• 6k-10k 经验1-3年 / 本科
    智能硬件 / 不需要融资 / 少于15人
    岗位职责:  1、根据设计文档提出的设计需求,设计嵌入式软件功能模块(编程语言为Python或 C); 2、根据需求研究某一个软件模块或者硬件模块的使用方法并形成文档和开发代码; 3、模块功能测试验证。 任职要求: 1、本科及以上学历,计算机、自动化相关专业; 2、精通C/C++和Python编程; 3、熟悉Linux操作系统,熟练使用Linux环境开源工具; 4、对硬件接口通信协议有基本的了解(UART,I2C,CAN,Ethernet等); 5、极强的学习能力,愿意学习新知识,扩展新领域; 6、能适应长期出差现场工作; 7、热爱农业科技,愿意从事农业智能化领域的工作研究。
  • 20k-30k·13薪 经验3-5年 / 本科
    医疗|健康 / A轮 / 50-150人
    1.负责测序仪电气系统、电路板的设计、调试 2.负责电路板BOM整理、外协加工、调试工艺等量产相关技术支持 3.输出并完善技术文档 4.负责与外部合作方进行相关技术方案沟通 5.熟悉行业专利保护,并根据成果为公司申请相关技术的专利保护 6.与公司其他技术部门进行及时的技术沟通,推进产品集成和整合 任职要求: 1.电子工程、自动化、精密仪器及相关专业本科及以上学历; 2.精通模拟、数字电路原理图、PCB设计 3.熟悉主流电路设计软件 4.工作积极主动、认真负责 5.善于沟通,具有团队合作精神
  • 15k-25k 经验3-5年 / 本科
    制造业,能源|矿产|环保 / 上市公司 / 50-150人
    工作内容: 1、负责STM32系列单片机的硬件、软件设计开发工作。 2、对公司现有产品进行维护升级。 3、完成公司领导安排的其他的工作。 任职要求: 1、熟练使用C/C+ +进行程序设计,代码编写要规范。 3、熟练进行原理图和PCB设计。 4、熟悉RS485、RS232、TTL、SPI、CAN、Ethernet等通讯接口。 5、熟悉FreeRTOS等实时操作系统内核者优先。 福利: 基本工资、员工宿舍、项目提成、餐补、全勤奖、六险一金等样样俱全,每一笔收入都会体现你的工作价值,每年不定期的调薪,给努力工作的你“加油”; 上班时间:8:30-17:30,节假日正常休
  • 8k-15k 经验1-3年 / 本科
    硬件,医疗|健康 / A轮 / 15-50人
    岗位职责: 1、负责或协同医疗机器人相关的电气硬件、固件开发,方案设计,调试等; 2、负责产品电气安全、EMC相关的测试; 3、项目各阶段设计文件的编制、更改、审核、设计评审等; 4、参与制定、并严格执行项目计划; 5、支持团队实现业务高效率运作。 任职要求: 1、电子信息类、电子工程类、物理及数学等相关专业背景; 2、基础知识扎实,熟练掌握一种EDA软件,有良好的信号完整性知识者优先; 3、懂得产品设计流程,按时完成设计文档并符合质量体系的要求; 4,本科以上学历; 专业知识与技能 ①熟悉电路基本知识 ②对数字电路和模拟电路有了解 ③有较强的动手能力,会使用电烙铁、万用表、示波器等 ④能读懂电路原理图 ⑤态度积极,做事认真,爱学习,善思考,英语四级或能读写常见英文 工作安排: ①完成电子电路的常规测量,包含上电时序、时钟频率、GPIO等任务测量(依据实验手册和实验报告完成相关测试) ②协助电子工程师排除硬件故障 ③完成电路开发中的焊接工作(常规焊接0603.0402封装元器件)
  • 20k-35k 经验3-5年 / 本科
    人工智能 / 天使轮 / 15-50人
    职责描述: 1、分析客户产品需求,制定图像类产品应用系统解决方案及开发计划; 2、能独立完成硬件电路设计和软件开发调试工作,协调解决项目中产生的突发问题; 3、根据产品技术规格和客户具体需求,指导完成产品可靠性测试方案制定和实施; 4、根据产品样品评测结果,优化产品设计方案; 5、管理产品质量,能解决产品性能及量产相关的质量问题; 6、撰写产品设计文档和应用文档,为客户提供技术支持等。 任职要求: 1、本科及以上学历;微电子、通信、计算机、自动化控制等相关专业,具有三年以上的应用系统开发经验; 2、掌握系统产品的软硬件设计和调试技能,具备快速的产品应用解决方案能力; 3、熟悉C51/ARM等架构及其软件开发环境,具备独立编程开发能力; 4、具有基于FPGA、DSP、FPGA+DSP等平台的产品成功开发经验; 5、具有团队合作精神、责任感强、良好的表达和沟通组织能力; 6、能主动学习新知识,对工作中遇到的问题能寻找解决办法; 7、 精通传感器信号处理及抗干扰处理等技术,具有图像传感器应用系统开发经验的优先考虑; 8、具有终端整机产品量产经验的优先考虑。
  • 18k-30k 经验在校/应届 / 博士
    智能硬件 / 不需要融资 / 2000人以上
    工作地点杭州之江实验室新园区 岗位描述: 1、负责传感器采集等的嵌入式系统硬件开发工作,编写设计方案; 2、负责嵌入式方案的硬件原理设计、PCB设计、加工和调试; 3、负责电路电源、板载信号的硬件功能测试和分析; 4、配合嵌入式软件人员进行硬件开发迭代优化与调试; 5、协助研究人员完成相关任务; 6、协助实验室的日常化管理及维护工作。 任职资格: 1、计算机、电子、机械、通信、自动化等相关专业的硕士; 2、熟练掌握Altium Designer或KiCAD等PCB 设计工具,能够根据需求设计电路原理图,以及PCB板Layout,并输出BOM等文件,具备PCB打样经验; 3、掌握C、C++或Python程序语言,能对Arduino或Raspberry Pi联合传感器进行编程,具有良好的编程习惯; 4、具备STM32、ESP32或Arduino等硬件开发能力,了解一些常见的开源嵌入式项目; 5、了解常用的IC放大器选型与应用; 6、较强的团队合作、沟通和执行能力; 7、具备英语读写能力,具备较强知识技能的自学能力。
  • 20k-25k·15薪 经验3-5年 / 本科
    硬件,企业服务,物联网 / 未融资 / 15-50人
    岗位职责: 1.研发电子工程师将和多职能团队一起设计开发产品硬件电路,支持产品测试认证和工业化团队设计开发测试工装。同时,对未来的前沿科技进行技术研究。 2.与项目主管合作参与新产品开发项目需求分析、技术解决方案构建和评估、项目计划制定、成本预测和风险与机会管理。 3.与机械设计工程师合作进行产品硬件开发设计。 4.与软件开发工程师合作进行软硬件解决方案制定及调试。 5.与测试工程师合作对原型样机进行测试认证工作。 6.与工业化工程师合作进行面向生产和面向测试的开发设计。 7.和公司采购、质量、生产等部门协作保证项目顺利进行。 8.撰写项目开发相关文档,测试报告,质量分析等。 9.短期国内外出差进行项目合作和客户拜访支持等工作。 10.未来技术研究。 任职要求: 1.光电子,通信,电气自动化等电子相关本科及以上学历。 3-5 年以上工作经验,传感器或工业电子产品开发相关工作经验。 2.具有电路原理图设计,电路板布线,仿真经验。电磁兼容和抗扰评估和整改经验。 通讯总线经验 : RS422 或 CAN 或 Ethernet 或 TCP/IP。 3.具有 C 语言编程和 STM32 或使用 Python 实际项目开发经验 4.具有机器人,微波,红外,激光雷达传感器工作经验优先。具有电源产品开发工作经验优先。
  • 3k-6k 经验不限 / 不限
    消费生活,电商 / 不需要融资 / 少于15人
    岗位职责: 1、接待电子烟顾客的咨询,了解顾客的需求并达成销售; 2、负责做好电子烟货品销售记录、盘点、账目核对等工作,按规定完成各项销售统计工作; 3、完成商品的来货验收、上架陈列摆放、补货、退货、售后等日常营业工作; 4、做好所负责区域的卫生清洁工作和防疫工作。 任职资格: 1、高中以上学历; 2、有电子烟销售或其他销售经验者优先; 3、具有较强的沟通能力及服务意识,吃苦耐劳; 4、年龄18-35岁,身体健康。 工作时间: 根据商场营业时间调配  工作薪资: 2500保底(满足最低工作日期)+500全勤奖金 按销售额阶梯提成,月综合工资可5000以上
  • 7k-9k·14薪 经验1-3年 / 大专
    硬件 / 天使轮 / 15-50人
    1、协助硬件工程师处理日常工作; 2、焊接电路板样品,在工程师指导下进行电路调试,结构调试; 3、负责研发文档整理、制作技术输出材料,跟踪指导工厂进行生产、现场施工等工作; 4、收集公司产品在应用中存在的问题,为硬件技术升级与改造提供支持。 任职资格 1、电子、通信、自动化等相关专业背景优先,有较强学习能力理科学生的可以放宽要求; 2、掌握一定模拟电路与数字电路基础理论知识,熟练使用各种电子电路测量工具。 3、熟练使用基础办公软件,有一定的文字表达能力。 4、熟悉基本电子元器件,可以熟练进行电路制作,装配,根据工程师要求进行电路测试; 5、具有优秀的技术钻研品质,较强的动手能力优先,要求积极主动、乐观,强烈的责任心,良好的沟通能力及团队协作精神。
  • 10k-15k 经验5-10年 / 本科
    硬件 / 不需要融资 / 150-500人
    岗位职责: 1.参与新产品的研发过程,对新产品的设计方案提供合理化建议,有利于产品可制造性、可测试性的实现; 2.组织新产品(首件)试制、生产和负责新产品(首件)工艺文件编制及验证; 3.负责产品来料验收、电装、测试、环境试验工艺规程编制、改进和优化,负责产品电装、测试、试验过程中技术指导; 4.参与各类规范、通用工艺文件、工艺程序文件、归零报告(工艺部分)等文档的编写。 5.参与生产过程中质量事故分析,调查工作,负责解决生产过程中遇到的问题,并组织纠正和预防措施的实施 6.根据工作需要,完成主管产品的三维虚拟组装和电缆的三维布线,绘制电缆图纸、编制电缆制作工艺规程。根据工作需要进行电子板卡、整机的散热仿真分析。 7.负责员工的电装、测试工艺技术培训工作,宣贯国军标及企业有关工艺技术标准和有关规定; 8.负责板卡SMT外协厂家板卡SMT焊接过程质量管理和控制。 任职要求: 1.五年以上电子产品制造企业电装、测试工艺工程师工作经验; 2.具有丰富的电子产品电装、测试工艺工程方面的知识和经验;具有较强的分析问题和现场指导能力; 3.熟悉军用产品研制流程、电装标准、电子产品测试指标、计算机工作原理;熟练掌握测试仪器使用方法;能够编写高质量产品电装、测试工艺规程。 4.熟悉军用电子产品环境试验条件及试验程序,能够处理试验中各类故障,编写产品环境试验工艺规程。 5.熟练掌握PRO/E、Solid Works软件的三维装配和三维布线功能,能够完成产品的三维虚拟组装和电缆的三维布线。 6.熟练掌握ICEPAK或Flotherm软件,完成板卡级和整机级电子产品散热仿真、分析。 7.熟悉板卡SMT工艺流程、控制要点、板卡焊接验收标准,对外协厂商板卡SMT贴装质量进行管控。 8.优秀者****。
  • 25k-35k·15薪 经验5-10年 / 本科
    企业服务,软件开发 / 不需要融资 / 15-50人
    职责描述: 1. 按照产品研发路线图负责硬件系统方案设计、芯片选型、原理设计,以及layout设计的评审; 2. 负责产品的硬件系统调试,嵌入式软件(stm32、Linux程序)的编写和测试; 3. 负责产品硬件相关问题的测试和分析; 4. 负责产品安规和EMC的测试和整改; 5. 负责相关生产转移和项目所需的技术文档的编制; 任职要求: 1. 电子或医学电子相关专业,本科及以上学历,有5年以上工作经验; 2. 有坚实的电子设计基础和能力,熟悉数电和模电的设计及原理; 3. 熟悉常见的硬件开发平台,会独立编写硬件层级的嵌入式软件; 4. 熟悉电子器件相关知识,了解行业相关前沿技术; 5. 有医疗产品安规测试和EMC测试经验优先考虑。 6. 有复杂产品设计和量产产品经验优先; 7. 有高速图像、视频开发经验者,或者FPGA开发(逻辑开发)经验者优先。
  • 25k-40k·18薪 经验5-10年 / 本科
    企业服务 / 未融资 / 15-50人
    职责描述: 1. 按照产品研发路线图负责硬件系统方案设计、芯片选型、原理设计,以及layout设计的评审; 2. 负责产品的硬件系统调试,嵌入式软件的编写和测试; 3. 负责产品硬件相关问题的测试和分析; 4. 负责产品安规和EMC的测试和整改; 5. 负责相关生产转移和项目所需的技术文档的编制; 任职要求: 1. 电子或医学电子相关专业,本科及以上学历,有5年以上工作经验; 2. 有坚实的电子设计基础和能力,熟悉数电和模电的设计及原理; 3. 熟悉常见的硬件开发平台,会独立编写硬件层级的嵌入式软件; 4. 熟悉电子器件相关知识,了解行业相关前沿技术; 5. 有医疗产品安规测试和EMC测试经验优先考虑。 6. 有复杂产品设计和量产产品经验优先; 招聘人数:3人 备注:其中有些岗位要求有高速图像、视频开发经验者,或者FPGA开发经验者优先。
  • 4k-5k 经验不限 / 大专
    硬件 / 未融资 / 少于15人
    1.1岗位职责:产品的组装。 1.2岗位要求:20-45周岁,中职以上学历,4000-4500元/月。服从管理,能严格遵守公司各项规章制度和相关规定,身体健康,具有团队精神和良好的思想品德素养,工作认真仔细、积极上进,有机械、电子相关行业从业者优先录用。
  • 8k-16k 经验1-3年 / 不限
    数据服务,硬件 / 未融资 / 15-50人
    1、负责公司产品(读卡器、扫码设备、嵌入式模组等)的推广与销售; 2、根据市场营销计划,完成部门销售指标; 3、开拓新市场,发展新客户,扩大产品销售范围; 任职要求: 1、年龄不限,学历不限; 2、一年以上项硬件B端销售工作经验,(有智能卡,识别终端设备销售经验,有医疗、教育、安防、交通行业集成客户资源优先。) 3、热爱销售,较强的沟通能力; 4、有激情、学习能力强,自驱力、有责任心; 5、接受出差 无责底薪8K,销售额提成30%-50%;入职缴纳五险一金
  • 20k-40k 经验5-10年 / 本科
    移动互联网,其他 / 不需要融资 / 150-500人
    【岗位要求】 1、负责系统整体方案设计,根据产品需求确定硬件解决方案; 2、硬件产品的设计实现,包括器件选型、原理图和PCB设计、调试,以及结构外壳的协同设计; 3、负责研发过程中的技术编写与管理、关键设计验证、问题攻关; 4、负责对生产、测试工作进行指导培训,并对所设计产品做技术保障; 5、负责系统和部件供应商选择和关键部件选型。 6、精通C语言,会写底层驱动程序;熟悉应用及编程; 【任职资格】 1、电子工程、工业自动化、计算机相关专业专科及以上学历;(条件优秀者可放宽条件) 2、五年以上嵌入式软硬件系统的开发经验;(条件优秀者可放宽条件) 3、具备扎实的模拟和数字电路的理论知识和实践经验; 4、掌握MCU(STM系列、PIC系列、ARM系列等)单片机硬件的驱动和应用软件设计开发; 5、熟练使用Cadence,Allegro或AltiumDesigner等PCB设计软件; 6、熟悉多种外围接口协议,包括I2C,SPI,USB,GPIO,UART,CAN,485总线等接口的设计; 7、了解EMC、安规的相关标准及设计经验; 8、具有敬业精神、团队精神及良好的沟通协调能力,独立的问题分析与解决能力 【福利多多】五险一金、双休、餐补、弹性打卡、零食、八卦、各种节假日福利,只有你想不到,没有我们送不到~~ 公司官网:http://www.perdesigncn.com