岗位职责
1、负责方案设计、元器件选型、原理图设计、PCB开发、制板硬件调试、生产测试、仓储备货等工作；
2、负责与制板、焊接、结构等外协厂商对接；
3、负责相应文档编撰工作。

岗位要求
1、了解完整的硬件开发流程，能独立完成从需求分析到硬件产品的全过程；
2、了解ARM/单片机系统，能独立绘制4层以上电路板；
3、有较强学习能力，具有高度责任感和工作主动性。
4、原理图设计+PCB布线经验 ，可接受应届生，信息安全或网络工程相关专业。

加分项
1、FPGA开发经历；
2、8层及以上PCB布线经历；
3、以太网MAC接口设计经历；
4、Cadence Allegro使用经历；
5、熟悉示波器、网络分析仪、逻辑分析仪等；会焊接维修BGA芯片。