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CPU软硬件协同工程师-Data
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职位诱惑:
六险一金
职位描述:
职位职责:
1、通过对业务应用和系统软件的分析,基于软件定义芯片设计需求,协同芯片团队完成业界领先的架构设计;
2、负责自研Benchmark体系建设,构建权威的能够反映软件特征的性能分析和评估基准;
3、负责Workload特征提取与分析,以及仿真工具的建设,打造基于Workload进行架构探索和设计的工具链;
4、负责芯片研发阶段的性能仿真、验证和调优,结合架构创新,打造新硬件的性价比优势;
5、负责服务器CPU代际切换优化,解决CPU架构和性能问题,使能新特性,优化Workload性能,确保达到预期性价比目标。
职位要求:
1、深入理解计算机体系结构 (x86/ARM64/RISC-V)、编译原理、和C/C++;
2、熟悉服务器CPU芯片架构,了解Core、SNoC、DDRC、和SoC相关IP与协议;
3、理解典型互联网业务架构和逻辑,如微服务、搜推广、AI、大数据、编解码、存储等,有业务性能分析和调优经验,熟悉业界开源Benchmark;
4、有Workload分析、Tracing、切片的经验,理解SimPoint基本原理,了解应用Trace提取和仿真分析;
5、熟悉芯片仿真建模的基本原理和方法,如QEMU/GEM5/NVMain/SystemC等。
加分项:
1、有参与过实际的服务器芯片项目,包括需求分析、架构设计、Specification撰写、或性能分析优化等;
2、熟悉基本的性能分析方法,如PMU/PEBS/LBR/PT、Roofline/Top-down、VTune/Perf/DynamoRIO。
工作地址
杭州
-
余杭区
- 中国大陆浙江省杭州市余杭区向往街欧美金融城英国中心T6,邮编:311121
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职位发布者:
王先生
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面试评价
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匿名
半年前
描述相符
面试官
公司环境
面试官很nice
[面试过程]
面试了一小时,面试官很专业,数仓理论没准备好,很遗憾
(71)
匿名
半年前
描述相符
面试官
公司环境
面试官很nice
面试官是大牛
福利待遇杠杠的
[面试过程]
过程很棒,面试官都是技术型的,聊得很开心
(39)
易*飞
半年前
描述相符
面试官
公司环境
面试官很nice
面试效率高
[面试过程]
在算法题上纠结太久,细节没处理好。面试官很不错
(129)
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