封装工程师（打线&贴片） 9k-18k

1. 负责产品开发过程中贴片&打线工艺开发工作。
2. 负责样品送样或者小批量交付过程中贴片&打线工艺维护与质量保证。
3. . 贴片&打线类的失效分析与改进。
4. 内部工艺辅导与培训工作。

任职要求：
1. 大专及以上学历，1年以上工作经验。
2. 能够操作银浆贴片、金线键合设备，熟悉K&S iccon 型号引线机操作，会使用0-45倍体式显微镜
3. 具备一定工艺开发能力。
4、1年以上打线经验
5、工作认真负责，有执行力，有团队协作意识 对贴片工艺知识有简单了解，有一定的品质控制意识
6、有封装工厂的键合经验的优先。 优选：电子专业，机电一体化，机械工程等。

主要工作职责
负责所有量产产品的贴片打线，切割工作
负责打线设备，切割设备的每日点检
按照SOP作业指导书标准作业，完成产品全检及产品流转。
负责填写报表
发现异常情况及时处理和反馈。
次要工作职责
协助研发完成新品的贴片打线，切割工作
上级安排的其他工作