半导体工艺整合工程师 15k-25k

职责描述：
工艺整合工程师作为半导体产品的牵引者，通过调度晶圆及封测厂各种工艺整合实现高质量的产品交付。从良率管理，问题分析解决以及在线异常风险管控，确保生产线的正常运行和产品质量的持续提升。
1、工艺流程维护：确保量产工艺流程稳定运行，减少工艺波动对产品质量和产量影响。
2、产品良率提升：通过对生产过程中的数据进行分析，找出影响产品测试良率的因素并加以改进(CP Yield)。
3、成本控制优化：在保证质量的前提下，通过流程优化、提高设备利用率等手段降低生产成本(Cost Down)。
4、解决生产问题：快速响应并解决量产过程中出现的各类工艺整合问题，避免生产中断(PFMEA/MRB)。
5、产品技术转移扩产: 新产品技术转移上量；跨厂区设备工艺风险评估；新客户器件及可靠性匹配。
6、流程维护及电性测试分析：流程MES维护记录；产品WAT性能测试分析及产品异常性能追踪。
7、垂直制造工艺标准化：主导全流程垂直制造工艺技术标准化及失效模型的建立及优化，参与领域产品未来拓展方向的制定，通过相关专利的申请促成实际产品应用。
任职要求：
1、通信电子、电子科学/电子信息、光电子、光学、无线射频、微电子、微纳集成电路等相关专业；
2、熟悉半导体制造工艺流程；
3、学历：硕士研究生及以上；
4、英语四级及以上。