任职要求：
1、本科及以上学历，电子、自动化、通信、机电类相关专业，英语良好、阅读能力强；
2、5年以上硬件开发经验，熟悉NXP、TI等ARM处理器，XILINX FPGA系列处理器者；
3、能独立设计及调试复杂、高密度、高速单板，能熟练运用示波器、逻辑分析仪等仪器进行信号测试和分析，动手能力强，具有良好的焊接、调试能力；
4、能够熟练使用Allego等工具进行原理图设计和PCB设计，可以根据项目要求独立绘制原理图和PCB图；
5、掌握SI、PI知识，熟悉各种电源器件的选型、应用，掌握硬件常用接口协议及电路设计规范；掌握EMC、可靠性基本知识，能够系**虑电磁兼容问题，解决系统EMC测试中出现的异常；精通DSP/ARM等MCU开发及FPGA设计知识；
6、对嵌入式产品开发工作具有强烈的热情，具备较强的学习与创新能力、沟通能力、责任意识及上进心强，有较好的抗压能力和团队合作精神。
7、有瑞芯微RK3399, RK3568系列设计开发经验优先。

岗位职责：
1、负责硬件团队的日常管理、人员考核，对团队绩效负责；
2、负责硬件团队建设，落实团队的传帮带的可持续发展路线；
3、通过内外部培训，持续提升硬件团队成员的专业能力；通过流程的执行，提升硬件团队的整体效能；
4、协助完善硬件开发流程；制定硬件开发标准及测试规范，并推动执行落实；
5、参与项目需求对接，分解和书面化硬件开发需求；对技术开发过程和成果进行评审；参与或独立做出技术决策；
6、负责硬件技术的重难点攻关、新技术研究与风险评估；
7、组织人力解决新项目产品、量产产品的技术问题，推动设计改善、质量提升、成本优化；
8、知识库、标准硬件线路的建设；
9、监督技术文档的完整和完善，并确保及时存档；
10、上级指派的其它工作任务或临时紧急任务。