岗位职责
(1) 负责集成光芯片的研发，包括但不限于光芯片的设计、测试、封装等；
(2) 调研并论证项目相关的集成光芯片技术，完成技术的研发和迭代；
(3) 协同项目组其他成员开展研发工作。

任职要求
(1) 硕士及以上学历，光电子、微电子、光学工程、半导体等相关专业背景；
(2) 具有集成光电、芯片设计、器件工艺、封装测试、光学表征等研究和工作基础；
(3) 熟悉掌握导波光学器件、有源/无源器件的设计和仿真。
(4) 优先考虑具有COMSOL、Lumerical、Rsoft等仿真软件使用经验者，Synopsys、Cadence等版图设计软件使用经验者，以及Matlab、Python、C++等编程经验者；
(5) 优先考虑已有研究成果发表在国际会议、期刊者或取得相关专利者；
(6) 逻辑清晰，表达能力强。热爱研发工作，有强烈的团队责任感及良好的合作精神，并具有较强自学能力。