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薪资优厚
职位描述:
职位职责:
1、负责交换机产品各阶段硬件研发工作,跟踪和解决项目全生命周期内硬件相关的技术问题;
2、通过内外合作保证整体硬件电路设计指标的按期实现并满足可靠性和一致性要求;
3、管理生产产线,确保产品顺利上量及量产质量;
4、参与硬件相关的技术预研和技术积累工作。
职位要求:
1、本科及以上学历,计算机、通信、电子等相关专业优先;
2、具备电路设计、系统调试、电源和信号完整性、热设计等相关经验;
3、熟悉Broadcom等主流交换芯片以及X86 CPU芯片;
4、有数据中心盒式交换机产品研发的项目经验;
5、具备熟练的产品研发流程管理能力,可应对各类硬件产品的开发、试制和转产。
工作地址
成都
-
武侯区
- 中国大陆四川省成都市武侯区高新区天府大道中段1238号成都桂溪广场D栋,邮编:610000
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职位发布者:
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面试评价
【查看更多评价】
匿名
半年前
描述相符
面试官
公司环境
面试官很nice
[面试过程]
面试了一小时,面试官很专业,数仓理论没准备好,很遗憾
(71)
匿名
半年前
描述相符
面试官
公司环境
面试官很nice
面试官是大牛
福利待遇杠杠的
[面试过程]
过程很棒,面试官都是技术型的,聊得很开心
(39)
易*飞
半年前
描述相符
面试官
公司环境
面试官很nice
面试效率高
[面试过程]
在算法题上纠结太久,细节没处理好。面试官很不错
(129)
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