岗位职责
1.负责硅光芯片的整体工艺流程开发及优化；
2.主导干法刻蚀、光刻等关键工艺模块，通过迭代优化工艺参数，提升器件性能；
3.建立并维护工艺控制系统，实现工艺监控与良率提升。

任职要求
1.半导体微电子、光电工程、材料科学等相关专业背景，硕士及以上；
2.具有丰富的半导体超净间工作经验，精通ICP-RIE等离子体刻蚀、反应离子刻蚀RIE、深紫外光刻DUV等半导体工艺；
3.拥有出色的工艺攻关能力，主导芯片工艺参数的迭代优化；
4.具备良好的团队合作能力；
5.有无源光器件（如AWG/AWGR）流片经验者优先，熟悉光波导器件的设计和仿真（如Lumerical, RSoft）者优先。