岗位职责：
1、负责方案设计、元器件选型、原理图设计、PCB开发、制板硬件调试、生产测试、仓储备货等全过程硬件开发工作；
2、负责与制板、焊接、结构等外协厂商对接；
3、负责相应文档编撰工作；
4、团队交付的其他相关任务，服从各项任务安排。
任职要求：
1、了解完整的硬件开发流程，能独立完成从需求分析到硬件产品的全过程；
2、了解ARM/单片机系统，能独立绘制4层以上电路板；
3、有较强学习能力，具有高度责任感和工作主动性。；
4、对工作认真负责，态度端正，有良好的团队合作精神和沟通协调能力，能带团队。
5、有国产化项目开发经验者优先。