职位描述：
1.根据业务需求，协同相关部门完成整体方案的可行性评估和成本分析；
2.负责项目硬件关键元器件选型、原理图设计、PCB绘制及打样工作；
3.负责项目板卡和样机的制作、调试及优化；
4.负责配合软件相关人员完成板卡和整机联调；
5.负责嵌入式硬件开发、测试验证平台的搭建和维护，以及板卡工夹具测试方案的设计、制作；
6.负责产品认证跟进和改进工作；
7.负责编制硬件技术文档和生产文档。

岗位要求：
1.电子类相关专业，本科及以上学历；
2.4年以上相关行业经验，能独立完成开发任务，有SOC芯片（瑞芯微RK系列、全志、君正）、摄像头硬件设计经验优先；
3.精通嵌入式硬件开发，掌握行业相关专业知识和业务流程；
4.熟悉电路原理图设计，熟悉布线规则、熟练绘制多层PCB板，熟练运用Cadence，Allegro等设计软件；
5.熟悉相关EMC标准规范，具备一定的EMC整改经验；
6.良好的英语阅读能力，能够熟练阅读英文资料；
7.具备良好的敬业精神及责任心。