职位职责： 1、负责交换机产品各阶段硬件研发工作，跟踪和解决项目全生命周期内硬件相关的技术问题； 2、通过内外合作保证整体硬件电路设计指标的按期实现并满足可靠性和一致性要求； 3、管理生产产线，确保产品顺利上量及量产质量； 4、参与硬件相关的技术预研和技术积累工作。 职位要求： 1、本科及以上学历，计算机、通信、电子等相关专业优先； 2、具备电路设计、系统调试、电源和信号完整性、热设计等相关经验； 3、熟悉Broadcom等主流交换芯片以及X86 CPU芯片； 4、有数据中心盒式交换机产品研发的项目经验； 5、具备熟练的产品研发流程管理能力，可应对各类硬件产品的开发、试制和转产。

职位职责： 1、负责字节数据中心自研交换机硬件产品架构设计，架构演进，架构新技术跟踪； 2、负责AI网络中ScaleUP硬件选型，技术创新，产品研发； 3、指导各阶段硬件研发工作，跟踪和解决项目全生命周期内硬件相关的技术问题； 4、参与管理生产产线，确保产品顺利上量及量产质量； 5、主导硬件相关的技术预研和技术积累工作。 职位要求： 1、本科及以上学历，计算机、通信、电子等相关专业优先； 2、具备数据中心交换机硬件架构、电路设计、系统调试、电源和信号完整性、热设计等相关经验； 3、熟悉主流交换芯片以及CPU芯片和硬件设计； 4、有数据中心盒式交换机产品研发的项目经验。

【岗位职责】 1、设计硬件电路，layout 2、理解产品需求，设计硬件架构 3、解决产品和客户端的产品硬件问题 4、管理硬件的项目，编写相关文件 5、产品量产初期的生产线跟进 【岗位要求】 1、本科以上学历，电子相关专业 2、有做过平板、电脑、显示器等产品经验的优先 3、熟悉基本的模拟和数字电路设计 4、熟悉常见主控和视频相关产品的硬件设计经验 5、英文具有读写能力，大学英语四级及其以上水平

职位描述： 1、负责新产品的硬件研发，现有产品硬件设计的升级维护； 2、负责产品的硬件方案选型和原理图绘制，指导PCB设计，完成硬件方案的设计及调试等； 3、负责硬件测试用例及相关文档编写。 任职要求： 1、大专及以上学历，3年及以上工作经验； 2、模电数电基础扎实，熟悉常用元器件关键技术指标； 3、熟悉小功率电源设计、单片机，或音视频领域相关行业经验者优先。

【岗位名称】： 5G基站硬件测试工程师 【岗位描述】： 1、负责无线基站BBU基带单元和RRU射频单元的测试工作， 【岗位职责】： 1、负责BBU基带单元载扇，同步信号、电源、功耗等硬件基础功能测试； 2、负责RRU射频单元前端、功放、收发信道、频率源、功耗射频指标测试； 3、负责制定测试方案、优化用例，测试报告输出以及测试问题分析跟进处理和闭环；保证测试数据的有效性； 4、负责整机系统内外场调测、射频技术支撑及测试文档编写； 【岗位要求】: 1、重点院校通信、计算机、电子相关专业本科工作3年以上，研究生工作1年以上，有大型通信设备企业工作经历优先； 2、熟悉射频系统架构及电路原理，掌握通信原理、射频电路等相关技术理论,熟悉3GPP 38.141、38.104等标准协议； 3、熟悉射频电路（接收机、发射机、合路器、功放等）基本工作原理； 4、熟练使用常用仪器设备，如信号源、频谱仪、网络分析仪、噪声分析仪、示波器、数字电源等 5、熟练掌握射频测试方法和故障排除、射频测试仪调试、工作台调试等，具有良好的数据分析和解决问题能力。 其他信息

岗位职责： 1. 负责EMS（能量管理系统）产品的功能、性能、可靠性测试，编写测试用例与测试报告； 2. 搭建EMS软件/硬件测试环境，支持整机（硬件）测试； 3. 识别并分析EMS系统在光储充换电站中的异常，协助研发进行问题定位与整改； 4. 支持EMS相关设备的调试、验收及现场测试； 5. 建立并优化EMS测试流程、测试规范与自动化测试框架； 6. 参与BMS、PCS等相关系统的联合测试与集成验证。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电气工程、自动化、电力电子、计算机、通信等相关专业； 2. 熟悉EMS系统架构、能量调度算法、通信协议（如Modbus、CAN、IEC104、61850等）； 3. 具备储能、新能源电站、电力系统等相关项目经验者优先； 4. 熟悉Linux系统、MATLAB、Python等工具，有HIL测试或自动化测试脚本开发经验者优先； 5. 具备良好的问题分析与沟通能力，能适应跨部门协作与项目推进。

职位描述： 1、负责新产品的硬件研发，现有产品硬件设计的升级维护； 2、负责产品的硬件方案选型和原理图绘制，指导PCB设计，完成硬件方案的设计及验证等； 3、负责硬件测试用例及相关文档编写。 任职要求： 1、大专及以上学历，3年及以上工作经验； 2、模电数电基础扎实，熟悉常用元器件关键技术指标； 3、熟悉小功率电源设计、单片机，或音视频领域有相关行业经验者优先。

26天制 东莞凤岗工厂上班 上班地址：东莞凤岗镇 中科金麒智能制造科技园 人才画像 1、有8+年的 车机/车载导航产品 电子硬件工程师经验，行业经验是必须； 2、对车机的硬件电子电路设计有丰富的实战经验，开发的产品有量产且得 到可靠验证。 3、有车机硬件研发设计、工程等流精通。

岗位职责： 1、开关电源行业5年以上电子工程师工作经验。 2、精通BUCK、BOOST、反激等开关电源设计。BUCK电源功率为 1~1000W；反激电源功率为2~100W，一路或多路输出。 3、能独立完成开关电源新产品的设计和验证，包括原理图设计、PCB设 计、变压器或电感设计、热设计、调试、验证测试、EMC整改等。 4、完成领导交代的其他工作。 岗位要求： 1、***本科以上学历。 2、有平面变压器设计经验的优先。

岗位职责 1、负责项目原理图的设计、优化。 2、负责硬件项目跟进、验证测试及异常的分析处理。 3、负责硬件相关的测试和认证的整改，比如EMC、EMI等 任职要求： 1、本科或以上学历，电子相关专业。 2、熟练使用PCB设计软件。 3、精通模拟，数字等电子基础知识，熟悉一般电子产品硬件开发流程和设计方法 4、开关电源（DC-DC、充电器、逆变器等）或者BMS/ECU有5年研发工作经验。 5、有较强的团队合作精神与沟通能力。 6、有无线模块的设计经验，包括但不限于wifi，BLE，LTE，GPS等。

岗位职责： 1、负责嵌入式系统开发； 2、负责嵌入式系统硬件架构的规划、设计与实现，根据产品需求制定合理的硬件解决方案； 3、进行原理图设计，包括但不限于微控制器、电源电路、存储电路、通信接口电路等的设计与选型； 4、绘制 PCB 版图，确保布线合理、电磁兼容性良好，并跟进 PCB 打样及制板过程； 5、负责设计规范制定、设计评审。 任职要求： 1、本科学历及以上，电子工程、自动化、通信工程、计算机科学与电子技术等相关专业毕业； 2、具备5年以上嵌入式硬件工程师工作经验，有工控机、PLC开发经验者优先； 3、熟悉ARM 、X86 CPU体系架构，熟悉汇编语言和C语言编程； 4、熟悉PCI、USB,LPC等规范，熟知其编程方法； 5、具有嵌入式系统开发经验，熟悉硬件电路设计，熟悉嵌入式 CPU 、 DDR SDRAM 、 FLASH 、 CPLD 、 PCIE、模拟电路等相关知识； 6、精通数字电路和模拟电路原理，能够熟练进行电路分析与设计； 7、熟练掌握至少一种原理图设计工具（如 Altium Designer、Cadence 等）和 PCB 设计工具（如 Altium Designer、PADS 等）； 8、熟悉各类常用电子元器件的特性、选型及应用，如微控制器（如 ARM、STM32 等）、电源芯片、传感器、晶振等； 9、具备良好的硬件调试能力，能够熟练使用示波器、频谱分析仪、逻辑分析仪等测试仪器进行电路性能测试和故障排查； 10、了解嵌入式操作系统（如 Linux、RTOS 等）基础知识，能与软件工程师有效配合进行系统开发； 11、熟悉硬件开发流程及相关标准规范，如 IPC 标准、电磁兼容性（EMC）标准等。

岗位职责： 1.负责设计、开发、调试、维护和管理符合功能、性能要求的硬件产品。 2.按照计划完成符合功能、性能要求和质量标准的硬件产品开发工作。 3.根据项目系统设计报告，完成具体实现的详细方案设计报告。 4.根据详细方案设计报告开发符合功能和性能要求的产品。 5.独立负责设计详细的原理图和PCB图。 6.编写项目文档.调试记录以及其他有关文档。 7.维护管理或协助管理所开发的硬件。 任职资格： 1.电子、自动化、通信、计算机相关专业，本科及以上学历，985/211优先。 2.熟悉数字电路、模拟电路理论基础，熟练使用主流EDA软件工具。 3.具有三年以上硬件产品开发。 4.有音频处理、数字功放领域经验者优先。

1.负责硬件方案设计，包括原理图设计、PCB Layout，以及必要的单片机程序开发； 2.负责硬件样机的调试与测试问题分析，配合完成产品功能优化与问题修复； 3.参与产品后续维护与迭代升级，支持硬件相关技术改进。 岗位要求： 1.大专及以上学历，机电、电子、计算机等相关专业，年龄25-40岁； 2.具备扎实的数字电路、模拟电路基础，有物联网智能硬件开发经验者优先； 3.熟悉嵌入式硬件开发流程，能熟练运用常见EDA工具完成原理图与PCB设计； 4.掌握C语言编程，了解STM32、nRF52系列平台，具备基本单片机程序开发能力者优先； 5.熟悉常用通信接口如USB、I2C、SPI等，有Zephyr RTOS使用经验者优先； 6.具备良好的团队协作和沟通能力，能够阅读英文技术资料。

职位描述： 负责穿戴式医疗产品的电路架构设计、原理图设计、绘制及PCB Layout的实现与评审。 协助进行嵌入式代码的调试，并主导制定硬件相关的通讯接口规范与通讯协议。 负责产品硬件实施方案的评估、选型与技术路线制定，输出硬件技术规格书。 编写硬件详细设计文档、测试方案及测试报告，确保设计过程可追溯、结果可验证。 负责项目关键物料的评估、选型、认证与BOM的构建与维护。 负责系统共用架构与核心硬件模块的设计与开发，推动技术复用与平台化建设。 参与产品化改造与转产工作，指导并推动核心技术与关键模块的前瞻性预研。 精通SOC/MCU/ASIC/SENSOR/SPI/CLOCK/RESET/POWER等关键电路的设计与调试。 与软件工程师协作进行软硬件联调；与结构/ID工程师协同完成产品结构设计。 支持并解决研发、试产及量产过程中的硬件与系统相关问题，保障项目顺利推进。 任职要求： 本科及以上学历，电子、通信、自动化、计算机等相关专业，3年以上硬件开发经验。 精通模拟电路，数字电路基础扎实，掌握扎实的电子电路原理，具备独立分析解决问题的能力。 能熟练使用KiCAD、Altium Designer、OrCAD+PADS等至少一种常用EDA工具进行原理图与PCB设计。 熟悉ECG前端采集电路、ADC电路、降噪电路等典型医疗电子或精密测量电路设计。 精通EMI/EMS/EMC/ESD防护与设计，具备医疗电子或高可靠性产品设计经验者优先。 熟悉单片机应用系统及其外围电路设计，了解常用外设资源，具备基本的嵌入式软件调试能力。 熟悉电子产品开发全流程，对PCB及整机生产工艺有一定了解，具备一定的生产跟进与问题处理经验。 具备强烈的责任心、执行力与团队合作精神，逻辑清晰，善于推动并解决问题。

硬件工程师：岗位职责： 1.负责产品硬件原理图设计和PCB设计； 2.负责硬件物料选型、测试，制定产品BOM； 3.负责产品测试、认证、试产和量产中相关硬件技术问题的跟踪和解决； 4.负责相关产品文档的输出，如原理图、详细设计、调试记录、BOM表等； 5.负责指导生产工艺文件编写； 负责与嵌入式软件相关功能的调试。 岗位要求： 1.电子工程相关专业，本科及以上学历； 2.从事硬件原理及PCB设计两年及以上相关工作经验； 3.熟练使用Altium、Cadence等开发设计软件，能够根据需求进行方案原理图和PCB版图设计； 4.能够独立完成新项目单板的开发、调试、测试； 5.了解单板和整机的EMC设计，了解可靠性设计、热设计等； 6.有FPGA基础，熟悉Verilog或VHDL，有相关工作经验者优先； 7.有AutoCad等机械制图工具、三维制图软件使用经验者优先； 能看懂英文规格书。