磨划工艺工程师 9k-13k

1. 工艺开发与优化：
负责新项目、新产品的磨划工艺（减薄、切割）可行性评估、工艺流程设计及参数开发。
主导DOE实验，优化关键工艺参数，以提升芯片切割质量、良率和生产效率。
针对新型材料开发专属的磨划工艺方案，解决崩边、裂纹、分层、污染等挑战。
编写和更新标准作业程序、工艺规格书及质量控制计划等工艺文档。
2. 生产支持与良率提升：
负责生产线上磨划工艺的日常监控、异常处理与问题解决，快速响应并解决生产中的崩角、划伤、切割不全、毛刺、晶圆破损等质量问题。
主导良率提升项目，通过数据分析定位根本原因，实施有效的纠正与预防措施，达成并超越良率目标。
负责首件确认、工艺窗口验证和变更管理。
3. 设备与耗材管理：
负责磨划设备的维护、保养计划制定与基本故障排查。
主导新设备的评估、引进、安装调试及验收工作。
管理关键耗材的选型、评估、使用寿命监控及成本控制。
与设备供应商和耗材供应商保持紧密技术沟通。
4. 跨部门协作：
与设备工程师密切合作，分析客户反馈的失效模式，并提供工艺角度的改进方案。
与设备维护团队协作，进行设备周期性保养和重大故障维修。
协助生产部门进行人员培训和技能提升。
5. 持续改进与成本控制：
推动工艺流程简化、生产效率提升和物料消耗降低的改进项目。
监控并分析工艺数据，提出自动化、智能化监控的改进建议。
参与精益生产、六西格玛等持续改进活动。