RTP工艺工程师 (MJ000316) 15k-30k

工作职责：
1、负责SPC Chart日常管控及CPK,OCAP比例目标达成,改善性方案落实及跨部门交流；
2、负责相关Layer工艺稳定度，工艺SPC及降低机台缺陷发生概率，Lesson总结；
3、负责相关Layer工艺SOP 撰写及健康度检查，O.I
更新；
4、负责机台产能扩展，装机、验机、流片验证，独立攥写验机报告并申报；
5、负责独立日常白班/夜班值班，处理Hold Lot\宕机\SPC
inline\Q-Time，流程更新优化；
6、负责与MFG沟通解决相关产线问题，如自动化，Monitor等问题，产能瓶颈协作。
任职要求：
1、***本科及以上学历，理工科背景，微电子、物理、化学、材料等相关专业优先；
2、具有2年及以上半导体行业RTP工艺工作经验（具备12寸工艺经验者优先）；
3、掌握RTP工艺和机台的常见问题及解决思路，熟悉设备装机和验证流程，能推进工艺验证顺利开展；
4、具备整理工艺验证数据的能力及独立撰写PRS和PCCB报告能力；
5、良好的沟通能力和团队合作精神，具备独立工作分析和解决问题的能力，具有良好心理素质与抗压能力；
6、可以接受夜班及值班安排。