职位职责：
1、负责先进封装、测试、测试板及OSAT相关的辅材，生产性物资的供应商寻源及开发工作；
2、负责新产品导入，协同完成新产品封装以及ATE测试方案，制定NTO wafer plan，样品计划，准备封装生产制具，保证工程样片按时按量交付，跟踪工程测试进展，安排可靠性验证，完成新产品导入；
3、负责产品线规划，需求提炼，进行立项输入和过程跟进；
4、需有一定项目管理背景，对项目整体进度负责，确保物料的交付及时性；
5、采购策略实施及落地，并能制定相应的采购对策；
6、物料市场行情的的调查与搜集，善于发现问题并基础解决方案，以降低采购成本，提高用户满意度；
7、负责开拓各类供应商及委外工厂，保障公司产能，降低公司整体运营成本；
8、负责全面梳理封装测试相关的运营流程，负责供应链管理和生产运营相关的日常工作。
职位要求：
1、电子工程或材料类等专业本科及以上学历；
2、熟悉Foundry工艺制造流程及封装测试相关知识；
3、熟悉半导体产业链，熟悉生产工艺及流程；有芯片生产供应链资源，能够优先争取产能者优先。