职位描述：
1、手机PCB堆叠设计的评审，系统级构建新产品PCB设计竞争力；
2、实现超高集成度HDI板的PCB设计，挑战最新nm工艺芯片的Layout；
3、负责板级/系统级电源完整性及信号完整性仿真，保证系统稳定和信号质量；
4、对接全球领先的PCB/FPC/SMT等供应商，保证设计的良好制造性；
5、PCB/FPC行业新材料/新技术/新工艺的跟踪，完成新技术点到项目的落地

职位要求：
1、本科及以上学历，电子电路相关专业，良好的英文读写能力，5年以上PCB研发工作经验
2、精通手机开发流程，具有10层及以上HDI板设计经验，熟悉PCB/FPC的生产工艺细节
3、了解PCBA的SMT和组装，手机生产整套的工艺流程和品质标准
4、能接受挑战，有较强的分析能力及学习能力，优秀的沟通，组织协调能力
5、熟练应用Cadence、Mentor、Pre-E、CAD、ANSYS/ADS等EDA工具