工作职责：
1、负责公司智能工业摄像机、高速图像采集处理设备、3D相机等工业智能嵌入式产品的的硬件设计，包括Sensor单板，数字处理单板，传输物理层单板，控制单板等；覆盖单板需求分析，单板方案设计、器件选型与认证、原理图设计、高速PCB设计、信号完整性仿真等开发活动，输出规范化的设计文档；
2、负责工业相机设计中电路单板及整机性能的调试与测试：包括电源质量、功耗测试，高速信号完整性测试、整机EMC测试；
3、协同FPGA工程师及嵌入式软件工程师进行联调，保证嵌入式系统及物理层的稳定、高效运行；
4、参与验证工业相机整机系统的图像质量、传输可靠性、环境适应性；参与分析用户问题，对失效器件进行失效分析，给出改进方案；提高硬件性能，提升工业环境下硬件系统运行的稳定性和可靠性；
5、 参与硬件单板及整机的试产、量产过程，配合解决生产过程中的工艺相关问题。
岗位要求：
1、电气、电子、通信、自动化、仪器仪表、机电、光电等相关专业，硕士研究生及以上学历，4年以上相关工作经历；
2、熟练使用常用硬件设计EDA工具，如Altium、PADS、Cadence等；
3、有扎实的电子理论基础，及模拟、数字电路知识；
4、有电源电路、嵌入式系统电路、IO电路等的原理图和PCB设计调试经验；
5、熟悉MCU(ARM)、FPGA、DSP、X86、GPU中至少一种硬件平台系统软硬件开发；
6、有航天、军工背景优先；
7、动手能力强，能熟练使用信号发生器、示波器、频谱分析仪等测试设备；
8、具备较强的逻辑思维能力，具备良好的英语听说读写能力，英文资料阅读能力；
9、工作积极主动，认真负责，能承受工作压力；强烈的责任心，良好的学习和沟通能力、团队合作和进取精神。