岗位职责：

1、与硬件工程师和结构工程师沟通好PCB设计要求；
2、完成元器件封装建立；
3、完成布局、布线规则设置；
4、完成PCB布局、布线；
5、按照项目计划表，按时完成gerber投板工作；
6、与PCB板厂沟通。

任职要求：

1、大专以上学历，通信、电子、自动化等相关专业；
2、熟练使用CADENCE、PADS等PCB设计软件；
3、有多层板主板设计、高速线路设计经验，了解EMC、EMI；了解SI、PI；
4、了解电路原理，熟悉PCB制造工艺和SMT工艺流程；
5、熟悉交换机、PC等主板设计者优先，有10GHz及以上设计经验者优先。