岗位职责
1. 参与构建用于支持人工智能的光计算芯片与器件；
2. 承担光计算芯片所需的封装设计与光电测试能力；
3. 研究光电共封装的高密度互连和高精度组装技术；
4. 研究光电紧耦合的多场协同设计技术。

任职要求
1.信息电子和半导体光电子等相关专业背景，硕士及以上；
2.具有半导体集成芯片的封装测试经验，根据原理图绘制高频、高速数模混合PCB板；
3.熟悉芯片封装的数值仿真和工艺制程；
4.有倒装键合，打线键合，晶圆键合经验者优先；
5.具备良好的团队合作能力。