1)需深入理解热传导、对流和辐射这三种基本传热机制，以及它们在不同材料、结构和工况下的表现。 2)需熟悉流体动力学的基本原理，包括伯努利方程、雷诺数、层流与湍流的区别等，以优化散热风道设计、提高流体流动效率和减少压降。 3)熟练掌握多种散热技术，包括但不限于风冷散热、液冷散热（包括水冷和相变冷却）、热管技术、散热片等。了解每种技术的优缺点，以及如何根据具体应用需求选择最合适的散热方案。 4)熟练掌握CFD仿真软件（如Flotherm,Icepak）、进行散热性能预测、优化设计并减少实验迭代次数。 5)需具备根据结构、发热量及散热需求，合理规划散热风道的能力，确保气流顺畅、均匀分布，有效带走热量。 6)需了解市场上各种散热部件的性能参数，结合项目需求进行精确选型，以达到最佳的性价比。 7)包括但不限于使用热成像仪、温度传感器等工具进行温度分布测量，以及功率损耗、热阻等参数的测试。并根据测试结果进行必要的调整。 有NB系统散热经验2年以上 散热综合经验5年以上

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： •负责新型智能计算系统的结构设计分析与仿真； •负责新型智能计算系统散热设计、分析和优化； •配合硬件工程师完成智能计算系统的结构设计改进 职责要求： •热能与动力工程、物理学、机械设计等相关专业硕士及以上学历。 •熟练使用Ansys、COMSOL等力、热分析工具。 •有服务器等产品散热设计背景者优先。 •具有良好的团队合作意识，有较强的独立、主动的学习能力。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： •负责新型智能计算系统的结构设计分析与仿真； •负责新型智能计算系统散热设计、分析和优化； •配合硬件工程师完成智能计算系统的结构设计改进 职责要求： •热能与动力工程、物理学、机械设计等相关专业硕士及以上学历。 •熟练使用Ansys、COMSOL等力、热分析工具。 •有服务器等产品散热设计背景者优先。 •具有良好的团队合作意识，有较强的独立、主动的学习能力。

岗位职责 1、负责新产品硬件系统方案设计和评估，完成总体方案设计和关键部件的选型。 2、负责新产品硬件原理图设计、PCB layout设计及相关的检查工作。 3、负责产品EVT/DVT阶段硬件调试及测试bug分析解决验证工作 4、负责生产和市场反馈的质量问题的分析解决 5、负责编写并输出产品开发硬件相关过程文档 任职要求 1、本科及以上学历，电子、通信类相关专业 2、4年以上智能硬件产品开发相关工作经验，熟悉安卓和X86至少一种平台的产品适配开发 3、具备整体硬件设计和系统资源整合能力，熟悉嵌入式电路设计及调试方法，熟悉EMI/ESD/EFT/散热设计，熟练使用Cadence 等至少一种硬件EDA工具。 3、有丰富的Debug能力，能够独立面对关键bug的分析和处理； 4、有瑞芯微、intel、高通、MTK等至少一种智能平台开发经验者优先；有收银机、POS、商显等产品开发工作经验者优先 5、良好的团队协作精神，有较强的责任心，善于与人沟通，能够承受新产品开发工作压力。

岗位职责： 一、电路设计与开发 (核心)： 1.负责公司智能穿戴设备（如指脉、呼吸等生理数据采集设备）及串口通信相关电路板的硬件设计、原理图绘制和PCB Layout 设计。 2.精通模拟电路设计，特别是微弱信号放大、滤波及传感器（如光电、压电、生物电）接口电路设计。 3.掌握低功耗设计方法和技术，确保穿戴设备续航能力。 4.熟悉常用数字通信接口设计，包括但不限于：UART (串口), I2C, SPI, USB；了解蓝牙低功耗 (BLE)、WiFi 等无线连接技术者为佳。 5.负责串口显示模块 (串口屏) 的选型评估、接口电路设计及基础驱动支持（了解常见串口屏指令集和接口电平）。 6.进行元器件选型、BOM 制作及成本控制。 二、嵌入式系统与软件开发协同： 1.与嵌入式软件工程师紧密合作，提供硬件底层支持，协同完成传感器驱动、通信协议实现及系统调试。 2.与上位机软件工程师协作，定义和实现串口数据通信协议，确保硬件与软件系统的稳定数据传输。 3.与结构工程师协作，确保硬件设计满足穿戴设备的尺寸、形态、散热及佩戴舒适性要求。 三、硬件调试、测试与验证： 1.熟练使用示波器、逻辑分析仪、万用表等仪器进行硬件调试、信号测量和故障排查。 2.负责硬件原型板的焊接、组装和功能验证。 3.制定和执行硬件测试计划，包括功能测试、性能测试和基本可靠性测试（如高低温、老化）。 4.支持产品试产和量产过程中的硬件问题分析与解决。 四、设计规范与认证支持： 遵循电子设计规范，确保设计符合可制造性 (DFM)、可测试性 (DFT) 要求。 岗位要求： 一、专业技能与学历： 1.专科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、生物医学工程等相关专业优先考虑。 2.3年及以上嵌入式系统硬件设计开发经验。 3.扎实的模拟和数字电路基础，精通原理图设计工具（Altium Designer, KiCad, OrCAD等）。 4.具备生理信号采集、传感器接口电路或低功耗产品设计经验者优先。 5.熟悉常见微控制器 (MCU) 及其外围电路设计。 6.具备良好的电路调试和问题定位能力。 7.掌握PCB设计基本规则和流程。 二、项目经验： 1.有智能穿戴设备、数据采集设备或串口屏应用等项目的完整硬件开发经验，熟悉从需求、设计、打样、调试到量产导入的全流程。 2.有多板系统（如传感器板+主控板）设计经验，理解板间通信和协同。 3.跨领域协作能力。 4.出色的沟通协调能力和团队合作精神，能清晰表达技术方案和问题。 5.具备与嵌入式软件工程师、上位机软件工程师、结构工程师高效协作的经验和能力。 三、问题解决能力： 1.具备较强的独立分析、解决复杂硬件及软硬件协同问题的能力。 2.工作严谨细致，有责任心和抗压能力。 阳光心健为安徽应用心理学界的领军机构。具有更多的心理学学习和锻炼的机会。您可以登录：www.ygxinjian.com（阳光心健产品网）更进一步了解我们。爱好心理学，看好心理学行业发展的人才，我们将诚邀您的加入。 上班时间：8：30-12：00 13：30-17：30 （周末双休） 面试地址：合肥市新站创新产业园9栋1楼阳光心健（新站区文忠路与浍水路交口） 温馨提示： 乘车路线： 乘坐地铁3号线至文浍苑站A号口出 乘坐公交301路、302路、303路、304路至盘塘公交站下 工作地址：合肥市瑶海区佳海工业城（魏武路与大禹路交口）

岗位描述 1、负责硬件产品结构设计，全流程主导新产品结构设计：从概念到量产，涵盖功能/外观创新、输出3D/2D数据及加工文件，BOM等； 2、优化硬件产品结构构型，提高其稳定性、操作精度； 3、负责设计图纸输出、跟进和组装，负责对供应链制造工艺的调研和评估； 4、参与产品的试产，解决零件加工和整机装配问题，优化产品结构设计工艺，降低加工装配成本。 5、结构件的手工样组装与验证，零件精加工评估，结构成本评估，模具DFM评审，模具加工跟进，试产跟踪。 任职要求 1、***本科或以上学历，电子、电气、自动化、计算机/软件或相关专业； 2、5年工作经验以上，有从0到1产品开发经验，有教育产品背景经验优先； 3、熟悉产品开发设计流程，熟悉常规的加工工艺及材料成型工艺，能够进行成本估算与材料选择，熟悉小型、微型机械结构设计，思维敏捷，创新思维活跃； 4、能熟练使用CAD及至少一种3D建模软件，建模软件包括但不限于PROE/CATIACROE/UG等，动手及学习能力强，责任心强，为人随和好沟通，有很强的团队协作能力； 5、有丰富的机械结构设计、钣金设计经验，思维活跃有很强的解决疑难问题能力； 6、熟悉各种材料性能、特性和成型工艺，如塑胶、金属材料的加工和处理工艺，熟悉散热原理，熟悉常规散热方式和设计，结构技术标准、设计规范的建立和持续优化。

任职要求： 1、本科及以上，机械 / 工业设计相关，5 年 + 电子结构设计经验，智能穿戴 / 家居优先； 2、熟练 Pro/E/SolidWorks，独立完成 ID、防水、散热结构设计； 3、精通材质（ABS/PC/ 镁铝合金），熟悉模具 DFM，能评估供应商工艺； 4、跨部门协同（硬件 / 测试 / 外包 / 模具厂），快速解决试装 / 量产结构问题； 5、独立推进项目全流程（设计→开模→量产），输出 BOM、DFMEA 等文档。 岗位职责： 1、独立设计 3D 结构，主导产品老化、密封防水、散热等特性设计优化，提升可靠性和稳定性，满足量产； 2、主导外包 ID 需求转化，管控模具厂（评审图纸、解决模流问题），确保首件样品合规； 3、参与样品测试，解决装配 / 密封等结构问题，输出整改方案，协助小批量生产优化流程； 4、编写结构设计 / 模具验收文档，整理案例库，支撑项目开发。

岗位职责： 1、负责手机及消费型电子产品的新产品开发中的散热方案规划及详细设计，包含热设计、仿真以及测试工作，进行热分析并提供客户整体热设计方案； 2、主导手机及相关电子产品散热方案创新及验证落地，进行散热性能、噪音及整体热设计品质等问题分析和优化； 3、制定散热研发流程文件、设计及测试标准及规范等； 4、积累并追踪散热新技术、新材料，进行相关应用研究和开发； 任职要求： 1、本科及以上学历，热能与动力工程、流体力学、制冷与低温、机械、电子等专业方向，8年及以上手机热设计工作经验 2、熟练热流体仿真软件如（Flotherm、Icepak）及三维绘图软件（Creo） 3、熟悉各类产品架构及散热方案，熟悉产品热设计难点及解决方案，熟悉市场需求及应对策略 4、熟悉热测试相关的标准规范及测试设备，并能独立与客户进行散热 5、较强的沟通能力、推动能力。喜欢钻研技术，具有敏锐的洞察力，较强的发现问题并解决问题能力

岗位职责： 1、岗位专业工作 1） 参加AMD/INTEL项目立项评审会议，完成项目评估评审工作。 2） 确保项目按照保质、保量、按时的要求完成PCB LAYOUT设计并输出符合标准的交付件。 3） 负责与PCB工厂EQ问题沟通确认，保证PCB按品质要求完成，协助客户（组装工厂）关于DFM问题的回复和处理。 4） 负责同供应商沟通，关注行业动态，选择通用性高的PCB板材，控制PCB成本；提出合理设计方案以及关注PCB设计新技术、新方向的研究，提出创新方案。 5） 针对PCB Layout进行分析以协助公司产品研发中疑难问题的解决。 2、项目管理工作 1）制定维护PCB相关设计规范以及验收规范，整理归档PCB生产资料，发放GerberOut资料。 2）配合其他部门提供各类认证资料以及资料外发处理。 3）对设计问题做横向及纵向检查和做及时导入，定期总结宣导设计中的细节问题并导入Checklist。 3、团队建设工作 1）宣导公司制度及企业文化，健全岗位设置和明确岗位职责，完成关联岗位任职资格、案例库建设等工作。 2）建立工程师日常工作指引，宣导和学习案例库，促进团队成员相互沟通和学习，建设学习型团队。 3）组织部门周例会，做好日常工作总结和其他事项宣导推进。 4）制定部门及成员绩效目标，定期输出绩效考核结果和正向改善助推绩效提升措施。 4、完成领导安排的其它工作 经验要求： 1、经验：7-10年及以上 INTEL/AMD X86平台的PCB LAYOUT工作经验；能独立完成并能指导十分复杂的PCB设计任务;有很强的动手能力、分析判断能力及总结能力;内部导师能力。 2、知识：熟悉电路原理、电磁兼容、射频、结构、散热、电源、生产工艺、PCB制作相关知识 。英语基础良好，能读懂相关英文资料 3、技能：精通Allegro PCB设计软件操作;会使用OrCAD基本软件操作;会使用CAM350检查gerber 文件;熟练基本office 办公软件。 4、素质：认同公司企业文化，严格遵守公司的各项管理制度，服从领导的管理；能信守工作承诺、保守公司机密；工作认真踏实，有责任心，良好的团队协作精神。 5、沟通：具备良好的上下游部门沟通能力，确保整个团队项目能按计划有序进行。

负责公司电子产品（如智能硬件、消费电子、工业设备等）的结构设计与开发； 独立完成产品结构方案设计、3D建模、2D工程图输出及BOM制作； 选用合适的材料与制造工艺（如注塑、CNC、压铸、Sheet metal等），保证结构强度、散热、EMC、防水、防尘等功能； 跟进样机制作、装配测试，分析并解决结构设计中出现的问题； 协调ID、电子、工艺、模具等相关部门，推动产品量产落地； 支持产品全生命周期的结构改良、优化及成本控制工作。 任职资格： 本科及以上学历，机械设计、机电一体化、工业设计等相关专业； 熟练使用结构设计软件，如Pro/E (Creo)、UG NX、SolidWorks、AutoCAD等； 熟悉常见结构材料（塑料、金属等）和加工工艺，了解模具设计与注塑成型工艺； 有良好的力学、电磁兼容、散热设计基础，了解装配工艺与可靠性要求； 至少2年以上电子产品结构设计经验，有成功量产项目经验者优先； 工作严谨、责任心强，具备良好的沟通能力和团队协作能力； 有手机、平板、可穿戴设备、车载设备等项目经验者优先。

非产品经理岗！！ 工作职责： 一、全链路项目统筹 1.主导 AI 硬件项目从需求落地到量产交付的全生命周期管理，统筹内部软件（MacOS/iOS 开发团队）与硬件（嵌入式、结构设计、PCB 开发）团队的任务拆解与进度协同，确保各环节节点精准对齐（如软件调试与硬件测试的并行推进）。 2.制定项目甘特图，定期召开跨部门同步会，识别开发瓶颈（如硬件散热方案与 iOS 系统功耗优化的冲突），输出风险预案并推动资源协调（如协调芯片供应商提前释放产能）。 二、外部合作与供应链管理 1.对接外部 ODM/OEM 厂商、传感器供应商及认证机构，明确技术规格书（如 CE/FCC 认证要求），跟进打样、试产及量产流程，确保符合欧美市场质量标准（如 RoHS 环保指令）。 三、技术适配与市场落地 1.结合欧美用户习惯（如文件加密需求、跨平台同步场景），协同软件团队完成 iOS/MacOS 端功能与硬件交互的适配优化（如蓝牙传输稳定性调试）。 2.跟踪行业技术趋势（如 M1 芯片兼容性、MagSafe 生态整合），为硬件迭代提供可行性分析，降低研发成本与周期。 任职要求： 1.经验要求：3-5 年智能硬件 / 消费电子项目管理经验，至少 2 年 MacOS 或 iOS 软件项目统筹经历（需提供过往项目案例，如主导过 Mac端或iOS 端 APP 与硬件设备的联动开发）。 技能要求： 1.熟悉敏捷开发流程（Scrum/Kanban），能熟练使用 Jira/PingCode 等工具进行任务拆解与进度可视化管理。 2.英语可作为工作语言（读写流利，口语能支持跨国会议沟通），具备英文技术文档（如硬件规格书、测试报告）撰写能力。 3.强跨团队沟通能力，能平衡技术团队的专业性与业务目标的落地性（如说服硬件团队接受软件侧的功耗优化需求）。 4.逻辑清晰，擅长用数据驱动决策（如通过良率分析定位量产环节的工艺问题）。 加分项： 1.有消费电子硬件量产经验（如便携存储设备、多合一拓展坞），熟悉 DFM/DFT 流程及 EMI/ESD 设计规范。 2.具备品牌营销项目管理思维，曾参与过海外市场产品发布会筹备、用户调研或竞品分析（如分析 Dropbox 硬件生态的市场策略）。 3.有海外生活 / 工作经历（如留学、驻场开发），熟悉欧美商业文化（如邮件沟通礼仪、项目汇报习惯），了解 GDPR、CCPA 等数据合规要求。 4.对文件及数据管理工具有行业认知（如了解端到端加密技术、NAS 设备交互逻辑），或参与过跨平台同步类产品（如支持 iOS/Windows 双系统的硬件设备）的开发。 薪资待遇： 1.基础薪资：10-13K / 月（根据经验与能力评估，特别优秀者可谈），另有项目奖金（按产品交付节点发放）。 2.福利体系：弹性工作制 + 带薪年假（12 天起），定期技术培训（含Kickstarter中国创造者大会参会机会），出差补贴，五险一金，核心员工享股权激励。

岗位职责： 硬件质检（40%）软件质检（60%） 1.依据标准参数，使用量具（如卷尺、游标卡尺）检测智能设备的外观尺寸、接口位置、机身材质等硬件参数，确保符合设计规格； 2.测试硬件功能（如麦克风、电源适配、散热风扇、接口插拔等），记录异常（如松动、异响、功能失效等）并反馈至技术团队。 3.按操作指南完成智能设备的系统软件（如Android智能系统、品牌定制UI）安装及初始化设置； 4.测试软件运行流畅度（开机速度、界面切换、应用加载、视频播放等），验证系统功能是否正常，记录卡顿、闪退、功能缺失等问题； 5.对比产品说明书，确认软件版本与功能描述一致，输出质检报告。 6.如实记录质检过程，通过指定表格/系统提交检测数据及问题照片/视频； 7.配合团队优化质检流程，对常见问题提出改进建议。 任职要求： 1.熟悉智能电子设备（如3D设备）的操作，具备基础软件安装及调试经验； 2.能熟练使用测量工具（自备常用量具优先），具备基础问题排查能力（如重启设备、检查连接线等）。 3.工作细致严谨，注重细节，能精准识别尺寸误差（如±1mm）及软件细微卡顿； 4.责任心强，主动记录问题并清晰描述（如“开机后第3次切换界面时卡顿2秒”）； 5.具备基础沟通能力，能通过线上工具（微信/钉钉）及时反馈进度。 兼职时间灵活，有电子产品质检、智能硬件测评经验者优先。

职位描述： 1. 根据产品定义与需求，从总体方案到零部件详细设计，再到产品可制造性去主导结构设计； 2. 配合硬件对PCBA部件等硬件器件进行选型，负责结构设计和部件选型； 3. 独立完成总体结构设计、绘制、审核图纸； 4. 负责项目推进、评审；指导样品加工跟进、样机组装等工作； 5. 负责与硬件工程师协调解决产品layout、散热、EMC和其他相关硬件问题； 职位要求： 1. 本科及以上学历，机械、模具设计工业设计等专业，有三年以上高端智能硬件产品结构设计工作经验； 2. 熟悉机械加工、材料、表面处理、各类标准件应用等相关知识； 3. 熟练使用Creo等相关结构设计软件； 4. 熟悉CNC、注塑等常用的成型工艺； 5. 了解并掌握基本的电子知识。

职位描述： 我们正在寻找一位有经验的智能硬件结构设计师，加入我们的创新团队，负责设计和开发一款桌面智能硬件的结构。该产品将结合机械设计、电子工程和用户体验，打造一款集功能性与美观性于一体的智能硬件设备。你将与跨学科团队紧密合作，从概念设计到量产的全流程中发挥关键作用。公司是做智能机器人相关产品，一起创造设计前沿科技产品。 岗位职责： 1. 结构设计：负责桌面智能硬件的整体结构设计，包括机械结构、外壳设计、内部组件布局等，确保产品的外观、功能性和可制造性。 2. 材料选择：根据产品需求选择合适的材料，确保产品的耐用性、轻便性和成本控制。 3. 3D建模与仿真：使用CAD工具（如SolidWorks、AutoCAD等）进行3D建模，并进行结构仿真分析，确保设计的可行性和可靠性。 4. 原型制作与测试：参与原型制作，进行结构测试，优化设计以解决潜在问题。 5. 与电子工程师协作：与电子工程师紧密合作，确保机械结构与电子元件的完美集成，优化空间利用和散热设计。 6. 生产工艺支持：与生产团队合作，确保设计符合量产要求，提供生产过程中的技术支持。 7. 文档编写：编写设计文档、测试报告和生产指导文件，确保设计可追溯和可复现。 任职要求： 1. 教育背景：机械工程、工业设计、材料工程或相关专业本科及以上学历。 2. 工作经验：   • 3年以上智能硬件或消费电子产品的结构设计经验，有桌面设备、智能家居或类似产品设计经验者优先。   • 熟悉从概念设计到量产的全流程，具备解决复杂结构问题的能力。 3. 技能要求：   • 精通3D建模软件（如SolidWorks、AutoCAD、Pro/E等）。   • 熟悉结构仿真分析工具（如ANSYS、ABAQUS等）。   • 了解材料特性、加工工艺及表面处理技术。   • 具备良好的电子硬件集成知识，能够与电子工程师高效协作。 4. 创新能力：对智能硬件有浓厚兴趣，具备创新思维，能够提出独特的设计解决方案。 5. 团队合作：具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够与跨学科团队紧密合作。 6. 语言要求：良好的中英文沟通能力，能够阅读和编写技术文档。 加分项： • 有智能家居、桌面设备或类似产品的设计经验。 • 熟悉DFM（面向制造的设计）和DFA（面向装配的设计）原则。 • 了解用户体验设计，能够将用户需求融入结构设计中。 我们提供： • 具有竞争力的薪资和福利待遇。 • 参与前沿智能硬件项目的创新机会。 • 良好的职业发展空间和培训机会。 • 开放、包容、创新的工作环境。

岗位职责： 1.主导手持设备（如专业对讲机、工业终端等）的工业设计方向，制定符合行业特性的设计策略，统筹ID设计、CMF开发及人机交互优化全流程。结合手机设计经验，融合消费电子与专业设备的特性，解决极端环境（如IP68防护、抗震抗摔）下的设计难题。 2.深度参与硬件架构与结构研发，优化射频模块集成、散热系统设计等核心布局，建立工业设计规范及CMF标准库，确保产品符合军用/警用设备标准（如MIL-STD-810G）。 3.分析手持设备行业趋势（如公共安全、物流等领域需求），主导新材料（如防爆材质）和新工艺（如三防表面处理）的应用研究，协调供应商资源解决量产问题。 任职要求： 1. 工业设计、产品设计相关专业硕士优先，5年以上消费电子或专业设备设计经验。 2. 精通Rhino、SolidWorks等工具，熟悉注塑、压铸及三防工艺，主导过至少3款手持设备量产项目（如对讲机、工业PDA）。 3.理解通信设备行业标准（如PDT、TETRA），具备北斗定位模块集成、人机交互优化（如防误触按键设计）等经验。 薪酬福利： 薪资根据能力经验面谈； 全额为基数购买五险一金和补充商业保险，年终奖； 餐补，节日福利，免费班车，免费娱乐设施等，各种团建活动等； 双休，法定节假日休息，带薪年假，外省员工探亲假。 工作地点：广州市黄埔区 工作时间：朝八晚五 企业优势：科研型国有上市企业，工作稳定，发展空间大