岗位描述:
1、负责芯片规格需求定义，竞品分析和行业洞察;
2、负责芯片架构设计和IP选择，输出整体方案文档;
3、负责芯片面积、功耗、性能等评估与决策，并联合设计、
后端等部门对芯片进行PPA优化;
4、负责芯片的低功耗设计及优化;
5、负责和其他部门一起解决芯片端到端的技术难题，包括后
端、封装、芯片测试和系统联调。
任职要求:
1、微电子/EE/等相关专业硕士以上学历，5年以上设计经
验;
2、熟悉ARM SoC系统、AMBA总线协议，熟悉CAN/LIN/
SENT/SPI/UART/I2C等接口;
3、熟悉芯片前后端流程，包括设计、综合、DFT、后端等流
程;
4、深入理解芯片PPA优化，对低功耗设计和优化有深入认
识和开发经验优先;
5、有车规设计经验优先。