整、有效及安全。 职责要求： 1.硕士及以上学历，光学、电子、光电子、物理、计算机等专业及相近专业。 2.具有集成光电子学、光电探测与信号处理、微纳加工技术等领域的研究经验者优先。 3.具有光电子器件及模块设计、流片、测试、封装经验者优先。 4.在光电子学领域有论文发表者优先。 5.具有良好的团队合作精神，动手能力强，身心健康，积极乐观。

岗位职责 1、负责EML高速激光器磷化铟光芯片工艺设计，工艺流程（flow）开发，器件结构工艺规格制定； 2、计划并实施研发新工艺开发，确保工艺满足器件设计、性能及封装要求； 3、负责FAB工厂联络，并主导处理及优化流片过程中的工艺异常，并给出解决方案； 4、配合器件工程师产品问题开展调查； 5、主导技术转移项目，主导光集成芯片技术平台的优化和良率提升； 任职要求： 1、电子科学与技术、微电子、器件物理、半导体相关专业； 2、硕士及以上学历，英语6级及以上； 3、具备EML高速激光器磷化铟芯片设计经验。 4. 具备磷化铟芯片或者硅芯片产品化相关经验，能够与Fab厂就设计，工艺进行有效技术交流。

岗位职业: 1.熟悉Verilog-A语言规范，与晶圆代工厂及重点客户密切合作，创建和维护半导体工艺设计套件（PDK），支持晶圆代工厂特定的模型库，以及布局、仿真和物理验证（DRC / LVS） 信息； 2.测试、验证和记录PDK功能； 3.与R&D团队密切合作，为晶圆代工厂及重点客户提供高效率的电子设计自动化（EDA） / 光电子设计自动化（EPDA）相关软件的支持；4.PDK的二线支持 – 响应重点客户的复杂支持请求。 职位要求： 1.光学 / 光电、半导体物理或电子工程相关专业，硕士以上学位； 2.熟悉电子设计自动化（EDA）、光电子设计自动化（EPDA）等相关软件，如PhotoCAD、pSim、Tanner L-Edit、IPKISS、Lumerical FDTD、INTERCONNECT、VPIPhotonics、OptoDesigner等，熟悉光电链路仿真、版图布局布线设计，熟悉Verilog-A语言； 3.有丰富的大规模光电链路仿真、光电系统级仿真经验，且相关仿真软件运用纯熟者优先；4.有编程（Python或常用脚本语言）经验者优先； 5.有团队协作精神者优先； 6.个性务实，抽象思维能力强，适应与不同背景、语言、民族的同事及客户研发人员配合工作； 7.中英文表达流利、主动好学、善于沟通，对开发中的瓶颈问题能快速协调。

工作职责： 1. 负责光纤光栅传感器产品的结构、工艺改进；新材料导入与验证 2. 负责产品封装加工与测试； 及产线工艺优化 3. 负责生产和项目现场的技术指导工作； 任职要求： 1. 具有光纤光栅光学传感器、光器件产品的生产、测试、安装、检验经验者优先 2. 会使用基础测试仪器仪表以及测试工具，熟练使用autocad等结构制图软件； 3. 物理、机械、光电等相关专业毕业，本科以上学历；2年以上光栅研发经验 4.工作踏实、认真负责，吃苦耐劳，具有一定的沟通、协调、组织能力 5. 对技术持续进取，有追求

上班时间：朝九晚六+周末双休 福利待遇：入职缴纳五险一金+节假日带薪休假+带薪年假 工作地点：西安神州数码科技园5栋10层（6号线 丈八四路 地铁A口出） 岗位职责： 1、与客户和候选人保持良好关系，了解熟悉人才市场动态，寻找和挖掘业务信息，进行业务拓展； 2、负责客户委托的招聘项目，与客户充分沟通，分析职位需求，同时客户提供一定的咨询或引导； 3、通过各种渠道根据客户需求访寻候选人或者指导助理完成访寻工作； 4、面试和甄选候选人，根据客户的需求和特点，推荐合适的候选人； 5、协调安排客户面试，及时解决面试过程中遇到的问题； 6、协调薪酬谈判和录用通知书的签署，并根据客户要求进行候选人的详细背景调查； 7、候选人入职前中后期的跟踪，并为候选人提供相应的职业发展建议。 任职要求： 1、3年以上招聘经验、销售经验 均OK；地产、IT互联网、半导体芯片、汽车等行业 均OK； 2、较强的责任感，善于分析客户及人才的心理，对主要岗位的工作职责和任职要求有全面深刻理解； 3、较强的表达能力，判断能力； 薪酬结构： 无责基本工资+绩效工资+项目提成+年终奖 福利待遇： 五险一金 入职即缴纳 员工旅游+员工活动+节日礼品+年假+生日礼品 上班时间： 朝九晚六+周末双休+节假日带薪休假+带薪年假 培训机制： 公司系统化培训体系（内外训） 晋升机制： 猎头助理——猎头顾问——资深顾问——公司合伙人（股份分红）

工作内容： 1.激光雷达新产品的工艺研究与开发，产品生产产能规划与布局规划，参与产品设计和工艺开发过程的技术评审，提出生产工艺改进方案； 2.负责激光雷达新产品的工程导入，生产工艺的实施，精密生产制造方法的研究； 3.编制、更新激光雷达工艺文件，并负责技术培训与支持，为生产提供有效的指导与依据； 4.负责激光雷达产品生产工艺工程的持续改进，跟进生产过程中的工艺问题，及时分析并解决，做产线平衡、工艺布局优化，确保产品质量，不断提升生产效率与产能； 5.负责工艺制程优化，并提出DFM案例； 任职资格： 1.年龄：25-35岁 2.学历：本科以上 3.专业：光学工程，机械设计及自动化 4.激光雷达生产工艺经验2年以上 5. 要求拥有一种激光雷达主站设备操作能力（DA，WB，AA（耦合），标定，测试，气密）等； 6. 要求熟练使用六西格玛工具，miniteb工程分析能力或相关质量培训经验； 7. 要求熟悉光学产品产品开发，光学生产工艺管控要求经验。

1、高维度波长选择开关(WSS)等自由空间光学设计仿真； 2、参与配合光学封装工艺相关工作开展； 3、自由空间光学设计平台及流程建设。 1、教育背景：物理、光电、通信等相关专业，***本科以上； 2、工作经验：相关领域工作5年以上； 3、熟悉物理光学、应用光学相关知识； 4、熟悉高斯光学、自由空间光学原理； 5、具有M*N高维度WSS产品光学设计工作经验。

1.机械，机电，光电等相关专业，3年以上相关工作经验，熟悉脉冲激光器、连续激光器等各种激光器应用工艺研发； 2.能熟练操作各种激光焊接机，熟悉各种材料的焊接工艺，可以根据客户需求完成焊接样品； 3.能熟练应用CNC2000/CNC3000等，有激光焊接机安装、调试、焊接工艺、客户培训、电话及现场解决经验着优先； 4.部门内部及外部相关人员配合进行激光应用方案制定、试验设计及试验、分析、工艺优化等工作； 5.努力学习新知识、新技术，突破相关工艺。积极上进，勤奋务实，具有团队合作精神。 任职资格： 1.专科以上学历，材料成型及控制工程、机械制造工艺与设备和激光焊接等相关专业，具同行业经验经验优先； 2.三年以上激光焊接工作经验，能完成成套设备的系统设计； 3.熟悉AUTOCAD制图， 能熟练编写工艺报告，善于分析问题； 4.熟悉各类激光器的性能、应用，操作等； 5.熟悉相关电气的实践理论知识；熟悉各类激光焊接安装、调试、打样、培训等等工作 ； 6.具有激光焊接、切割工艺经验/参与焊接、切割项目经验优先； 7.善于学习，有很强的自学能力，富于开拓、创新精神。

岗位职责： 1、负责后段工艺流程维护与优化，使产品的良率及质量得到提高； 2、进行新设备及新材料导入评估； 3、负责SOP及相关工艺检验文件的编写，产品质量产生异常时的及时处理并进行原因分析，协助解决产线上的其他相关问题。 任职要求： 1、大专及以上学历，有5年以上半导体行业贴片/分选/模压/切割/刻蚀工艺站点岗位工作经验； 2、善于沟通，有强大的抗压能力，具有强烈的责任心及团队合作意识。

岗位要求： （1）物理、光学或相关专业硕士及以上学历，有微纳加工相关经验优先； （2）备较强的逻辑思维以及良好的学习能力，能够在多种影响因子混杂的情况下独立定位、解决问题，有较强的耐心和承压能力； （3）熟练掌握编程软件中的一种或多种。

岗位职责 1.光电子芯片和混合集成芯片的工艺开发； 2.在器件层面，设计光电器件，包括但不限于激光器，探测器，半导体放大器，为光计算提供所需的基本器件单元。 任职要求 1.半导体，微电子，电子工程或光电工程等相关专业背景，硕士及以上； 2.具有超净间工艺制作经验和工艺攻关能力； 3.熟悉光电子芯片工艺、混合集成工艺流程； 4.有电路设计与仿真、光电互连封装、半导体制造工艺、可靠性评估等项目经验者优先； 5.具备良好的团队合作能力。

岗位职责： 1. 部门KPI制定，团队管理目标达成。 2. 部门工程人员（PE工程师及技术员）)管理及培训，人员能力提升。 3. 承接新产品导入，对接研发、采购，推动可量产话工艺。ECN导入,PCN发起推动。 4. 制程改善，提升良率效率。 5. 工艺流程改善及标准化推动 任职要求： 1.本科以上学历 3.五年以上光学镜头制程经验