MEMS工艺实习生（芯片加工工艺） 3k-5k

1. 使用 CAD、L-edit 等软件完成版图绘制；
2. 跟进fab制造进度，完成微纳加工流程。
3. 负责整理验收报告。


任职要求
1. 在读研究生（研二，27年毕业），微电子、物理、化学等相关专业；
2. 具备 CAD、L-edit、Solidworks 等画图软件的画图和使用能力；
3. 了解微纳加工方向： 了解光刻（紫外、电子束）、刻蚀（干法、湿 法）、薄膜沉积（PVD、如蒸镀/溅射；CVD）、掺杂（离子注入/扩 散）等主要工艺原理及流程；
4. 光电技术方向： 熟悉光电探测器、半导体激光器、光调制器或硅光 芯片等器件的原理、测试或模拟。有 Zemax、Lumerical、COMSOL 等 软件使用经验者优先；
5. 具备净化间（超净间）实际操作经验，熟悉净化间管理规定（如更 衣流程、设备使用规范、5S 管理等）；
6. 熟悉半导体光刻、刻蚀、薄膜、封装等工艺流程及原理；
7. 良好的沟通表达能力和团队合作精神。