1、有基本的模电、数电知识能理解器件资料并能理解原理图/PCB，做到简单的设计更改能力，板级分析能力
2、在某一领域有成功的项目经历，所设计和验证的硬件产品成功批量上市者优先
3、有批量的数据采集经验，沟通组织能力强具备组织合作组织达成快速数据采集的能力者优先
其他说明：
1.要有主板分析经验，要出差。PCBA的分析经验。跟线的。
2.精通硬件模块的原理，有终端产品的研发经验：手机，平板，家电
3.做的手机产品，出差去桂林，惠州，长沙。出差有补贴：200一天。上班才有补贴。